表面活性化接合装置（常温接合）。シール材を使用せず低温で接合！
●次世代ＭＥＭＳデバイス、半導体パッケージングの開発に最適なシステムです。 ●超高真空中で高精度のアライメント及び加重印加を行います。 ●基板の加熱を行わず、直接接合するため、異種材料の接合が可能です。 ●ロードロックシステム、クラスターシステムにも対応できます。
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基本情報
超高真空下において、シリコン・化合物半導体等、基板の接合表面を活性化処理した後、接合する装置です。シール材を使用せず低温で接合することが出来ます。
価格情報
-
納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
基板の接合用途
企業情報
当社の技術のルーツは真空です。特に真空封止技術はLSIや電子部品などの品質を左右する重要な最終プロセスでそれを高精度、低コスト、高い歩留りで実現したのが当社の真空封止装置で大手半導体メーカーで採用が相次ぎ、当社の技術が高く評価されるきっかけとなりました
