更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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水蒸気やガスからのデバイスのへ額縁封止や通気孔・スルーホールへの気密封止に好適！ 「プレーンセット ガスバリアタイプ」
★こんなことでお困りではありませんか？ 〇水分に弱いデバイスを簡便に封止したい 〇部品内部にガスを充填、封止したい 〇防湿シール性の高い材料が必要 『プレーンセット ガスバリアタイプ』は、接着以外に封止の機能を 持たせた低温硬化性接着剤です。 独自の配合技術により、水蒸気などのガス成分が侵入しにくい 組成を実現し適用製品の性能維持に貢献。 「水分に弱いデバイスを簡便に封止したい」「部品内部にガスを充填、 封止したい」などのお悩みを解決します。 【特長】 ■水分等からデバイスを保護する額縁状の封止が可能 ■水蒸気、その他のガスから保護したいデバイスの組み立て用途に適用可能 ■ガスを封入した機密封止が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 ホットメルト低圧成形の主な特徴 1.早い 10数秒～数10秒と極めて短時間で封止が完了することから、２液ポッティングの代替に採用が拡大中です。 2.小型・軽量化 熱可塑性材料の金型成形なので、形状の自由度が大きく「小型・軽量化」に貢献します。 3.サステナブル 当社の扱うホットメルトは環境に優しい植物由来の天然脂肪酸を主原料としております。 【採用事例】 ・自動車キャビン内電装部品の防水封止 ・自動車外装周辺電装部品の防水封止 ・ＩＯＴフィールドデバイス ・HEMSデバイス など。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
天然脂肪酸を主原料としたサステナブルなホットメルト接着剤を電子部品に直接射出成形することで優れた封止性能を発揮するホットメルトモールディング技術の採用事を紹介します。 ホットメルト低圧成形の主な特徴 1.早い 10数秒～数10秒と極めて短時間で封止が完了することから、２液ポッティングの代替に採用が拡大中です。 2.小型・軽量化 熱可塑性材料の金型成形なので、形状の自由度が大きく「小型・軽量化」に貢献します。 3.サステナブル 当社の扱うホットメルトは環境に優しい植物由来の天然脂肪酸を主原料としております。 【採用事例】 ・自動車キャビン内電装部品の防水封止 ・自動車外装周辺電装部品の防水封止 ・ＩＯＴフィールドデバイス ・HEMSデバイス など。 ◆事例集ご希望の方はカタログをダウンロードして下さい。 ◆現品サンプルご希望の方はお問合せ下さい。
ICタグの封止に低溶融粘度のホットメルトを使用した事例をご紹介
ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 松本加工株式会社では、ICタグ（細線コイル）を樹脂成形にて封止したいとのご要望に対応しました。 【課題】 ■細線をコイル状に巻いてアンテナになっているICタグ ■樹脂成形にて封止したいが、コイルに曲がり、断線が発生してしまい 製品化できない 【効果】 ■低溶融粘度のホットメルトを使用。（1,900m・Pa・s) ■極めて低い成形圧力0.5MPaで成形することでコイルにダメージを 与えずに封止を実現しました。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法＝ホットメルトモールディング。
【ポッティングからの代替で、コストダウン・小型軽量化を実現します】 ホットメルトモールディングには、以下に代表される優位性があり、 2液ポッティングからの切替が進んでおります。 ・きわめて短いサイクルタイム ホットメルトモールディングでは、数十秒で封止が完了します。 ・小型軽量化が可能 電装部品に直接インサート成形するため、ケースが不要となり、 また、形状の自由度も高いため小型軽量化が実現できます。 ・サステナビリティ 弊社の扱うPA系ホットメルトは天然植物油を主原料としており 優れた環境側面を持っております。 ポッティングとホットメルトモールディングはどのように違うのか資料にまとめました。是非資料ダウンロードをお願いします。 ※「コストダウン」の資料は、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
ホットメルトモールディング（ホットメルト成形）を使いたいが・・・ ▼設備が高いため採用できない。 ▼数十個/Lotの製品なので、材料を消化できない。 ▼生産数量に波があるため、外注でバッファを作りたい。 ▼すぐにでも採用したいのだが・・・設備納期を待てない。 そんなお客様の“困った”に対応します。 当社は、お客様からお預かりした基板などの部品にホットメルト成形を施しお返しします。 ・ポリアミド系/ポリエステル系/ポリオレフィン系/反応型ウレタン系、ほとんどの成形用ホットメルト材料の取り扱いが可能です。 ・材料は各グレード標準在庫。お客様のご負担を最小限に抑えます。 工場はISO9001認証取得、車載部品の封止成形も対応しております。 ◆お気軽にお問い合わせください。
ＬＥＤモジュール防水封止！ポッティングからの切替で工程改善した事例
ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 当カタログでは、ＬＥＤモジュール防水封止の際に、ポッティングからの 切替で工程改善した事例をご紹介しています。 【従来工法：シリコンポッティング】 ■ポリカーボネイト成形品のバスタブを製作 ■モジュールをケースに入れ固定 ■シリコーンレジンを流し込み80分過熱養生して硬化 ↓ 【ホットメルトモールディング工法】 ■金型上にモジュールを2個セット ■成形開始ボタンを押すと40秒で封止完成 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装基板の防水封止。ポッティングからの切替で工程改善・コストダウンを実現します。
ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で広く利用されています。 当カタログでは、プリント基板の防水封止を、ウレタンポッティングから ホットメルトモールディングへ代替した事例を紹介いたします。 【ホットメルトモールディングのメリット】 ・数十秒の短時間で固化することで、大幅な工程改善を達成します。 ・固化に時間がかからないため、ポッティングのようなバッチ処理ではなく、インライン対応を可能にします。 ・上記による工程の原価低減を実現します。 ・金型で自由に形状を作りこむことができるため、「小型・軽量化」を実現します。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
熱可塑性接着剤を電装部品に直接射出成形するインサート成形防水工法！ LED照明具、電飾、光学センサーなどの用途においても過去より多くのお問合せ、お引合をいただいておりましたが、従来の材料は黄色味が強く、光の透過性に課題がありました。 今回、従来のホットメルト同様に電装部品の低圧成形封止に対応し、且つ光透過性に優れた材料をご紹介いたします。 ＜ご使用が想定される製品＞ ・LED照明機器 ・LEDを用いた表示機器 など ・フォトセンサー、ファイバーセンサーなどの光を応用したセンサー
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁】 ホットメルトモールディングの導入プロセス、採用事例を5分の動画で紹介します
ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法として採用が拡大している「ホットメルトモールディング」。 従来の２液ポッティングに比べて、以下の優位性が評価され代替が進んでおります。 ・きわめて短い固化時間。 ホットメルトモールディングは、数十秒で封止が完了します。 ・小型軽量化が可能。 ホットメルトモールディングは電装部品に直接インサート成形する為 ケースが不要で形状の自由度も高く、小型軽量化を実現します。 ・サステナブルな材料 弊社の扱うPA系ホットメルトは天然植物油由来で、環境負荷に 配慮された材料です。 ホットメルトモールディングの採用までのプロセスと採用製品事例を5分程度の動画にまとめました。 下の動画リンクよりご確認ください。
半導体向け接着材・封止材の更なる挑戦！小さな一滴が世界の最先端を支えます。
株式会社アンドウ・ディーケイは、エポキシ樹脂を材料とする高性能接着材および封止材を製造販売している会社です。 アンドウ・ディーケイの製品は、地球環境を配慮し、原材料の選択から製品開発まで、すべての製造工程において、品質管理の向上と環境への影響と信頼性を最優先します。 子どもたちに残したい未来のために、人にやさしい環境にやさしい製品を作り続けたいと考えています。 【製品紹介】 ○用途：半導体素子用（LED,IC,LSI,MEMS,パワー素子等） ○特徴：高熱伝導性製品、変色しにくい透明エポキシ製品 有機EL、Si太陽電池への応用 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
▼VA：2液ポッティング剤の切替に▼ ▼基板の防水に▼ ▼端子・コネクタの止水に▼ ▼モジュール部品の防振に▼ 当社の取り扱うホットメルトは、-40～140℃と広い環境温度特性を持ち特に車載部品の封止用途で実績が豊富です。 また、穀物由来の天然脂肪酸を主原料としたサステナブルな製品です。 お客様のご使用条件を伺ったうえで最適なホットメルトを提案させていただきます。 ◆弊社はお客様の製品仕様にに最適な材料の選定、成形品のデザイン、CAE解析、試作まで、一貫して自社技術で対応します。お気軽にお問い合わせください。
【ホットメルト成形機】 ▼ローコスト卓上装置から量産対応機まで▼ ▼試作ラボ（富士市）に実機多数展示中▼
電装部品の防水用途で採用が拡大中のホットメルト成形。 松本加工のMKシリーズはホットメルト成形専用に開発された成形機です。 コンパクトで使いやすく多くのお客様の工場に導入いただいております。 また、お客様のご要求に沿ったカスタマイズ、装置の専用設計も対応します。 さらに、インライン全自動機等の自動化にも対応します。 ◆静岡県富士市の試作ラボに各種装置を展示しています。ご見学ご希望のお客様はお問い合わせください。 ホットメルト低圧成形の主な特徴 1.早い 10数秒～数10秒と極めて短時間で封止が完了することから、２液ポッティングの代替に採用が拡大中です。 2.小型・軽量化 熱可塑性材料の金型成形なので、形状の自由度が大きく「小型・軽量化」に貢献します。 3.サステナブル 当社の扱うホットメルトは環境に優しい植物由来の天然脂肪酸を主原料としております。 【採用事例】 ・自動車キャビン内電装部品の防水封止 ・自動車外装周辺電装部品の防水封止 ・ＩＯＴフィールドデバイス ・HEMSデバイス など。
対象物により靱性、硬度などの選択が可能！光の透過率が高く、透明性を長期間保持
当社が取り扱う、透明 封止剤・接着剤『OPD/ENPシリーズ』をご紹介します。 高い接着性を実現するため、対象物により靱性、硬度などの選択が可能。 排気ガスに含まれる有害ガスを遮断するガスバリヤー性をはじめ、 耐熱性、耐水性、耐腐食性などを有しています。 【特長】 ■高い接着性を実現するため、対象物により靱性、 硬度などの選択が可能 ■耐熱性、耐水性、耐腐食性 ■ガスバリヤー性 （排気ガスに含まれる有害ガスを遮断） ■耐変色性、耐光性（光の透過率が高く、透明性を長期間保持） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
常温塗布が可能で高硬度を発揮！耐薬品性（有機溶剤）に優れ、短時間で硬化します！
『PHOTOBOND 017』は、紫外線硬化型封止剤です。 短時間で硬化する事ができ、工程負荷を軽減可能。 水銀キセノンランプを用いる事で、1～2秒で硬化を行う事ができます。 常温で塗布が可能あり、硬化後に高硬度を発現します。 【特長】 ■短時間で硬化が可能 水銀キセノンランプを用いる事で、1～2秒で硬化を行う事が可能 ■耐薬品性（有機溶剤）に優れている ■炭化水素などの洗浄剤に耐性がある ■常温塗布が可能で高硬度を発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
