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両面同時検査により圧倒的にタイムロスを低減する基板検査装置！
『EAGLE 3D 8800 TWIN』は、トップカメラとボトムヘッドカメラを搭載した 3D AOI基板両面同時検査装置です。 駆動軸は、コンベアの移動無しにX/Y方向でカメラヘッドのみ移動させます。 この機能より、非常に高速かつ精密で安定的な検査プラットフォームを 提供しています。 【特長】 ■フル3Dでのスピードと測定技術の融合 ■レーン&効率的なフルラインコントロール ■世界最高レベルと評価された3Dイメージ表現力 ■ユニークな3Dイノベーション＆フレキシブルソリューション ■最高クラスの3D技術を簡単操作でオペレーション その他、DIP後検査装置『EAGLE 3D 8800TH』など様々な機種をラインナップ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板担当者さま必見です！カメラ画素や検査可能項目から検査対象まで！プリント基板の表面検査装置の比較表を一挙大公開！
当社では、プリント基板検査装置を提供しております。 特に、２Dだけでなく３D検査も可能なプリント基板検査装置『ATHENA』は、 表面の打痕やキズだけでなく、凹凸の検査まで可能な装置で、 某大手半導体メーカー様にも採用されています。 今回、弊社製品『ATHENA』と、他社製品をわかりやすくまとめた比較資料を作成いたしました。 プリント基板の検査に携わる方必見の資料となっています。 是非ご一読ください。 【比較資料項目（一部）】 ・カメラ画素 ・ワークサイズ ・特長 ・検査可能項目 ・検査対象 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生基板からDIP、実装基板まで対応可能！3Dで検査可能で、検査対象の表面の凹凸までしっかりと確認できます。
プリント基板（生基板）表面検査装置『ATHENA』は、 ３次元で外観検査ができる新製品です。 最先端の３D、AI技術で、今まで見えなかった不良個所が見えるようになりました。 打痕やキズだけでなく、ランド加工不良やレジスト不良、シルクの不良まで 同時に検査可能で、検査工程の工数を大幅に削減でき、コストダウンに寄与いたします。 某大手半導体メーカーや自動車メーカー様にもご採用いただいており、 高品質・高精度に地震のある製品です。 ご興味のある方は、是非一度お問合せください。 【特長】 ■広いスペースと便利なメンテナンス ■シンプルな組み立て及びセッティング ■高密度の部品と狭い空間の部品の3Dを形成 ■リアルイメージと同じ3D形成 ■繰り返し精度向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
３D検査機だからできる！Dipのはんだ付け検査でよくある質問をQ＆A方式で図や写真を用いてわかりやすく解説！ラインナップも掲載中
電子部品の実装状態を３D検査する中で、はんだ付け検査が特に 生産技術的要素が必要な検査となります。 はんだ付け検査は、はんだ表面の乱反射（ノイズなど）・FLUX等の影響で不良内容が 特定出来ませんでしたがPEMTRON社では多くのユーザーからのご協力でその問題点を克服しています。 本資料ではその中で特に難しい挿入部品のはんだ付けDip検査について検査内容を解説致します。 【掲載内容】 ■挿入部品のはんだ付け検査機（ラインナップ） ■DIPのはんだ付け検査とは１～５ 他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板サプライヤーの品質検査工程をサポートする検査設備！
『ATHENA』は、独自の3D検査技術と先端の照明技術を用いることで 従来の2D検査では不可能だったプリント基板（生基板）の表面外観検査・測定を 実現する生基板3次元外観検査機です。 見えない不良個所を2D・3Dで検査することで、プリント基板サプライヤーの 品質検査工程をサポート。 モアレ技術により、プリント基板の2D検査で発見できない 打痕・気泡・異物等を3D検出可能です。 【特長】 ■先端技術で表面外観検査測定：2D照明、3D照明、同軸照明 ■高速3D検査測定 ■表面検査（2D・3D・AI）：基板の不良検査 ■FOVを更に詳細検査 ■基板情報（ガーバーデータ）をもとに検査 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多彩な検査にて生産品質の向上に貢献します！
『EAGLE 3D 8800 Compact』は、3次元映像データの処理を通して PCBに実装された電子部品の組立、半田の状態を検査する光学的な 3D AOI基板外観検査装置です。 既存の2D AOI検査機の検査項目としている部品の実装検査、光学文字検査、 バタン検査など2D映像活用検査以外に3次元の高さデータを活用した リードの浮きなど、3D AOIでのみ検査可能な項目を装備しております。 【特長】 ■8-Way 投影+3段照明 ■2Dアルゴリズムと3Dアルゴリズムを同時検査OK ■テレセントリックレンズ搭載で、精密度と検出⼒がUP ■⾼性能PC：⾼速CPU及び⾼速グラフィックプロセッサを搭載 ■使いやすいUI ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超高精細3D画像での検査が可能！非常に安定的で精密な検査プラットフォームを提供します
『EAGLE 3D 8800TH』は、DIP検査に特化した PIN形状認識プログラム採用の検査装置です。 基板反転不要の独自システムとボトムヘッドカメラを採用し、 従来製品と比較して圧倒的な検査性能実現。 さらに、スルーホールに特化したアルゴリズムを採用しており、 非常に安定的で精密な検査プラットフォームを提供しています。 【特長】 ■基板反転不要の独自システムとボトムヘッドカメラを採用 ■従来製品と比較して圧倒的な検査性能実現 ■新技術による超高精細3D画像での検査が可能 ■DIP検査に特化したPIN形状認識プログラム採用 ■簡単インターフェースでユーザーフレンドリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
反転機を通して両面検査機能が可能！コーティング膜厚の測定装置
『TROI-8800CIシリーズ』は、光の屈折を利用した精密な測定法により、 コーティング膜厚の測定が可能な検査装置です。 ユーザー利便のためのUI及び簡単なプログラミングが特長。 検査結果情報の共有及び自動連動することで、品質管理、品質向上に 活用できます。 【特長】 ■ユーザー利便のためのUI及び簡単なプログラミング ■オートティーチング、自動デバッグ ■検査結果情報の共有及び自動連動 ■品質管理/ 品質向上の道具にて活用 ■Golden Board を読み込む ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
難しいとされる挿入部品のはんだ付けDip検査について、図や写真などで不良検査項目や検査内容を詳しく紹介！※無料進呈中
電子部品の実装状態を３D検査する中で、はんだ付け検査が特に 生産技術的要素が必要な検査となります。 はんだ付け検査は、はんだ表面の乱反射（ノイズなど）・FLUX等の影響で不良内容が 特定出来ませんでしたがPEMTRON社では多くのユーザーからのご協力でその問題点を克服しています。 本資料ではその中で特に難しい挿入部品のはんだ付けDip検査について検査内容を解説致します。 【掲載内容】 ■不良検査 ■不良項目 ■イメージ画像 ■検査内容 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2D照明は3段RGB照明と同軸照明で構成！斜め・ローアングルからの照明で不良を検出可能に！
当資料は、表面検査設備『ATHENA』についての解説資料です。 「PEMTRON 設備仕様」をはじめ、「2D照明の特長」や「3Dモアレ技術」、 「PCB 凹凸3D検査」など、画像を用いながら解説。 不良検出画像は、"キズ・突起"や"エッジング不良・突起"、"汚れ"など 豊富に掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■PEMTRON 設備仕様 ■Pemtron 2D照明の特長 ■Pemtron 同軸照明の特長 ■2Dと同軸照明の特長 ■3Dモアレ技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
