プリント基板の防水封止をポッティングからの切替で工程改善した事例の紹介
ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 当カタログでは、プリント基板の防水封止を、ウレタンポッティングから ホットメルトモールディングへの切替で工程改善した事例をご紹介しています。 【ホットメルトモールディング工法】 ■金型上に基板をセット ■成形開始ボタンを押すと30秒で封止完成 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【在来工法（ウレタンポッティング）】 ■ケースが必要 ■ポッティング剤15.3cc ■形状の自由度が無い ■過熱硬化養生：180分 ■硬化工程：バッチ生産 【新工法（ホットメルトモールディング）】 ■ケースが不要 ■ホットメルト7.1cc（軽量） ■自由な形状設計 ■熱可塑成形：0.5分 ■成形工程：1個流し ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は初期検討段階での技術検討から、試作品の製作および評価、 量産化にあたっての最適プロセス検討、最適装置のご提案・または専用機（自動機）の設計製作、樹脂材料の供給およびラインサポート、また装置導入が本工法採用の障害になるお客様に対しては当社での生産請負まで お客様のホットメルトモールディング工法導入を“最初から最後まで”一環サポートしております。 静岡県富士市の試作ラボに各種成形機、採用製品展示などご用意しております。ご見学だけでも、是非お越しください。