200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー
ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は，最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで，200mmまでの各種サイズ，材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合，共晶接合/TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し，先端MEMS，LED，3Dインテグレーションなど，幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。
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基本情報
■ 対応ウエハサイズ： 100 mm，150 mm，200 mm ■ 荷重： 60 kN（標準），100 kN（オプション） ■ ヒーター温度： ≤ 550 °C ■ チャンバー圧力： 5x10-5 mbar ～ 3 bar ■ 昇温/降温速度： 昇温 40 K/min)，降温 最大40 K/min ■ 対応接合プロセス： ・ 金属拡散接合 ・ 共晶接合，TLP接合 ・ 接着剤接合 ・ フュージョン接合
価格帯
納期
用途／実績例
■ 先端MEMS ■ 3次元積層デバイス ■ LED
この製品に関するニュース（2）
企業情報
ズース マイクロテックは、半導体産業とその関連市場で70年以上にわたるエンジニアリングの経験を誇る微細構造加工装置の世界有数のサプライヤーです。 当社では、半導体後処理工程のリソグラフィ、ウエハ接合、およびフォトマスク処理のための幅広い製品とソリューション、およびそれに付帯するマイクロオプティクスコンポーネントを幅広く取り扱っています。 ズース マイクロテックは，MEMS，LED，先端パッケージング，三次元積層，パワー半導体，ナノテクノロジー等の市場において，優れたパフォーマンス／費用対効果，特殊仕様品への対応に加え，多様かつ急速に変化する製造環境にも柔軟に対応できる装置を提供し続けています。