チップ接合装置 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

【事例3】SOC＋メモリーモジュールの最短接続実装ソリューション

半導体チップ間の高低差を克服！銅ボールスペーサによる革新的なCOC接合

メモリーチップとSOCを直接接合(COC)し、さらにパッケージ基板へ フリップチップ実装する高度な要求に応えました。 4社のネットワークと10の工程を連携させ、高さの異なる異種チップ間の 接合を成功させました。40µmピッチの銅ピラー接合と、90µmの銅ボールを スペーサとして活用することで、チップ間および基板間の最短接続を 実現しています。 信号伝送効率を極限まで高めるこの構造は、高速処理デバイスにおいて 大きなアドバンテージとなります。 ※異種チップ混載を成功させるネットワークの詳細は、資料にて詳しく図解しています。