半導体向け接着材・封止材の更なる挑戦！小さな一滴が世界の最先端を支えます。

株式会社アンドウ・ディーケイは、エポキシ樹脂を材料とする高性能接着材および封止材を開発、製造、販売しております。 アンドウ・ディーケイの製品は、地球環境を配慮し、原材料の選択から製品開発まで、すべての製造工程において、品質管理の向上と環境への影響と信頼性を最優先します。 子どもたちに残したい未来のために、人にやさしい環境にやさしい製品を作り続けたいと考えています。