【2025年6月4日(水)～6日(金)】『JPCA Show 2025』出展のお知らせ

プロセスモニタリング機能を搭載！微細デバイスから6mmの厚ものまで対応のグリーンシートカッター

『GC1000MS』は、微細カットから厚物の垂直カットまで対応できる グリーンシートカッターです。 切断負荷の低減により垂直カットを実現。オプションの超音波アシスト機能 では、刃物の切断負荷を低減でき、厚い材料の垂直カットが可能となります。 また、プロセスモニタリング機能を搭載しており、装置に内蔵された 各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に把握でき、プロセス立ち上げ、 量産管理に有効です。 【特長】 ■微細カットから厚物の垂直カットまで対応 ■弾性変形の抑制により垂直カットを実現 ■画像認識機能により部品パターンへの精密位置決め ■プロセスモニタリング機能を搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 塑性加工機械(切断・圧延)

生産現場や開発現場に配置し易くコンパクト！充実したプロセスモニタリング機能を搭載

スタンドアロン超音波金属接合装置『UB050/300/500SA』は、 生産現場や開発現場に配置し易いコンパクトなスタンドアロン超音波金属接合装置です。 接合ヘッド内蔵のリニアエンコーダとリジッドクランプにより高剛性の 超音波ホーンユニットで接合部の位置を正確に制御。 また、低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現し、接合時の 変形に高い追従性を持ち、接合進展と共に荷重を上げるリニア加圧により 接合性が向上します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度位置制御 ■高機能荷重制御 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 溶接機械

同種金属の接合に加えて、溶接では困難な異種金属の接合が可能です！

『UB2000/3000/5000SA』は、二次電池・パワー系デバイスに好適な超音波接合機です。 充実したプロセスモニタリング機能を搭載しており、装置に内蔵された 各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に把握でき、プロセス立ち上げ、 量産管理に有効。 また、接合ヘッド内蔵のリニアエンコーダとリジッドクランプにより 高剛性の超音波ホーンユニットで接合部の位置を正確に制御します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度位置制御 ■高機能荷重制御 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 溶接機械

幅広い用途へ対応！多機能超音波接合システムをコンパクトに一体化

『UP-Lite1500』は、パワーデバイスの開発から量産移行に適した 金属接合装置です。 本機は、量産システム組込を前提に設計したスタンドアロン機です。 開発レシピをそのまま量産移行できます。 ホーンの保持方法に独自のリジットクランプ方式を採用することで、 自由度の高い片持ち構造でありながら、高い剛性を発揮します。 【特長】 ■スタンドアロン、装置組込に適している ■自由度の高い片持ち構造で高剛性 ■モニタリング機能を搭載した統合接合システム ■幅広い用途への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

高品質な断面で金属材料・樹脂材料をカットする超音波カッター

『UC1000LS』は、工業製品の精密カットを超音波でアシストする 超音波カッターです。 超音波の高速振動を刃物に印加により、材料の変形を抑制しながら 切断することで、高品質な断面を得ることが出来ます。 また、高精度アクチュエータで位置制御することで薄型材料の ハーフカットを実現します。 【特長】 ■工業製品の精密カットを超音波でアシスト ■高品質な断面で金属材料・樹脂材料をカット ■薄型材料でも高精度にハーフカット ■形状刃により形状カットも可能 ■材料ステージを送りながら小型部品を切り出し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

パワー系デバイスに好適！超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクト！

超音波金属接合装置『UB2000/3000/5000LS』 は、パワー系デバイスに好適な超音波金属接合装置です。 リジッドクランプによって、超音波ホーンをダイレクトにクランプ。 これにより超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクトとなっています。 また、低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現し、接合時の 変形に高い追従性を持ち、接合進展と共に荷重を上げるリニア加圧により 接合性が向上します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度位置制御 ■高機能荷重制御 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 溶接機械

インバータ生産に適した超音波接合システムの量産用超音波金属接合装置です！

『TB1000MS』は、インバータ生産に適した超音波接合システムの量産用超音波金属接合装置です。 ■高温化するインバーターなどの電極接続に適しています。 【特徴】 ・フレキシブル生産 　⇒多様な端子に適した接合条件を一台の装置でカバー ・端子浮きに強い 　⇒エアサーボで浮きを押えて接合スタート ・カラー画像処理 　⇒カラー画像認識により端子とホーンを安定して位置合わせ ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

完全含浸UDテープ製造を画期的な装置サイズで実現。

『UD1000MS』は、完全含浸UDテープ製造を画期的な装置サイズで実現した超音波開繊・含浸装置です。 ■CFRTP　UDテープ開繊・含浸 従来、空気開繊・ヒータ加熱で行っていた炭素繊維への開繊含浸を 超音波で行うことにより、均質な開繊・含浸を実現します。 【特徴】 ・超音波を開繊・含浸に効果的に応用 炭素繊維をダメージなく均一に開繊し、高粘性の熱可塑性樹脂をボイド抑制しながら含浸。 ・滑らかな表面と均一な断面 超音波含浸では、含浸部の表面は滑らかで、 含浸部断面は、炭素繊維が均一に分散。 ・フィルムでの含浸樹脂供給 従来の含浸樹脂供給形態（パウダー、液相）に対し、メリットの多いフィルム状材料で供給可能。 ・コンパクトな装置 超音波技術によって、開繊・含浸装置を飛躍的に小型化。 プレス現場にも設置できるサイズです。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

幅広いアプリケーションで応用可能なリジットクランプによる安定した超音波接合技術

当社は『超音波接合装置』の製造・販売および、受託加工を行っています。 高い剛性でホーンを保持するリジットクランプ技術によって、 低荷重から高荷重まで幅広いアプリケーションで安定した超音波接合を実現しています。 次世代二次電池、半導体実装、ヒートシンク形成、フレキシブル基板接合など 多様な分野で超音波接合が応用可能です。 装置はスタンドアロン型から量産用までラインアップしています。 【応用事例】 ・次世代二次電池（Li箔接合、Li-銅箔接合） ・半導体実装 ・ヒートシンク形成（ピンフィン/リボンフィン） ・フレキシブル基板接合 ・IGBTモジュール（端子接合） ・ワイヤーハーネス・電線接合 ・DMB(Dot Matrix Bonding)接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

バリ・反り、複合材料の引きずり等がない綺麗な切断面を実現する超音波カット技術

当社は『超音波カッター』の製造・販売および、受託加工を行っています。 刃物に超音波を印加し、切断負荷を大幅に低減。 複合材料や多層構造の対象物の引きずりを防ぎ、 材料の変形やバリ・反りのない綺麗な断面を実現しています。 樹脂・ゴム・金属箔・焼成前のセラミック材料など、 精密なカットが難しい材質も高品質の切断が可能です。 直線刃だけでなく形状刃にも対応しており、 スタンドアロン型から量産用までラインアップしています。 【応用事例】 ・Liバッテリー（多層箔・単層箔カット） ・活物質塗布電極カット ・厚銅カット ・TIMスライスカット ・グリーンシートカット ・ラミネートフィルムカット ・軟質材料カット ・全固体電池カット ※製品・サービスの詳細はカタログをご覧ください。

• 加工受託

次世代二次電池の研究開発から量産へ。超音波接合装置/超音波カッターを提供！

全固体電池をはじめとした「次世代二次電池」の製造において、様々な形態の接合と材料の切断が高い品質で要求されます。また、接合や切断の加工を行う際は、空気中の水分との反応による硫化水素の発生を防ぐため製造装置の対策も必要となります。 当社では、電極箔の接合/切断、電池端子間の接合、グリーンシートの切断に向けた次世代二次電池仕様の『超音波接合装置・超音波カッター』を提供。各装置は超音波を用いた独自技術により、常温・ダイレクト接合や、材料を引きずらない高品質な切断が行えます。また、評価環境や装置仕様を実機で確認し、導入を検討できるドライ環境も用意。 【装置の特長】 ＜接合＞ ■箔接合に幅広く対応できたり、ドライ環境対応も可能な超音波接合装置 ＜カット＞ ■直線／形状カット対応やドライ環境も可能な超音波カッター ■負極箔、正極箔、Li箔などをカット可能 ＜溶着＞ ■プログラミングによりセパレータ材料を連続的かつ自由な形状に溶着可能 　製品の詳細は資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 塑性加工機械(切断・圧延)

低抵抗・短時間・常温接合といった超音波接合の優位性があります！

当社で取り扱う『フレキシブル基板超音波接合アプリケーション』 についてご紹介いたします。 超音波接合の優位性としては、ダイレクト接合のため低抵抗で行え、 1秒以下で接合することができ、基盤の熱膨張もありません。 また、接合バリエーションはバンプリード(Bumped lead)と、 フライングリード(Flying lead)を行うことができます。 【特長】 ■低抵抗接合 ■短時間接合 ■常温接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他実装機械

R＆Dから量産自動機組込みまで幅広く使える！高品質な断面で金属箔をカット

『UC1000SA』は、多層構造を持つ全固体電池など多層構造材料を 引きずらずにカットできるスタンドアロン超音波カッターです。 装置に内蔵された各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に 把握でき、プロセス立ち上げ、量産管理に有効。 また、超音波の高速振動を刃物に印加することにより、材料の変形を 抑制しながら切断することで、バリ、反りのない高品質な断面を 得ることができます。 【特長】 ■高品質な断面で金属箔をカット ■引きずりのない多層構造材料カット ■自動機への組込み易さを実現 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

ヘッド交換で各種プロセスに対応！低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現

『FB2000SS』は、半導体の高精度実装に好適なフリップチップボンダです。 リジッドクランプによって、超音波ホーンをダイレクトにクランプ。 高剛性クランプにより高荷重でも高い平面度を確保。 また、上下2視野認識に加え、経時変化を補正するアライメント キャリブレーション機能を搭載し、安定した高精度実装を実現します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度アライメント ■高機能位置荷重制御 ■ヘッド交換で各種プロセスに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

超音波接合プロセスによる三次元半導体などの先端半導体パッケージング技術開発

『FA2000』は、IR透過光学系で高精度アライメントが可能な 超音波高精度フリップチップボンダです。 赤外光学系など高精度位置合せ機能や、研究開発時の詳細な 条件設定に応える接合制御機能を搭載。 また、高品質ボンディングにより、接合面積の増加に合わせ リニアに荷重を制御します。 【特長】 ■高精度位置合せ機能 ■高品質ボンディング ■詳細な接合条件設定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

パワーモジュール・二次電池の回路形成！位置、荷重、超音波のデジタル制御

『RB0300SS』は、リボンボンディングによってプログラマブルに 放熱フィンを形成する超音波リボンボンダです。 リボンの接合とカットを行って端子間の接合を行うパワーモジュール DBC電極間接合などに対応。 Alバインダを接合後にCuリボン接合を行うことで、チップ表面などの脆弱な 材料上への回路形成も可能となります。(ABBプロセス) 【特長】 ■パワーモジュールDBC電極間接合 ■パワーモジュールフィン形成 ■脆弱な材料への接合 ■二次電池端子間接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ボンディング装置

ロータリー超音波接合でものづくりを変革する超音波シーム接合機

超音波シーム接合機　超音波シーム接合機　『SB200/400CE』は、パワーデバイスの材料積層や材料突き合わせ接続に最適です。 接合点を回転することで大面積接合が可能で、ロール状材料などの連続材料の連続接合が可能です。 【特徴】 ○大面積接合を実現 ○連続接合を実現 ○接合品質管理機能搭載 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他加工機械

データ設定にて、ピン接合位置を自由に変更可！自由度の高いヒートシンク形成が可能

『PB2000MS』は、Cuピン、Alピン、中空ピンに対応するヒートシンク 形成用超音波接合機です。 ピン接合専用ホーンにより、最大4ピンまでの一括接合が可能。 4800UPHでヒートシンク形成。 ピンを収納したトレイより金属ピンをピックアップしながら 効率的に金属ピンを基板上に接合します。 【特長】 ■複数ピン一括接合 ■プログラマブルピン形成 ■トレイピン供給 ■パーツフィーダピン供給(オプション) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他組立機械

独自の超音波溶着技術で強力な連続溶着を実現。

『SW1000LS』は、独自の超音波溶着技術で強力な連続溶着を実現した超音波溶着装置です。 ■UDテープレイアウト 樹脂成形部品補強としてUDテープを溶着します。 独自の超音波制御で溶着することで、高い強度を得ることができます。 ■CFRTP溶着 CFRTPを超音波で溶着すると、母材強度に近い高い溶着強度を得ることができます。 【特徴】 ・CFRTP　UDテープを樹脂基板に強力に連続溶着 独自の超音波ヘッド制御によりUDテープを連続的に樹脂基板上へ溶着可能。 ・UDテープを開繊・含浸しながらテープレイアウト ・大型の材料も自由形状に溶着 ・CFRTPを強力に溶着 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

基板裏面に放熱フィン（ピンフィン/リボンフィン）をダイレクトに形成　高い熱伝導率(TIMの約34倍、半田の約7倍）を実現

アドウェルズの超音波ピン接合装置 PB2000MSとリボンボンダRB0300SSでは、セラミックス基板や有機基板上に放熱ピンフィンや基板搭載ピンをダイレクトに形成することが可能です。 超音波接合では、TIMや半田を介さずヒートシンクを形成することができるため、TIMの約34倍、 半田の約7倍といった高い熱伝導率を実現しております。（図1） 超音波接合によるヒートシンク形成は、ピン接合とリボンボンディングの2種類ございます。 ピン接合では一度に最大4ピンまでの同時接合が可能で、プログラマブルにヒートシンクを形成することが可能です。（写真１） リボンボンディングでは、CuリボンやAlリボンを連続的に接合させ、ヒートシンクを形成します。 装置にはマルチフィーダが搭載されており、リボンの材質や厚みを自動切換えすることが可能です。（写真２） ～詳細はPDF資料のダウンロードを頂きご確認ください～ ※）デモ機による評価テストも承っておりますので、ご興味がございましたら下記フォームより「お問い合わせ」をお願いします。

• 溶接機械

パワーデバイス向けのＲ＆Ｄから量産へ。超音波接合装置を提供！

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で『超音波接合装置』をラインアップしています。 各装置は端子接合、ヒートシンク形成、DMB接合などに対応しております。 デモ機による評価テストも承っておりますので、ご興味がございましたら下記フォームより「お問い合わせ」をお願いします。　 【装置の特長】 端子接合 ■多様な端子に最適な接合条件を1台の装置でカバー ■接地荷重で浮きを押えて接合スタート ヒートシンク形成 ■基板裏面に直接フィン（ピン/リボン）を形成 ■ダイレクト接合による高い熱伝導率（TIMの37倍） 　 DMB接合 ■低荷重・低出力しか印可できない材料でも接合可能 ■接合時材料表面に傷が付かない：パターンレスホーン ■高熱伝導率：半田の約７倍 ■大面積接合 ※詳しくはPDF資料、またはお気軽にお問い合わせ下さい。

• 超音波発振器

富山国際会議場で開催される『先進パワー半導体分科会　第12回講演会』に出展いたします。 最新の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

切粉除去のあたりまえを変える 方法が変われば、未来が変わるポンプ圧は0.3MPaのままで、十分に切粉除去が可能になるとしたら…切粉を除去するために“高圧ポンプに変える“これまでのその常識が今日、ここで変わる!上げるのはポンプ圧じゃない、付加価値だー。 Aeroforceが実現したのは、“低圧ポンプのままで、しっかり届く”という、新しいクーラント供給の“あり方”。 高圧に頼らずとも、 “スマートなクーラント技術”で、新たな工作機械の可能性を引き出すことができるのです。真に対策すべきは、圧力ではなく、クーラント力の改善。ポンプ圧を上げるのではなく、価値を上げる、それが、Aeroforceの答えです。 Aeroforce × FXコーティングエンドミル Aeroforce × NCヘリックスドリル ************************** MECT2025来場者限定特定プレゼント詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001548815/ **************************

リンテック株式会社は11月12日（水）から3日間、幕張メッセにおいて開催される「第9回 接着・接合EXPO」に出展いたします。 本展示会は、異種材料接合から一般用途まで、製造業で欠かせない接着・接合技術に特化した専門展となっております。 弊社からはエレクトロニクス、自動車、電池、建築・建材をはじめとしたさまざまな業界向けに、サーキュラーエコノミーやサーマルマネジメントに注力した2つの開発品を出展いたします。 出展詳細は下記のとおりです。 【出展製品】　 ※本出展製品は、いずれもイプロス未掲載品となります。 ◆易剥離/易解体粘着素材　（開発品） ◆熱伝導性粘着シート　（開発品）　 当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

2025年11月12日（水）から14日（金）まで、幕張メッセで「第16回 FILMTECH JAPAN - 高機能フィルム展 - 」が開催されます。 大塚電子のブースでは「光波動場三次元顕微鏡　MINUK」をはじめ、「ラインスキャン膜厚計」、「スマート膜厚計」などフィルム関連の測定装置を展示致します。 各種資料を取り揃えて、皆様のご来場をお待ちしております。

当社は 測定・計測総合技術展 in 北陸に出展し、安全製品をGemba Reporterを展示予定です。 ご来場の際は 小間番号「72」に是非お立ち寄りください。 【開催日時】 2025年11月6日(木)　 9:00～17:00 【会場】 石川産業展示館2号館 JR金沢駅から 北鉄バス 「下安原」行に乗車、「袋畠町西部緑地公園」下車後、徒歩5分 北鉄バス 「済生会病院」行に乗車、「西部緑地公園」にて下車、タクシーで約15分 【資料】 https://www.line.co.jp/wp-content/uploads/2025/10/MepTechhokuriku2025.pdf 【備考】 PDF内の2次元バーコードから事前登録をお願いします。