【2025年6月4日(水)～6日(金)】『JPCA Show 2025』出展のお知らせ

プロセスモニタリング機能を搭載！微細デバイスから6mmの厚ものまで対応のグリーンシートカッター

『GC1000MS』は、微細カットから厚物の垂直カットまで対応できる グリーンシートカッターです。 切断負荷の低減により垂直カットを実現。オプションの超音波アシスト機能 では、刃物の切断負荷を低減でき、厚い材料の垂直カットが可能となります。 また、プロセスモニタリング機能を搭載しており、装置に内蔵された 各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に把握でき、プロセス立ち上げ、 量産管理に有効です。 【特長】 ■微細カットから厚物の垂直カットまで対応 ■弾性変形の抑制により垂直カットを実現 ■画像認識機能により部品パターンへの精密位置決め ■プロセスモニタリング機能を搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 塑性加工機械(切断・圧延)

生産現場や開発現場に配置し易くコンパクト！充実したプロセスモニタリング機能を搭載

スタンドアロン超音波金属接合装置『UB050/300/500SA』は、 生産現場や開発現場に配置し易いコンパクトなスタンドアロン超音波金属接合装置です。 接合ヘッド内蔵のリニアエンコーダとリジッドクランプにより高剛性の 超音波ホーンユニットで接合部の位置を正確に制御。 また、低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現し、接合時の 変形に高い追従性を持ち、接合進展と共に荷重を上げるリニア加圧により 接合性が向上します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度位置制御 ■高機能荷重制御 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 溶接機械

同種金属の接合に加えて、溶接では困難な異種金属の接合が可能です！

『UB2000/3000/5000SA』は、二次電池・パワー系デバイスに好適な超音波接合機です。 充実したプロセスモニタリング機能を搭載しており、装置に内蔵された 各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に把握でき、プロセス立ち上げ、 量産管理に有効。 また、接合ヘッド内蔵のリニアエンコーダとリジッドクランプにより 高剛性の超音波ホーンユニットで接合部の位置を正確に制御します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度位置制御 ■高機能荷重制御 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 溶接機械

幅広い用途へ対応！多機能超音波接合システムをコンパクトに一体化

『UP-Lite1500』は、パワーデバイスの開発から量産移行に適した 金属接合装置です。 本機は、量産システム組込を前提に設計したスタンドアロン機です。 開発レシピをそのまま量産移行できます。 ホーンの保持方法に独自のリジットクランプ方式を採用することで、 自由度の高い片持ち構造でありながら、高い剛性を発揮します。 【特長】 ■スタンドアロン、装置組込に適している ■自由度の高い片持ち構造で高剛性 ■モニタリング機能を搭載した統合接合システム ■幅広い用途への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

高品質な断面で金属材料・樹脂材料をカットする超音波カッター

『UC1000LS』は、工業製品の精密カットを超音波でアシストする 超音波カッターです。 超音波の高速振動を刃物に印加により、材料の変形を抑制しながら 切断することで、高品質な断面を得ることが出来ます。 また、高精度アクチュエータで位置制御することで薄型材料の ハーフカットを実現します。 【特長】 ■工業製品の精密カットを超音波でアシスト ■高品質な断面で金属材料・樹脂材料をカット ■薄型材料でも高精度にハーフカット ■形状刃により形状カットも可能 ■材料ステージを送りながら小型部品を切り出し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

パワー系デバイスに好適！超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクト！

超音波金属接合装置『UB2000/3000/5000LS』 は、パワー系デバイスに好適な超音波金属接合装置です。 リジッドクランプによって、超音波ホーンをダイレクトにクランプ。 これにより超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクトとなっています。 また、低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現し、接合時の 変形に高い追従性を持ち、接合進展と共に荷重を上げるリニア加圧により 接合性が向上します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度位置制御 ■高機能荷重制御 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 溶接機械

インバータ生産に適した超音波接合システムの量産用超音波金属接合装置です！

『TB1000MS』は、インバータ生産に適した超音波接合システムの量産用超音波金属接合装置です。 ■高温化するインバーターなどの電極接続に適しています。 【特徴】 ・フレキシブル生産 　⇒多様な端子に適した接合条件を一台の装置でカバー ・端子浮きに強い 　⇒エアサーボで浮きを押えて接合スタート ・カラー画像処理 　⇒カラー画像認識により端子とホーンを安定して位置合わせ ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

完全含浸UDテープ製造を画期的な装置サイズで実現。

『UD1000MS』は、完全含浸UDテープ製造を画期的な装置サイズで実現した超音波開繊・含浸装置です。 ■CFRTP　UDテープ開繊・含浸 従来、空気開繊・ヒータ加熱で行っていた炭素繊維への開繊含浸を 超音波で行うことにより、均質な開繊・含浸を実現します。 【特徴】 ・超音波を開繊・含浸に効果的に応用 炭素繊維をダメージなく均一に開繊し、高粘性の熱可塑性樹脂をボイド抑制しながら含浸。 ・滑らかな表面と均一な断面 超音波含浸では、含浸部の表面は滑らかで、 含浸部断面は、炭素繊維が均一に分散。 ・フィルムでの含浸樹脂供給 従来の含浸樹脂供給形態（パウダー、液相）に対し、メリットの多いフィルム状材料で供給可能。 ・コンパクトな装置 超音波技術によって、開繊・含浸装置を飛躍的に小型化。 プレス現場にも設置できるサイズです。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

幅広いアプリケーションで応用可能なリジットクランプによる安定した超音波接合技術

当社は『超音波接合装置』の製造・販売および、受託加工を行っています。 高い剛性でホーンを保持するリジットクランプ技術によって、 低荷重から高荷重まで幅広いアプリケーションで安定した超音波接合を実現しています。 次世代二次電池、半導体実装、ヒートシンク形成、フレキシブル基板接合など 多様な分野で超音波接合が応用可能です。 装置はスタンドアロン型から量産用までラインアップしています。 【応用事例】 ・次世代二次電池（Li箔接合、Li-銅箔接合） ・半導体実装 ・ヒートシンク形成（ピンフィン/リボンフィン） ・フレキシブル基板接合 ・IGBTモジュール（端子接合） ・ワイヤーハーネス・電線接合 ・DMB(Dot Matrix Bonding)接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

バリ・反り、複合材料の引きずり等がない綺麗な切断面を実現する超音波カット技術

当社は『超音波カッター』の製造・販売および、受託加工を行っています。 刃物に超音波を印加し、切断負荷を大幅に低減。 複合材料や多層構造の対象物の引きずりを防ぎ、 材料の変形やバリ・反りのない綺麗な断面を実現しています。 樹脂・ゴム・金属箔・焼成前のセラミック材料など、 精密なカットが難しい材質も高品質の切断が可能です。 直線刃だけでなく形状刃にも対応しており、 スタンドアロン型から量産用までラインアップしています。 【応用事例】 ・Liバッテリー（多層箔・単層箔カット） ・活物質塗布電極カット ・厚銅カット ・TIMスライスカット ・グリーンシートカット ・ラミネートフィルムカット ・軟質材料カット ・全固体電池カット ※製品・サービスの詳細はカタログをご覧ください。

• 加工受託

次世代二次電池の研究開発から量産へ。超音波接合装置/超音波カッターを提供！

全固体電池をはじめとした「次世代二次電池」の製造において、様々な形態の接合と材料の切断が高い品質で要求されます。また、接合や切断の加工を行う際は、空気中の水分との反応による硫化水素の発生を防ぐため製造装置の対策も必要となります。 当社では、電極箔の接合/切断、電池端子間の接合、グリーンシートの切断に向けた次世代二次電池仕様の『超音波接合装置・超音波カッター』を提供。各装置は超音波を用いた独自技術により、常温・ダイレクト接合や、材料を引きずらない高品質な切断が行えます。また、評価環境や装置仕様を実機で確認し、導入を検討できるドライ環境も用意。 【装置の特長】 ＜接合＞ ■箔接合に幅広く対応できたり、ドライ環境対応も可能な超音波接合装置 ＜カット＞ ■直線／形状カット対応やドライ環境も可能な超音波カッター ■負極箔、正極箔、Li箔などをカット可能 ＜溶着＞ ■プログラミングによりセパレータ材料を連続的かつ自由な形状に溶着可能 　製品の詳細は資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 塑性加工機械(切断・圧延)

低抵抗・短時間・常温接合といった超音波接合の優位性があります！

当社で取り扱う『フレキシブル基板超音波接合アプリケーション』 についてご紹介いたします。 超音波接合の優位性としては、ダイレクト接合のため低抵抗で行え、 1秒以下で接合することができ、基盤の熱膨張もありません。 また、接合バリエーションはバンプリード(Bumped lead)と、 フライングリード(Flying lead)を行うことができます。 【特長】 ■低抵抗接合 ■短時間接合 ■常温接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他実装機械

R＆Dから量産自動機組込みまで幅広く使える！高品質な断面で金属箔をカット

『UC1000SA』は、多層構造を持つ全固体電池など多層構造材料を 引きずらずにカットできるスタンドアロン超音波カッターです。 装置に内蔵された各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に 把握でき、プロセス立ち上げ、量産管理に有効。 また、超音波の高速振動を刃物に印加することにより、材料の変形を 抑制しながら切断することで、バリ、反りのない高品質な断面を 得ることができます。 【特長】 ■高品質な断面で金属箔をカット ■引きずりのない多層構造材料カット ■自動機への組込み易さを実現 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

ヘッド交換で各種プロセスに対応！低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現

『FB2000SS』は、半導体の高精度実装に好適なフリップチップボンダです。 リジッドクランプによって、超音波ホーンをダイレクトにクランプ。 高剛性クランプにより高荷重でも高い平面度を確保。 また、上下2視野認識に加え、経時変化を補正するアライメント キャリブレーション機能を搭載し、安定した高精度実装を実現します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度アライメント ■高機能位置荷重制御 ■ヘッド交換で各種プロセスに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

超音波接合プロセスによる三次元半導体などの先端半導体パッケージング技術開発

『FA2000』は、IR透過光学系で高精度アライメントが可能な 超音波高精度フリップチップボンダです。 赤外光学系など高精度位置合せ機能や、研究開発時の詳細な 条件設定に応える接合制御機能を搭載。 また、高品質ボンディングにより、接合面積の増加に合わせ リニアに荷重を制御します。 【特長】 ■高精度位置合せ機能 ■高品質ボンディング ■詳細な接合条件設定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

パワーモジュール・二次電池の回路形成！位置、荷重、超音波のデジタル制御

『RB0300SS』は、リボンボンディングによってプログラマブルに 放熱フィンを形成する超音波リボンボンダです。 リボンの接合とカットを行って端子間の接合を行うパワーモジュール DBC電極間接合などに対応。 Alバインダを接合後にCuリボン接合を行うことで、チップ表面などの脆弱な 材料上への回路形成も可能となります。(ABBプロセス) 【特長】 ■パワーモジュールDBC電極間接合 ■パワーモジュールフィン形成 ■脆弱な材料への接合 ■二次電池端子間接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ボンディング装置

ロータリー超音波接合でものづくりを変革する超音波シーム接合機

超音波シーム接合機　超音波シーム接合機　『SB200/400CE』は、パワーデバイスの材料積層や材料突き合わせ接続に最適です。 接合点を回転することで大面積接合が可能で、ロール状材料などの連続材料の連続接合が可能です。 【特徴】 ○大面積接合を実現 ○連続接合を実現 ○接合品質管理機能搭載 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他加工機械

データ設定にて、ピン接合位置を自由に変更可！自由度の高いヒートシンク形成が可能

『PB2000MS』は、Cuピン、Alピン、中空ピンに対応するヒートシンク 形成用超音波接合機です。 ピン接合専用ホーンにより、最大4ピンまでの一括接合が可能。 4800UPHでヒートシンク形成。 ピンを収納したトレイより金属ピンをピックアップしながら 効率的に金属ピンを基板上に接合します。 【特長】 ■複数ピン一括接合 ■プログラマブルピン形成 ■トレイピン供給 ■パーツフィーダピン供給(オプション) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他組立機械

独自の超音波溶着技術で強力な連続溶着を実現。

『SW1000LS』は、独自の超音波溶着技術で強力な連続溶着を実現した超音波溶着装置です。 ■UDテープレイアウト 樹脂成形部品補強としてUDテープを溶着します。 独自の超音波制御で溶着することで、高い強度を得ることができます。 ■CFRTP溶着 CFRTPを超音波で溶着すると、母材強度に近い高い溶着強度を得ることができます。 【特徴】 ・CFRTP　UDテープを樹脂基板に強力に連続溶着 独自の超音波ヘッド制御によりUDテープを連続的に樹脂基板上へ溶着可能。 ・UDテープを開繊・含浸しながらテープレイアウト ・大型の材料も自由形状に溶着 ・CFRTPを強力に溶着 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

基板裏面に放熱フィン（ピンフィン/リボンフィン）をダイレクトに形成　高い熱伝導率(TIMの約34倍、半田の約7倍）を実現

アドウェルズの超音波ピン接合装置 PB2000MSとリボンボンダRB0300SSでは、セラミックス基板や有機基板上に放熱ピンフィンや基板搭載ピンをダイレクトに形成することが可能です。 超音波接合では、TIMや半田を介さずヒートシンクを形成することができるため、TIMの約34倍、 半田の約7倍といった高い熱伝導率を実現しております。（図1） 超音波接合によるヒートシンク形成は、ピン接合とリボンボンディングの2種類ございます。 ピン接合では一度に最大4ピンまでの同時接合が可能で、プログラマブルにヒートシンクを形成することが可能です。（写真１） リボンボンディングでは、CuリボンやAlリボンを連続的に接合させ、ヒートシンクを形成します。 装置にはマルチフィーダが搭載されており、リボンの材質や厚みを自動切換えすることが可能です。（写真２） ～詳細はPDF資料のダウンロードを頂きご確認ください～ ※）デモ機による評価テストも承っておりますので、ご興味がございましたら下記フォームより「お問い合わせ」をお願いします。

• 溶接機械

パワーデバイス向けのＲ＆Ｄから量産へ。超音波接合装置を提供！

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で『超音波接合装置』をラインアップしています。 各装置は端子接合、ヒートシンク形成、DMB接合などに対応しております。 デモ機による評価テストも承っておりますので、ご興味がございましたら下記フォームより「お問い合わせ」をお願いします。　 【装置の特長】 端子接合 ■多様な端子に最適な接合条件を1台の装置でカバー ■接地荷重で浮きを押えて接合スタート ヒートシンク形成 ■基板裏面に直接フィン（ピン/リボン）を形成 ■ダイレクト接合による高い熱伝導率（TIMの37倍） 　 DMB接合 ■低荷重・低出力しか印可できない材料でも接合可能 ■接合時材料表面に傷が付かない：パターンレスホーン ■高熱伝導率：半田の約７倍 ■大面積接合 ※詳しくはPDF資料、またはお気軽にお問い合わせ下さい。

• 超音波発振器

ガス吸着による比表面積測定、細孔径分布測定の基礎についてわかりやすくご説明するウェビナーです。 2回目は電池材料評価に特化しています。 主なトピック： 電極活物質の比表面積測定 電極の細孔径分布測定 セパレータの構造評価

ABBは、メカトロニクス、エレクトロニクスにおけるアジア最大級の展示会である、TECHNO-FRONTIER 2025のモータ技術展に出展します。TECHNO-FRONTIER 2025は2025年7月23日(水)~25日(金)に東京ビッグサイトで開催されます。ブースでは、エネルギー効率のベンチマークであるIE5規格を上回る同期リラクタンス (SynRM) モータおよびEC Titaniumモータを中心に、最先端のエネルギー効率化ソリューションと革新的なモータ技術を紹介します。

弊社主催 Webセミナー アーカイブ配信のお知らせです。 写真・画像・PDFファイルなどから文字をデータ化して kintoneの各種フィールドに自動入力することができる『モジトリ』。 本セミナーでは、初めてモジトリに触れる方向けにモジトリの基本的な使い方と活用方法をわかりやすく解説します。 モジトリ初心者の方も安心して参加できる内容となっており、ユーザーの活用事例を交えながらモジトリについてご紹介いたします。 皆様のお申込みをお待ちしております。

[講　師] 元 (株)デンソー 神谷 有弘 氏 [重点講義内容] 自動車の電動化、特にEV化が加速し、エネルギー利用の効率化が注目されている。 特に、冷暖房の熱源確保とバッテリーの温度管理、パワーエレクトロニクス製品の熱マネジメントが重要であり、それらを総合的に制御する動きにある。 全体の熱マネジメントの考え方と、車載電子製品の熱マネジメントについて、解説ならびに紹介する。 [講演項目] １．CASE時代に求められるカーエレクトロニクス ２．EV・HEVにおける熱マネジメントシステム ３．車載電子製品への要求と熱・実装技術 ４．電子製品の熱マネジメントの考え方 ５．電子製品の放熱・実装技術 ６．インバータにおける放熱・実装技術 ７．将来動向 ８．質疑応答／名刺交換

[重点講義内容] 一．商用車が牽引する2030年の自動車業界トレンドと先端技術 EYストラテジー・アンド・コンサルティング株式会社 Cross Sector Strategy Leader／Commercial Vehicle & Mobility Leader パートナー 早瀬 慶 氏 マネージャー 伊藤 さおり 氏 １．商用車のグローバル定義と“商用車化”の動向 ２．商用車業界が抱える課題と事業の難しさ ３．商用車とともに磨かれる先端技術 ４．商用車と先端技術の融合による社会的意義と今後求められるビジネスの視点 ５．質疑応答／名刺交換 二．交換式バッテリーEVの国連基準に関する動向 国土交通省 物流・自動車局 車両基準・国際課 専門官 島野 徹 氏 １．自動車分野のカーボンニュートラルについて ２．国内の交換式バッテリーEVの状況 ３．交換式バッテリーEVの国連基準化に向けた状況 ４．質疑応答／名刺交換