AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能！低応力、低硬化収縮性に優れております
当社が取り扱う絶縁性接着材『SIシリーズ』をご紹介します。 AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能。 各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、 低応力、低硬化収縮性に優れております。 【特長】 ■AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能 ■各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、 低応力、低硬化収縮性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【用途】 ■半導体素子用（LED,IC,LSI,MEMS,パワー素子等） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社アンドウ・ディーケイは、エポキシ樹脂を材料とする高性能接着材および封止材を開発、製造、販売しております。 アンドウ・ディーケイの製品は、地球環境を配慮し、原材料の選択から製品開発まで、すべての製造工程において、品質管理の向上と環境への影響と信頼性を最優先します。 子どもたちに残したい未来のために、人にやさしい環境にやさしい製品を作り続けたいと考えています。