更新日： 集計期間:2026年08月26日～2026年09月22日
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安定した微小ピン転写と吐出を実現！優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ接着剤
『MAX102』は、優れた熱伝導性・導電性・耐熱性・耐紫外線性などの特長を持つ 低温硬化型の金属接着剤。 転写性・吐出性にも優れ、安定した微小ピン転写とばらつきのない吐出を実現。 LEDやレーザーダイオードのダイボンダ材に最適です。 【特長】 ■高温時の強度低下なし ■微小吐出が可能 ■安定した微小ピン転写ができる ■信頼性の高い金属接合を形成 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
電子部品のダイボンディングに適した導電性接着剤
安定した接着力と抵抗値を備えた導電性エポキシ接着剤です。
各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤
小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。 作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。 Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection. For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID, For IC Card Module Use for Method: Metal Mask Printing,Dispensing, Stamping ニチモリHPへの直接お問い合わせ先 If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
熱伝導性フィラーを混合。ヒートシンクとの接着でより効果的な放熱が可能！
3M スコッチ･ウェルド『高熱伝導性タイプ』は、熱伝導性フィラーを混合 してあり、高い熱伝導性を有した一液エポキシ加熱硬化型接着剤です。 ヒートシンクとの接着で、より効果的な放熱が可能です。グリースと違い、 ネジが不要で強固に接合できるため、作業性の向上と信頼性の向上を実現 いたします。 【ラインアップ】 ■EW2070 ■EW2072 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜電子実装向け新製品＞室温で接着強度330kgf/cm2の高密着タイプと、180℃・30秒で硬化率90%以上の速硬タイプ
当社は、硬化温度・硬化時間・接着強度など、製造現場の多様なニーズに応える 高機能エポキシ系接着剤『f・Stickシリーズ』を提供しています。 今回は、電子実装向けに新規開発した2製品をご紹介いたします。 【電子実装向け 新製品の特長】 ■高密着接着剤 ・当社従来品の1.8倍の接着強度を実現 (室温での接着強度330kgf/cm2) ・Tg170℃で高温環境下でも安定 ■短時間硬化・ロングライフ接着剤(1液性) ・180℃で30秒、150℃で2分という短時間で硬化率90％以上 ・室温環境下では約3か月間粘度を維持可能 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
半導体・光通信デバイス・気密パッケージに 低アウトガス・低応力を実現する熱可塑性接着剤
接着剤のアウトガス、熱応力、リワーク性にお困りではありませんか？ STAYSTIKは、水晶デバイスや光通信分野などで20年以上の採用実績を持つ熱可塑性接着剤です。 加熱により樹脂が軟化し、冷却によって固化するため、再加熱による部品の取り外し・再実装が可能です。 ■主な特長 ・極低アウトガス設計により、密閉パッケージ内の汚染リスクを低減 ・低弾性により、異種材料間の熱膨張差による応力を緩和 ・フィルムタイプは数秒～数分で熱圧着可能。 ・Bステージ化対応 ・導電性（銀フィラー）、熱伝導性（窒化アルミフィラー）、絶縁性（フィラー無）から選択可能 ・ペーストタイプとフィルムタイプを用意 用途や接着条件に応じた製品選定についてはお気軽にご相談ください。
様々なニーズを想定した多彩な接着剤をご紹介！
株式会社イザワでは、ニーズに合わせて選べる3M社製の『接着剤』を ご用意しております。 過酷な使用条件が要求される航空宇宙産業や建設、自動車、エレクトロニクス、 印刷、デザイン、包装など様々な産業分野の発展に貢献する「工業用接着剤」や、 電気絶縁性が高く、電子部品用途において最適な「電子用接着剤」など、 多彩な製品をご用意しております。 【ラインアップ】 ■工業用 ・3M Scotch-Weld EPX 接着システム ・3M Scotch-Weld 1液エポキシ接着剤 ・3M Scotch-Weld 湿気硬化型ホットメルト ■電子用 ・3M Scotch-Weld 一液エポキシ加熱硬化型接着剤 ・3M Scotch-Weld 二液エポキシ室温硬化型接着剤 ・3M 一液ウレタン湿気硬化型接着剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【熱に弱い部品の接着に】50℃から硬化可能な2液性導電性接着剤
50℃から硬化可能な、低温硬化型の2液性導電性接着剤です。
押すだけでLED導通接続を常温で簡単に。計量・手混ぜ不要。
照明業界において、LEDの安定した導通接続は製品の品質と寿命に直結します。特に、熱に弱いLED部品や周辺基板への接続では、高温を伴うはんだ付けが困難な場合があります。また、微細な部品への正確な接着作業には、熟練した技術と均一な材料供給が求められます。ONE-HAND MIXINGは、これらの課題に対し、専用カートリッジとミキサーノズルによる自動混合・吐出機能により、計量・手混ぜの手間なく、常温で確実な導通接続を実現します。 【活用シーン】 ・LEDチップと基板の導通接着 ・熱に弱い樹脂製LED部品の固定 ・センサー周辺の導通接続 ・ガラスやアルミなど、はんだ付けが難しい素材への導通接着 【導入の効果】 ・作業時間の短縮と効率化 ・作業者による配合比のばらつき抑制による品質安定 ・熱による部品へのダメージリスク低減 ・はんだ付けが困難な箇所への導通接続が可能に ・硬化後の柔軟性により、振動や曲げに対する耐久性向上
押すだけでLED導通接続を常温で簡単に。計量・手混ぜ不要。
照明業界において、LEDの確実な導通接続は製品の性能と寿命に直結します。特に、熱に弱いLED部品や周辺基板への実装では、はんだ付けが難しい場合や、熱によるダメージを避けたいというニーズがあります。また、作業効率の向上や、作業者による配合のばらつきを抑えることも重要です。ONE-HAND MIXINGは、これらの課題に対し、専用カートリッジとミキサーノズルで2液を自動混合・吐出することで、計量・手混ぜ不要の常温硬化導電性接着を実現します。これにより、はんだ付けが困難な材料への導通接続や、熱に弱い部品周辺での作業を容易にします。 【活用シーン】 ・LEDチップと基板の導通接続 ・LEDモジュール内の配線接続 ・熱に弱い樹脂部品周辺での導通確保 ・ガラスやアルミなど、はんだ付けしにくい素材への導通接着 【導入の効果】 ・はんだごて不要で、作業の安全性と簡便性を向上 ・作業者による配合比のばらつきを抑制し、安定した導通性能を実現 ・常温硬化のため、熱による部品へのダメージを回避 ・硬化後の柔軟性により、振動や曲げに対する信頼性を向上
計量・手混ぜ不要。押すだけで導通接続を常温で簡単に。
半導体業界では、精密なチップ固定において、信頼性の高い導通接続が求められます。特に、熱に弱い部品や、複雑な形状の基板への実装では、はんだ付けが困難な場合があります。不適切な接着剤の使用や、不正確な混合比は、接続不良や製品の性能低下につながる可能性があります。ONE-HAND MIXINGは、専用カートリッジとミキサーノズルで2液を自動混合しながら吐出できるため、計量・混合作業が不要で、作業者による配合比のばらつきを抑制し、安定した導通接続を実現します。 【活用シーン】 ・熱に弱い樹脂部品、FPC、LED、センサー周辺の導通接続 ・ガラス、樹脂、アルミ、SUSなど、はんだ付けしにくい材料への導電接着 ・曲げや振動を受ける箇所の補修や接続 【導入の効果】 ・作業時間の短縮と省力化 ・均一な品質での導通接続 ・はんだ付けが困難な材料への対応
