先端MEMS，LED，小型電子部品など，各種用途の多様なプロセスに対応した，量産向け全自動ウエハボンダー。
【特長】 ■金属拡散接合，共晶接合，TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合，陽極接合，ガラスフリット接合など，あらゆるウエハ接合プロセスに対応 ■直径100mm～200mmまでのウエハおよび基板，6mmまでの積層厚みに対応 ■高精度ボンドアライナーモジュールXBS200と革新的な搬送機構の組み合わせにより，高精度のポストボンドアライメント精度を実現 ■真空またはガス雰囲気の制御による接合環境の制御
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基本情報
XBS200は多様な接合プロセスに対応した全自動プラットフォームで，100mm～200mmまでの様々なサイズ，種類のウエハおよび基板の処理に使用でき，多様な用途やプロセス環境に使用できるフレキシブルなツールです。MEMS，LED，先端パッケージ，2.5D/3D積層などのデバイス作製やウエハレベル・パッケージングなど，幅広い分野で使用されます。 汎用接合装置SB6/8 Gen2，XB8からのプロセス移行がスムーズに行えます。 □その他詳細についてはカタログをご覧ください。
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企業情報
ズース マイクロテックは、半導体産業とその関連市場で70年以上にわたるエンジニアリングの経験を誇る微細構造加工装置の世界有数のサプライヤーです。 当社では、半導体後処理工程のリソグラフィ、ウエハ接合、およびフォトマスク処理のための幅広い製品とソリューション、およびそれに付帯するマイクロオプティクスコンポーネントを幅広く取り扱っています。 ズース マイクロテックは，MEMS，LED，先端パッケージング，三次元積層，パワー半導体，ナノテクノロジー等の市場において，優れたパフォーマンス／費用対効果，特殊仕様品への対応に加え，多様かつ急速に変化する製造環境にも柔軟に対応できる装置を提供し続けています。