ズース・マイクロテックのニュース一覧

2018年6月22日（金） サイエンス＆テクノロジー社セミナー「変わる半導体パッケージング」にて，『FO-WLP向け仮貼り合わせ，剥離技術の最新動向』と題して講演します。 １．仮貼り合わせ/剥離技術のFO-WLPへの適用 １．１ 仮貼り合わせ/剥離技術の背景 １．２ 仮貼り合わせ/剥離技術の適用先 １．３ 2.5D/3D積層の基本プロセス １．４ FO-WLPの基本プロセス ２．XBS300貼り貼り合わせ装置 ２．１ XBS300プラットフォーム ２．２ 反りウエハ搬送対応 ３．XBC300 Gen2剥離・洗浄装置 ３．１ XBC300 Gen2プラットフォーム ３．２ 機械式剥離 ３．３ レーザー剥離 ３．４ テープフレーム対応洗浄装置 ３．５ ディテーパー ４．まとめ ５．質疑応答

MEMS Engineeer Forum 2018（4/25（水），26（木）；KFCホール（東京，両国））にブース出展いたします。ご来訪をお待ちしております。

ICEP-IAAC 2018（4/17（火）～21（土）；三重県桑名市）にブース出展いたします。ご来訪をお待ちしております。