ICタグの封止に低溶融粘度のホットメルトを使用した事例をご紹介
ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 松本加工株式会社では、ICタグ（細線コイル）を樹脂成形にて封止したいとのご要望に対応しました。 【課題】 ■細線をコイル状に巻いてアンテナになっているICタグ ■樹脂成形にて封止したいが、コイルに曲がり、断線が発生してしまい 製品化できない 【効果】 ■低溶融粘度のホットメルトを使用。（1,900m・Pa・s) ■極めて低い成形圧力0.5MPaで成形することでコイルにダメージを 与えずに封止を実現しました。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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当社は初期検討段階での技術検討から、試作品の製作および評価、 量産化にあたっての最適プロセス検討、最適装置のご提案・または専用機（自動機）の設計製作、樹脂材料の供給およびラインサポート、また装置導入が本工法採用の障害になるお客様に対しては当社での生産請負まで お客様のホットメルトモールディング工法導入を“最初から最後まで”一環サポートしております。 静岡県富士市の試作ラボに各種成形機、採用製品展示などご用意しております。ご見学だけでも、是非お越しください。