更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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安定した微小ピン転写と吐出を実現！優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ接着剤
『MAX102』は、優れた熱伝導性・導電性・耐熱性・耐紫外線性などの特長を持つ 低温硬化型の金属接着剤。 転写性・吐出性にも優れ、安定した微小ピン転写とばらつきのない吐出を実現。 LEDやレーザーダイオードのダイボンダ材に最適です。 【特長】 ■高温時の強度低下なし ■微小吐出が可能 ■安定した微小ピン転写ができる ■信頼性の高い金属接合を形成 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
電子部品のダイボンディングに適した導電性接着剤
安定した接着力と抵抗値を備えた導電性エポキシ接着剤です。
各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤
小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。 作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。 Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection. For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID, For IC Card Module Use for Method: Metal Mask Printing,Dispensing, Stamping ニチモリHPへの直接お問い合わせ先 If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
熱伝導性フィラーを混合。ヒートシンクとの接着でより効果的な放熱が可能！
3M スコッチ･ウェルド『高熱伝導性タイプ』は、熱伝導性フィラーを混合 してあり、高い熱伝導性を有した一液エポキシ加熱硬化型接着剤です。 ヒートシンクとの接着で、より効果的な放熱が可能です。グリースと違い、 ネジが不要で強固に接合できるため、作業性の向上と信頼性の向上を実現 いたします。 【ラインアップ】 ■EW2070 ■EW2072 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜電子実装向け新製品＞室温で接着強度330kgf/cm2の高密着タイプと、180℃・30秒で硬化率90%以上の速硬タイプ
当社は、硬化温度・硬化時間・接着強度など、製造現場の多様なニーズに応える 高機能エポキシ系接着剤『f・Stickシリーズ』を提供しています。 今回は、電子実装向けに新規開発した2製品をご紹介いたします。 【電子実装向け 新製品の特長】 ■高密着接着剤 ・当社従来品の1.8倍の接着強度を実現 (室温での接着強度330kgf/cm2) ・Tg170℃で高温環境下でも安定 ■短時間硬化・ロングライフ接着剤(1液性) ・180℃で30秒、150℃で2分という短時間で硬化率90％以上 ・室温環境下では約3か月間粘度を維持可能 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
様々なニーズを想定した多彩な接着剤をご紹介！
株式会社イザワでは、ニーズに合わせて選べる3M社製の『接着剤』を ご用意しております。 過酷な使用条件が要求される航空宇宙産業や建設、自動車、エレクトロニクス、 印刷、デザイン、包装など様々な産業分野の発展に貢献する「工業用接着剤」や、 電気絶縁性が高く、電子部品用途において最適な「電子用接着剤」など、 多彩な製品をご用意しております。 【ラインアップ】 ■工業用 ・3M Scotch-Weld EPX 接着システム ・3M Scotch-Weld 1液エポキシ接着剤 ・3M Scotch-Weld 湿気硬化型ホットメルト ■電子用 ・3M Scotch-Weld 一液エポキシ加熱硬化型接着剤 ・3M Scotch-Weld 二液エポキシ室温硬化型接着剤 ・3M 一液ウレタン湿気硬化型接着剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低アウトガスかつ安定した接合を実現する高信頼性接着剤
■ 製品概要 STAYSTIKは、熱可塑性樹脂の特性を利用した接着剤です。 所定の温度で軟化し、冷却により固化するため、加熱による接着と再加熱によるリワークが可能です。 熱硬化性接着剤のような硬化反応を伴わないため、物性変化が少なく、長期安定性に優れています。 また、常温での長期保存が可能であり、取り扱いにも優れた接着材料です。 ■ 特長 ・極低アウトガス設計 密閉パッケージ内での汚染リスクを低減し、高信頼性に貢献 ・リワーク可能（加熱・溶剤） 再加熱により軟化するため、部品の取り外し・再実装が可能 ・用途に応じた材料特性を選択可能（※カッコ内はフィラー） 導電性タイプ（銀）、熱伝導タイプ（窒化アルミ）、絶縁タイプ（なし） 各種ペーストまたはフィルムを選択可能 ・短時間接着が可能（フィルム）／Bステージ化も可 数秒～数分の熱圧着で接合可能 ・低弾性による応力緩和 熱応力を低減し、デバイス保護に寄与 ・高信頼性対応 米軍規格 MIL-STD-883（5011・5021）に適合 ・環境対応 RoHS指令対応、PFASフリー
【熱に弱い部品の接着に】50℃から硬化可能な2液性導電性接着剤
50℃から硬化可能な、低温硬化型の2液性導電性接着剤です。
片手で完了。LED放熱のプロ品質を、誰にでも。
照明業界、特にLED製品においては、発熱部品の効率的な放熱と確実な電気的接続が、製品の寿命と性能維持に不可欠です。LEDは発熱しやすく、適切な放熱対策が施されない場合、光量の低下や早期故障の原因となります。また、部品間の確実な電気的接続は、安定した動作に繋がります。当社常温硬化タイプ導電性接着剤は、これらの課題に対応し、信頼性の高い製品開発をサポートします。 【活用シーン】 ・LEDチップとヒートシンク間の熱伝導パスの形成 ・LED基板上の導電性パターンの補修 ・熱に弱い部品周辺の導電性接続 【導入の効果】 ・LEDの放熱性向上による長寿命化 ・安定した導通による性能維持 ・はんだ付け不要で作業効率向上
片手で完了。導電補修のプロ品質を、誰にでも。
半導体業界のチップ固定においては、微細な部品の確実な接続と、熱に弱い素材への対応が求められます。特に、精密な回路の導通を維持しつつ、作業効率を高めることが重要です。当社の常温硬化タイプ導電性接着剤は、はんだごて不要で、熱ダメージを与えることなく、確実な導電性と接着強度を実現します。 【活用シーン】 ・半導体チップの固定・配線 ・熱に弱い部品の導電接続 ・フレキシブル基板の補修 ・試作・実験用途での回路作成・修復 【導入の効果】 ・はんだ付け不要で作業負担を軽減 ・熱に弱い部品へのダメージを回避 ・低抵抗で安定した導通を確保 ・柔軟性により曲げや振動にも対応 ・片手操作で作業効率を向上
