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弊社で行われている行程です
弊社が行っているＩＣを利用した電子機器の加工工程として、以下の手順を踏んでおります。 ○ダイボンド←→ICと基板の接着 ○ワイヤーボンド←→基板とICとの金線による接続 ○ワイヤー検査←→ボンドミスの検査とループ形状の検査 ○封止ポッテング←→ＩＣ、金線の保護 ○電気特性検査←→半田付けあがり、または組み込みあがりで ○半田付け←→リフロー、デッピング、手半田で半田する ○熱圧着←→ヒートシール、フレキの接続 ○アッセンブル←→各種組み込み ○梱包 ひとつひとつの工程で、材質の選定やめっきの厚み、機器の種類や外観規準など、常にお客様のニーズに合わせて加工しております。
検査は社内で認定された検査員が実施！近郊のお客様にはルート納品のご利用も可能
ブレインシールで行っている「加硫成形工程の一例」をご紹介いたします。 部品(SK5、SUS、黄銅等)を脱脂洗浄し、ゴムと部品の接着強度を高めるために ブラスト機にて部品の表面を粗します。 他にも「接着剤塗布」や「二次加硫」など様々な工程を実施した後、製品に キズが付かないよう確実な梱包をし、お客様の元へ製品をお届けします。 遠方のお客様は外部運送便を使用しお送りいたします。 【概要(一部)】 ■部品洗浄-A ■表面処理 ■部品洗浄-B ■接着剤塗布 ■加硫接着 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
