【終了しました】MEMS Engineer Forum 2018（4/25～26，KFCホール，東京・両国）にブース出展いたします。

200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は，最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで，200mmまでの各種サイズ，材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合，共晶接合/TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し，先端MEMS，LED，3Dインテグレーションなど，幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。

• ウエハ加工/研磨装置
• ボンディング装置

先端MEMS，LED，小型電子部品など，各種用途の多様なプロセスに対応した，研究開発から試作・小量産向けウエハ接合装置。

【特長】 ■金属拡散接合，共晶接合，TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合，陽極接合，ガラスフリット接合など，あらゆるウエハ接合プロセスに対応 ■直径200mmまでのウエハおよび基板，6mmまでの積層厚みに対応 ■クランプ固定機構を備えた搬送フィクスチャとSUSS BA6/8 ボンドアライナの組み合わせにより，高精度のポストボンドアライメント精度を実現 ■真空またはガス雰囲気の制御による接合環境の制御

• その他加工機械

3”～300mmまでのウエハサイズに対応可能な，室温・機械式ウエハ剥離装置。

■ 薄ウエハ搬送／プロセスに必要なウエハ剥離装置です。 ■ 3”～300mmまでの各種ウエハサイズに対応可能な，室温・機械式ウエハ剥離。

• ウエハ加工/研磨装置
• ボンディング装置

PFAS分析の精度向上に役立つ実践ノウハウを解説 本ウェビナーでは、PFAS分析の現場で「知っていると差がつく」実践的なポイントを、具体的な課題と対策を交えながらわかりやすくご紹介します。さらに、事前登録時にお寄せいただいたご質問にも可能な限りお答えし、分析精度向上につながる知見を共有します。 〈次のような方にお勧め〉 ✅ PFAS分析をこれから始める方 ✅ 分析トラブルの原因が分からずお困りの方 ✅ より正確で効率的な分析を目指している方 ✅ PFAS分析に関する最新情報や実践的な知識を得たい方 https://register.gotowebinar.com/#register/1088563146654203739?source=iPROS

リケンNPR株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 『第31回 機械要素技術展』に出展いたします。 当社は、「モータ」「アクチュエータ」「波動歯車減速機」「表面処理技術」の3点を展示予定です。 ■リケンNPR株式会社 ■東展示棟　E6-55 皆さまの当社ブースへのお越しを心よりお待ちしております。

弊社製品を組み込んだデモシステム等の展示を予定しております。多くの皆様のご来場をお待ちしております。

株式会社日本コンピュータ開発は「第38回 ものづくりワールド東京」に出展します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

中央自動車工業株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 「SPORTEC 2026」に出展いたします。 被膜に付着した細菌やウイルスを分解する「C.A.W抗菌防臭チタニア」と アルカリ性イオン水「CPC ALE」を展示予定。 ブースにてC.A.W抗菌・防臭チタニアの防臭・抗菌効果のデモ実演、 CPC ALEの効果を示す展示を行います。