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超高真空～加圧雰囲気に任意対応！均一な加熱、加圧機能を備えた接合システム！
当製品は、ウェハーレベルのシリコン、金属、石英、ガラス等を 真空～任意雰囲気で表面改質処理後精密接合する装置です。 4～6インチのウェハーレベル各種ボンディングに対応。 陽極接合、拡散・共晶接合、直接接合、熱圧着接合など、接合材料に適した 表面改質処理および精密接合モデルを提案いたします。 【特長】 ■4～6インチのウェハーレベル各種ボンディングに対応 ■任意材料に適した表面改質処理による前処理機能 ■均一な加熱、加圧機能を備えた接合システム ■残留応力低減のための加熱冷却システム ■超高真空～加圧雰囲気に任意対応 ■任意ポジション加圧・電圧印加制御機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
狭いところに手が届く接合を実現。高強度・低ダメージも追求。
電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の接合における精密さと信頼性が重要になっています。特に、限られたスペース内での確実な接合は、製品の性能と耐久性を左右する重要な要素です。従来の接合方法では、熱による部品へのダメージや、接合部の強度不足が課題となることがあります。Ellinker 20k-HP/20kは、狭い箇所への接合を可能にし、高強度かつ低ダメージな接合を実現することで、電子機器の小型化と高品質化に貢献します。 【活用シーン】 ・小型電子デバイスの筐体接合 ・バッテリーパックの電極接合 ・基板上の微細部品の接合 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・製造プロセスの効率化 ・不良率の低減
ウェハー表面改質・精密接合装置
ウェハーレベルのシリコン、金属、石英、ガラス等を、真空〜任意雰囲気で 表面改質処理後精密接合する装置 ■□■特徴■□■ ■4〜6インチのウェハーレベル各種ポンディングに対応 ■任意材料に適した表面改質処理による前処理機能 ■均一な加熱、加圧機能を備えた接合システム ■残留応力低減のための加熱冷却システム ■超高真空〜加圧雰囲気に任意対応 ■任意ポジション加圧・電圧印加制御機構 ■半導体製造装置や理化学機器及び付属品のオーダーメイド品なら お任せください。詳細は、お問い合わせ下さい。
狭い箇所も対応。医療機器の精密接合に。技術資料を進呈中
医療機器業界では、製品の小型化・高精度化が進み、それに伴い、接合技術にも高い品質と信頼性が求められます。特に、微細な部品の接合や、異種材料の接合においては、接合部の強度、耐久性、そして安全性確保が重要です。Ellinker 20k-HP/20kは、これらのニーズに応えるべく開発されました。 【活用シーン】 ・医療用デバイスの精密接合 ・微細部品の接合 ・異種材料の接合 【導入の効果】 ・高品質な接合による製品の信頼性向上 ・母材へのダメージを抑え、製品寿命を向上 ・コンタミ抑制による安全性の向上
