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硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分！実装用途以外への適用が可能です
『f-Stick 1503』は、わずか3秒で完全硬化する超短時間硬化接着剤です。 ガラス転移点は100～160℃、熱膨張係数は25～60ppm、接着強度は 150～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。 【特長】 ■超短時間硬化 ・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高寿命：＞10年 ・－65℃～125℃：1000サイクル ・85℃、85％、DC5V：1000h ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カーボンニュートラル、低応力接合、ローコスト接合に絶大な効果を発揮する多数の低温硬化型の接着・接合材料をご紹介※実績付き資料進呈
日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。 当グループで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、 「低温環境」で「短時間の接着」と「高寿命化」を実現する 様々な”接着剤（接合材料）”をご用意しております。 低温・短時間接着という特徴により、接着・接合工程の短縮、低応力接着が可能となり、 近年求められているカーボンニュートラルに貢献。 当社の強みである各種低温硬化接着剤をベースとして、 ご要望のプロセス/信頼性に合わせた独自の接着材開発が行えます。 ※180℃以下で低温接合可能な各種樹脂補強型はんだペーストもラインナップ 〈採用業界例〉 車載関係 通信機器業界（スマートフォン/携帯） 精密電子機器 半導体業界 等 現在、採用実績や硬化条件などを掲載した技術資料を進呈中。 ご興味のある方は資料をダウンロードいただくか 弊社までお気軽にお問い合わせください。 【掲載内容（一部抜粋）】 ■低温硬化接着/接合の必要性 ■低温硬化ベース接着剤-I：実装用途の実績 ■低温硬化ベース接着剤-II：実装用途以外の実績
種々の分野に応用展開！高機能要求の多い半導体実装で培った多種多様な技術。
当資料では、「日邦産業の接着剤ビジネス」をご紹介しております。 "カスタマイズ接着剤 f・stickシリーズ"についてや開発/適用事例 などを掲載しております。 富士通の高スペックな多種多様の半導体実装用途に製品適用しており、 本技術をベースに実装用途はもとより、ポッティング、部品接着、 筐体接着等について、製品適用済および開発しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■日邦産業の接着剤技術のバックボーン ■実装用途以外にも幅広い実績 ■接着剤でお困りのときはご一報下さい ■カスタマイズ接着剤 f・stickシリーズ ■日邦産業の強み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シリコーン並の伸び率（柔らかさ）を有し、エポキシと同等の密着強度を実現！ 富士通グループの技術力を活かした独自の接着剤を開発
日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。 そのため、富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、 様々な分野に応用できる接着剤の開発を行い、お客様のご要望にお応えしております。 『f-Stick 4011』は、当社の強みを活かして開発した、 ”振動” ”衝撃”に強く”高寿命”が特徴な高密着型軟質接着剤です。 シリコン並みの伸び・柔らかさで被着体部にかかる応力を緩和し、 エポキシの特長である高密着度により剥がれを防止し高耐久性を実現しております。 車載・時計・携帯など振動が多い製品やウエアラブル製品分野で活躍します。 また、お客様のご要求に応じて、材料の硬さ（伸び率）、粘度、密着強度等の調整が自由に行えます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■シリコーン並の柔らかさでかつエポキシ並の高密着強度 ■柔らかさ：被着体部に付加される応力を接着剤が緩和 ■高密着強度：応力に打ち勝つ接着力 ■高フレキシブル性 ■振動/衝撃に強い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1件ごとにカスタマイズ！富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発。
「硬化温度の低い接着剤が欲しい」などのお悩み、ご要望はございませんか。 当社は、お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤『f-Stickシリーズ』を 提供致します。 富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発。 低温・短時間硬化、柔軟/高密着強度など、各種高機能な特性を有する 接着剤をベースに、1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給致します。 【特長】 ■お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤を提供 ■富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発 ■各種高機能な特性を有する接着剤がベース ■1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
70℃/30分で硬化、室温5日間連続使用可能！低温硬化でありながら高接着強度を実現。
『f-Stick 4411』は、低温短時間硬化とロングライフを両立させ、 室温で未反応、加熱時に初めて反応するエポキシ系低温硬化接着剤です。 低温硬化でありながら高接着強度を有した製品となっており、 各種特性コントロールが可能。 エポキシ主剤/硬化剤/硬化促進剤の原材料の適切な組み合わせ選定、 各種原材料の配合比率の適正化を行います。 【特長】 ■低温硬化組成の決定 ・原材料の適切な組み合わせ選定 ・各種原材料の配合比率の適正化 ■ロングライフの確保 ・室温で未反応、加熱時に初めて反応 ■各種特性コントロール可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低応力/温度階層接合に効果大な低温硬化はんだペーストなど！低温硬化接着剤をご紹介
当資料では、日邦産業が取り扱う『低温硬化接着剤』について ご紹介しています。 “低温硬化接着/接合の必要性”をはじめ、“低温硬化ベース接着剤の 改良可能な特性”や“低温硬化はんだペースト”について掲載。 「低温硬化ベース接着剤」は、各種用途向けに幅広い特性チューニングが でき、軟質、耐薬品、極低温硬化接着剤に無機フィラー添加により 低熱膨張化も可能です。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■低温硬化接着/接合の必要性 ■低温硬化ベース接着剤-I：実装用途の実績品 ■低温硬化ベース接着剤-II：実装用途以外の実績品 ■低温硬化ベース接着剤の改良可能な特性 ■低温硬化はんだペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
50℃で20分、80℃で2分の低温高速硬化。24時間放置しても粘度上昇を抑制。高温硬化接着剤と同等の高い接着強度
『f・Stick 4410系』は低温で素早く硬化する一液タイプの接着剤です。 80℃でわずか2分、50℃で20分の完全硬化を実現しており、 室温で24時間放置しても大きな粘度上昇が起こらないため 使い勝手が良く、ものづくりの生産性向上につながります。 低温・短時間で硬化し、カーボンニュートラルの達成にも貢献します。 【特長】 ■安価な低耐熱部材の適用が可能 ■キャッピング剤が常温での反応を防止 ■室温で24h連続使用が可能(粘度上昇ほとんどなし) ■高温硬化接着剤と同等の高い接着強度を発現 ■富士通の材料技術力を発揮した接着剤 （2021年4月に富士通グループから接着剤事業を譲り受けました） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
現行生産方法の代替技術！地球に優しい巻き線固定『T-gluetech Wire』をご紹介！
接着巻き線固定技術『T-gluetech』についてご紹介いたします。 本技術は、接着剤の塗布量をコントロールしながら自動塗布できる独自の特許技術となります。 モータや空芯コイルの製造現場におけるワニス代替、工数削減、などの 工程改善や性能向上を目的とした製品開発にお役立ていただけると考えております。 【特徴】 1）ワニス同等の固定力 2）硬化時間削減（規定温度で瞬間硬化）※昇温は必要。 3）VOC量が非常に少ない（環境面の配慮） 4）ポットライフ常温120日 5）密着性(せん断強さ)、絶縁被膜に対する密着性を確保 「ハケ塗布仕様」と「ノズル塗布仕様」の2つの仕様をラインアップ。 φ0.2～1.0の細線から太線まで対応可能。 接着巻線に適切な接着剤も提供します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
50℃・20分、160℃・10秒で硬化。加熱エネルギーの削減により、省エネ・カーボンニュートラルに貢献
『f･Stick 4410系』は、エポキシ樹脂と無機フィラーの組み合わせにより、 低温・短時間での硬化を実現したエポキシ系接着剤です。 50℃・20分で硬化する一方、常温では24時間大きな粘度上昇がなく、管理が簡単。 硬化に必要な熱エネルギーが少ないため、製造プロセスの省エネに貢献します。 また、高い接着強度を実現しつつ、接合時の応力は小さいため、 製品への負荷を抑えられるのも特長です。 【特長】 ■50℃の低温で硬化し、高い接着強度を実現 ■一液型で取り扱いが容易 ■製造プロセスの省エネに貢献 ■低耐熱部品・部材の接着に好適 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
