接合プロセスに新たな地平を開く常温ウェーハ接合装置。高い信頼性・接合品質と接合サポートサービスで、デバイス開発を支援！
真空中で接合材料の表面をイオンビームで活性化 することにより接合を行います。 ■MEMSのウェーハレベルパッケージングに応用 ・ダイシング前にウェーハレベルでパッケージングでき、後工程を簡素化。 ・加熱を行わないため、微細な構造体でも熱歪みの影響を排除。 ・加熱冷却時間が不要なため、生産性向上。 ・積層型高集積化MEMSの開発に最適。 ■他の高機能デバイスに応用 ・メタル・水晶・サファイア・酸化物単結晶など多岐にわたる材料を接合可能。 ・熱歪が無いため高い歩留まりが可能。 ・異種材料も常温で接合できます。これまで不可能だった接合も可能となり、 デバイスの設計自由度が向上します。 常温接合プロセスのメリットを最大化する装置ラインアップ （アライメント装置・ウェーハ搬送ロボット・圧接機構などオールインワンで装備） 詳細はお問い合わせ、または『カタログ』をダウンロードいただきご確認ください。
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基本情報
真空中で接合材料の表面をイオンビームで活性化 することにより接合を行います。 ■MEMSのウェーハレベルパッケージングに応用 ・ダイシング前にウェーハレベルでパッケージングでき、後工程を簡素化。 ・加熱を行わないため、微細な構造体でも熱歪みの影響を排除。 ・加熱冷却時間が不要なため、生産性向上。 ・積層型高集積化MEMSの開発に最適。 ■他の高機能デバイスに応用 ・メタル・水晶・サファイア・酸化物単結晶など多岐にわたる材料を接合可能。 ・熱歪が無いため高い歩留まりが可能。 ・異種材料も常温で接合できます。これまで不可能だった接合も可能となり、 デバイスの設計自由度が向上します。 常温接合プロセスのメリットを最大化する装置ラインアップ （アライメント装置・ウェーハ搬送ロボット・圧接機構などオールインワンで装備） 詳細はお問い合わせ、または『カタログ』をダウンロードいただきご確認ください。
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納期
用途／実績例
・シリコン系 ・石英ガラスなど酸化物系 ・化合物半導体 ・金属材料 など、さまざまな材料での接合実績がございます。 詳細はぜひお問い合わせください。
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企業情報
ニデックの工作機械事業は、ニデックマシンツール、ニデックオーケーケー、TAKISAWA 、PAMA(イタリア)の4社が一体となり、高品質・高効率な製品づくりと、グローバルにおける迅速かつ安定した供給体制を構築しています。私たちは、世界の産業を支える工作機械を通じて「ONE NIDEC」として、社会への貢献を続けてまいります。
