【終了しました】6/22(金) サイエンス&テクノロジー社セミナー「変わる半導体パッケージング」にて,『FO-WLP向け仮貼り合わせ,剥離技術の最新動向』と題して講演します。
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2018年6月22日(金) サイエンス&テクノロジー社セミナー「変わる半導体パッケージング」にて,『FO-WLP向け仮貼り合わせ,剥離技術の最新動向』と題して講演します。
1.仮貼り合わせ/剥離技術のFO-WLPへの適用
1.1 仮貼り合わせ/剥離技術の背景
1.2 仮貼り合わせ/剥離技術の適用先
1.3 2.5D/3D積層の基本プロセス
1.4 FO-WLPの基本プロセス
2.XBS300貼り貼り合わせ装置
2.1 XBS300プラットフォーム
2.2 反りウエハ搬送対応
3.XBC300 Gen2剥離・洗浄装置
3.1 XBC300 Gen2プラットフォーム
3.2 機械式剥離
3.3 レーザー剥離
3.4 テープフレーム対応洗浄装置
3.5 ディテーパー
4.まとめ
5.質疑応答
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開催日時 | 2018年06月22日(金) 10:30 ~ 17:00 当方講演時間は16:00~17:00 |
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会場 | 東京・港区浜松町 フクラシア浜松町(KDX浜松町センタービル6F)C会議室 |
参加費 | 有料 |
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