接合プロセスに新たな地平を開く常温ウェーハ接合装置。高い信頼性・接合品質と接合サポートサービスで、デバイス開発を支援！
真空中で接合材料の表面をイオンビームで活性化 することにより接合を行います。 ■MEMSのウェーハレベルパッケージングに応用 ・ダイシング前にウェーハレベルでパッケージングでき、後工程を簡素化。 ・加熱を行わないため、微細な構造体でも熱歪みの影響を排除。 ・加熱冷却時間が不要なため、生産性向上。 ・積層型高集積化MEMSの開発に最適。 ■他の高機能デバイスに応用 ・メタル・水晶・サファイア・酸化物単結晶など多岐にわたる材料を接合可能。 ・熱歪が無いため高い歩留まりが可能。 ・異種材料も常温で接合できます。これまで不可能だった接合も可能となり、 デバイスの設計自由度が向上します。 常温接合プロセスのメリットを最大化する装置ラインアップ （アライメント装置・ウェーハ搬送ロボット・圧接機構などオールインワンで装備） 詳細はお問い合わせ、または『カタログ』をダウンロードいただきご確認ください。
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真空中で接合材料の表面をイオンビームで活性化 することにより接合を行います。 ■MEMSのウェーハレベルパッケージングに応用 ・ダイシング前にウェーハレベルでパッケージングでき、後工程を簡素化。 ・加熱を行わないため、微細な構造体でも熱歪みの影響を排除。 ・加熱冷却時間が不要なため、生産性向上。 ・積層型高集積化MEMSの開発に最適。 ■他の高機能デバイスに応用 ・メタル・水晶・サファイア・酸化物単結晶など多岐にわたる材料を接合可能。 ・熱歪が無いため高い歩留まりが可能。 ・異種材料も常温で接合できます。これまで不可能だった接合も可能となり、 デバイスの設計自由度が向上します。 常温接合プロセスのメリットを最大化する装置ラインアップ （アライメント装置・ウェーハ搬送ロボット・圧接機構などオールインワンで装備） 詳細はお問い合わせ、または『カタログ』をダウンロードいただきご確認ください。
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用途／実績例
・シリコン系 ・石英ガラスなど酸化物系 ・化合物半導体 ・金属材料 など、さまざまな材料での接合実績がございます。 詳細はぜひお問い合わせください。
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1939年の創業以来、私たちは製造業に欠かすことのできない工作機械と切削工具を生み出してきました。社会が目まぐるしく変化しても、人々の豊かな暮らしを支える“ものづくり"。常に新しい技術を追い求め、未知なる領域へ挑戦し、真に世の中に求められる生産システムを提供し続ける。これこそが私たちの思いです。