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ズース・マイクロテック株式会社

設立1988年1月1日
資本金3000万
従業員数10名
住所神奈川県横浜市港北区新横浜3丁目20−8 ベネックスS-3 5F
電話045-475-3556
  • 公式サイト
最終更新日:2023/12/04
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ズース マイクロテックのウエハプロセス装置は,MEMS,LED,パワー半導体,三次元積層の開発・製造に幅広く使用されています。

ズース マイクロテックは、半導体産業とその関連市場で70年以上にわたるエンジニアリングの経験を誇る微細構造加工装置の世界有数のサプライヤーです。 当社では、半導体後処理工程のリソグラフィ、ウエハ接合、およびフォトマスク処理のための幅広い製品とソリューション、およびそれに付帯するマイクロオプティクスコンポーネントを幅広く取り扱っています。 ズース マイクロテックは,MEMS,LED,先端パッケージング,三次元積層,パワー半導体,ナノテクノロジー等の市場において,優れたパフォーマンス/費用対効果,特殊仕様品への対応に加え,多様かつ急速に変化する製造環境にも柔軟に対応できる装置を提供し続けています。

事業内容

半導体製造装置・技術のご提案および,関連するプロセス/ソリューション開発。 取り扱い装置: ・ 紫外線露光装置(マスクアライナ) ・ レジスト塗布・現像装置(スピン&スプレーコータ) ・ ウエハ接合装置(ウエハボンダ) ・ フォトマスク洗浄装置 関連技術分野: ・ MEMS ・ LED ・ 先端パッケージング ・ 三次元積層 ・ パワー半導体 ・ ナノテクノロジー ■装置の営業・販売,および設置・メンテナンスにつきましては,国内総代理店 兼松PWS株式会社(045-544-1811)にて行っております。

おすすめ情報

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【終了しました】6/22(金) サイエンス&テクノロジー社セミナー「変わる半導体パッケージング」にて,『FO-WLP向け仮貼り合わせ,剥離技術の最新動向』と題して講演します。

  • セミナー・イベント

2018年6月22日(金) サイエンス&テクノロジー社セミナー「変わる半導体パッケージング」にて,『FO-WLP向け仮貼り合わせ,剥離技術の最新動向』と題して講演します。 1.仮貼り合わせ/剥離技術のFO-WLPへの適用 1.1 仮貼り合わせ/剥離技術の背景 1.2 仮貼り合わせ/剥離技術の適用先 1.3 2.5D/3D積層の基本プロセス 1.4 FO-WLPの基本プロセス 2.XBS300貼り貼り合わせ装置 2.1 XBS300プラットフォーム 2.2 反りウエハ搬送対応 3.XBC300 Gen2剥離・洗浄装置 3.1 XBC300 Gen2プラットフォーム 3.2 機械式剥離 3.3 レーザー剥離 3.4 テープフレーム対応洗浄装置 3.5 ディテーパー 4.まとめ 5.質疑応答

2018年07月02日

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【終了しました】MEMS Engineer Forum 2018(4/25~26,KFCホール,東京・両国)にブース出展いたします。

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MEMS Engineeer Forum 2018(4/25(水),26(木);KFCホール(東京,両国))にブース出展いたします。ご来訪をお待ちしております。

2018年02月19日

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【終了しました】ICEP-IAAC 2018(4/17~21,ホテル花水木,三重・桑名)にブース出展いたします。

  • セミナー・イベント

ICEP-IAAC 2018(4/17(火)~21(土);三重県桑名市)にブース出展いたします。ご来訪をお待ちしております。

2018年02月19日

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企業名 ズース・マイクロテック株式会社
従業員数10名
連絡先〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜3丁目20−8 ベネックスS-3 5F地図で見る TEL:045-475-3556 FAX:045-474-2885
業種 電子部品・半導体
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