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光スキャニング式のガラスマイクロチップ自動接合システムです。
本装置は、光スキャニング式のガラスマイクロチップ自動接合システムです。流路など接合が必要な部位のみ、プログラムパターン接合ソフトにより選択的にスキャン接合するために、従来法では困難であった大幅な接合時間の短縮を実現しています。さらに、電極封入式マイクロフルイディックチップの貼り合わせも可能であるため、機能性マイク ロチップを お手元で手軽に製作できます。
長寿命 高精度 高品質
製品特長： ■高いリベット接合強度 ■工程が簡単で、ワンステップで作業完了（かしめ1-2Ss) ■サーボ駆動により、データ収集・分析が可能 ■多種類の供給方法（テープ、振動盤）は、ユーザーの実ワークの需要を満たす ■かしめ力：最大85kN 主なアプリケーション： ■ボンネット多層材料リベット ■アルミ製ドアフレーム多層材料のリベット リベットセッターの特長： ・サーボリベットテクノロジー ・最大締結力：85kN ・サイクルタイム：2~3秒、タクトタイムが大幅短縮 ・構成部品のモジュール化によりメンテナンスが容易
