超高真空～加圧雰囲気に任意対応！均一な加熱、加圧機能を備えた接合システム！
当製品は、ウェハーレベルのシリコン、金属、石英、ガラス等を 真空～任意雰囲気で表面改質処理後精密接合する装置です。 4～6インチのウェハーレベル各種ボンディングに対応。 陽極接合、拡散・共晶接合、直接接合、熱圧着接合など、接合材料に適した 表面改質処理および精密接合モデルを提案いたします。 【特長】 ■4～6インチのウェハーレベル各種ボンディングに対応 ■任意材料に適した表面改質処理による前処理機能 ■均一な加熱、加圧機能を備えた接合システム ■残留応力低減のための加熱冷却システム ■超高真空～加圧雰囲気に任意対応 ■任意ポジション加圧・電圧印加制御機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【機能】 ■均一加熱・加圧システム ・任意の雰囲気でも対応可能な加熱・加圧条件､均一性を追求したシステムを採用 ■特殊ホルダー ・アライメント精度を保持しながら確実な接合が可能 ・接合プロセス中の自動固定クリップ解除機能により良好な接合が可能 ■加圧･電圧印加コントロールシステム ・複数の加圧・電圧印加ポジションの制御、段階的な印加制御システムを標準化 ・残留応力を低減させ､ボイドの少ない接合が可能 ■多種の表面改質機能 ・精密接合を左右する表面改質処理技術を前処理機能として任意設置可能 ・親水化処理、表面活性化処理、クリーニング等の要望に任意対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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