FPC・フレキシブル基板【低抵抗・常温接合技術】工期短縮を実現
フレキシブル基板やFPC基板を超音波で常温・低抵抗接合し、生産性と放熱性を向上！
当社の「超音波による基板ダイレクト接合」技術は、フレキシブル基板やFPC基板を低抵抗・短時間・常温で接続できる新しいソリューションです。 当社TEG基板での比較試験では、超音波接合による接続抵抗は14mΩと、ACF接続の52mΩに比べて約70％低減。これにより、高速データ転送や電子機器の高性能化、さらに安定した放熱性能にも貢献します。 さらに、接合時間はわずか0.2～1秒で完了し、ACF工法に必要な樹脂の溶融・硬化プロセスを大幅に短縮。ライン全体の生産性向上に直結します。加えて、常温接合のため基板の熱膨張による接合ずれが発生せず、設計の自由度が広がります。 【特長】 ■低抵抗接合：ACF比70％減 ■短時間接合：1秒以下で接合 ■常温接合：基板の熱膨張によるずれなし ※詳しくはPDFをダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アドウェルズ
- 価格：応相談
