”導電性グレード” Silver Epoxy
半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最適です
NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション
- 企業：株式会社ダイゾー ニチモリ事業部
- 価格：応相談
接着剤(基板) - メーカー・企業と製品の一覧
接着剤の製品一覧
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”絶縁性”グレード NIC BOND NB4000 Series
絶縁性の必要な箇所への接着に適応します。Non ConductiveType
NIC BOND NB4000、6000 Series 電気絶縁用途のダイボンディングや高信頼性、作業性、放熱性の要求にお応えします。 High Performance, Thermal Conductive, Non conductive Epoxy Adhesives. ニチモリHPへの直接お問い合わせ先 If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
- 企業：株式会社ダイゾー ニチモリ事業部
- 価格：応相談
