【魅力無限大の超音波発振器×驚異の接合再現力】大切なのは制御されたエネルギー伝達！アプリケーションに合わせて適した金属接合を提案
超音波エネルギーを効率よくワークに伝えるサーボプレスや 優れた超音波制御機能を有する、RINCO社製の発振器を搭載。 接合中の母材変形や滑りを抑え、クラック・断線トラブルも防止します。 また、標準品ではなく貴社の理想を実現したい時も相談OK。 お客様のアプリケーションごとにノウハウを共有しながらサポートさせて頂くので、 改造やプログラム修正も承ります。 【特長】 ■材料特性に応じた設定が可能 ■カスタマイズ、プログラム修正に対応可能 ■海外の納入でもサポート可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【用途】 ■銅やアルミ電線導体と端子の接合 ■パワーモジュール、DBC基板へのリード端子の接合 ■二次電池・キャパシタ用のアルミ箔積層の電極接合 ■非鉄金属の接合、など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ユーシー・テクノロジー社（米国）は1966年より半導体製造装置の進歩と共に、超音波でその時代をリードしてまいりました。 1990年にユーシー・ジャパン株式会社設立後、日本国内の主要半導体製造装置メーカー各社と共に 開発を進め数多くのワイヤーボンダー／フリップチップボンダー装置へのOEM供給をメインに信頼と実績を築いてまいりました。 2005年以降は姉妹企業であるリンコ社（スイス）、アーテック社（スイス）、クレスト社（米国）、 マーチンウォルタ社（ドイツ）、KLN社（ドイツ）等、弊社グループ企業との連携を図りながら、 様々な超音波アプリケーションの取扱いも開始いたしました。 環境・エネルギー問題に直面した地球全体の改善への取組をサポートすべく、 我々は効率化・軽量化・微細化・強度確保・気密性・再現性等の要求事項をクリアーさせる事を最優先事項と位置づけ、 お客様との実験検証を大切にし、未来を創造するモノづくりに必要な超音波ソリューションを限りなく提案していきます。 是非、ご相談ください。