ホットメルトモールディング 採用事例「プリント基板の防水封止」
実装基板の防水封止。ポッティングからの切替で工程改善・コストダウンを実現します。
ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で広く利用されています。 当カタログでは、プリント基板の防水封止を、ウレタンポッティングから ホットメルトモールディングへ代替した事例を紹介いたします。 【ホットメルトモールディングのメリット】 ・数十秒の短時間で固化することで、大幅な工程改善を達成します。 ・固化に時間がかからないため、ポッティングのようなバッチ処理ではなく、インライン対応を可能にします。 ・上記による工程の原価低減を実現します。 ・金型で自由に形状を作りこむことができるため、「小型・軽量化」を実現します。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：松本加工株式会社
- 価格：応相談
