陽極接合装置
バッチ処理で低露点化が得られます。大気中または真空中で高精度アライメントができます。接合雰囲気の条件変更が容易です。必要部分のみ加熱を行うので、歪みが少なく接合できます。ロッド間のばらつきがなく、歩留まりが良好です。操作が自動なので省力化が計れます。
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基本情報
センサー、マイクロマシン、ＳＯＩデバイス、材料開発用接合装置です。真空中での洗浄機構、アライメント機構、加熱機構、加重機構などにより構成された、新しいデバイス、センサーの開発、生産を目的とした装置です。
価格情報
-
納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
未入力
企業情報
当社の技術のルーツは真空です。特に真空封止技術はLSIや電子部品などの品質を左右する重要な最終プロセスでそれを高精度、低コスト、高い歩留りで実現したのが当社の真空封止装置で大手半導体メーカーで採用が相次ぎ、当社の技術が高く評価されるきっかけとなりました