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ICタグの封止に低溶融粘度のホットメルトを使用した事例をご紹介
ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 松本加工株式会社では、ICタグ（細線コイル）を樹脂成形にて封止したいとのご要望に対応しました。 【課題】 ■細線をコイル状に巻いてアンテナになっているICタグ ■樹脂成形にて封止したいが、コイルに曲がり、断線が発生してしまい 製品化できない 【効果】 ■低溶融粘度のホットメルトを使用。（1,900m・Pa・s) ■極めて低い成形圧力0.5MPaで成形することでコイルにダメージを 与えずに封止を実現しました。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
天然脂肪酸を主原料としたサステナブルなホットメルト接着剤を電子部品に直接射出成形することで優れた封止性能を発揮するホットメルトモールディング技術の採用事を紹介します。 □採用事例 基板の防水・防塵、防水コネクター、センサーハーネス、ハーネス、スイッチなど。 □採用メリット １．部品点数削減 ２．使用する樹脂量の削減 ３．加工時間の短縮 ◆事例集ご希望の方はカタログをダウンロードして下さい。 ◆現品サンプルご希望の方はお問合せ下さい。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
熱可塑性接着剤を電装部品に直接射出成形するインサート成形防水工法！ LED照明具、電飾、光学センサーなどの用途においても過去より多くのお問合せ、お引合をいただいておりましたが、従来の材料は黄色味が強く、光の透過性に課題がありました。 今回、従来のホットメルト同様に電装部品の低圧成形封止に対応し、且つ光透過性に優れた材料をご紹介いたします。 ＜ご使用が想定される製品＞ ・LED照明機器 ・LEDを用いた表示機器 など ・フォトセンサー、ファイバーセンサーなどの光を応用したセンサー
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
▼VA：2液ポッティング剤の切替に▼ ▼基板の防水に▼ ▼端子・コネクタの止水に▼ ▼モジュール部品の防振に▼ 当社の取り扱うホットメルトは、-40～140℃と広い環境温度特性を持ち特に車載部品の封止用途で実績が豊富です。 また、穀物由来の天然脂肪酸を主原料としたサステナブルな製品です。 お客様のご使用条件を伺ったうえで最適なホットメルトを提案させていただきます。 ◆弊社はお客様の製品仕様にに最適な材料の選定、成形品のデザイン、CAE解析、試作まで、一貫して自社技術で対応します。お気軽にお問い合わせください。
