表面活性化接合装置
8インチウエハーを最大1500kg加圧し、Max1100℃まで加熱することができます。超高真空にも対応できます。
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基本情報
材料の接合表面を活性化処理後加圧することにより、接合する装置です。装置はクラスタ方式で、ロードロック室、活性化室・アライメント室・接合室(1)・同(2)・搬送室で構成されています。
価格情報
-
納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
センサ、マイクロマシン、SOIデバイス、材料開発用
企業情報
当社の技術のルーツは真空です。特に真空封止技術はLSIや電子部品などの品質を左右する重要な最終プロセスでそれを高精度、低コスト、高い歩留りで実現したのが当社の真空封止装置で大手半導体メーカーで採用が相次ぎ、当社の技術が高く評価されるきっかけとなりました
