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過剰検出の低減を実現した基板実装向けAOI装置
SMT電子部品実装業界向け外観検査装置です。 プリント基板に電子部品を実装した製品をカメラで撮像し、 その実装状態（部品の有無・部品のズレ・部品違い・部品のはんだ付け状態）を自動検査する装置です。 ●新たにモアレ照射光を改良し、より正確な3D情報の取得 鏡面部品及びガラス素材の部品の高さ検査、はんだフィレット部の安定的な高さ検査を実現させました。 ●8段カラー照明による不良検出力の向上 8段階の照射角度の異なる5色（白、赤、黄、緑、青）のLED光を基板に照射し、 より不良箇所を際立たせる事で、不良検出力を向上させました。 特に、完全同軸落射照明を実現させ、隣接する電解コンデンサ等高い部品の影響を受ける事無く、 部品の極性検査、文字検査、部品マッチング、はんだフィレットの2D検査に威力を発揮します。
次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現
クリームはんだ印刷後の検査装置（SPI装置）です。 反射型位相シフトモアレ法の原理で、各パットのはんだ高さを測定し、 はんだ体積を検査する３次元クリームはんだ検査装置です。 特に、0603チップ部品以下の微細チップの搭載基板には必要な装置です。 ●25 MegaPixel／15 MegaPixelカメラの搭載 ●基板のソリ補正：各PAD周辺の高さ情報からの自動補正 ●リニアモータ採用：1μm精密度実現 ●Dual Laneに対応 ●印刷装置・マウンタとの連携システム ●Dual Projection：影の影響を無くし、測定精度向上
世界屈指の分解能を持つX線検査装置による非破壊検査受託サービス
ナノフォーカスX線検査装置を使用して専門のオペレーターによるX線検査の受託サービスを展開しています。 製品開発のスピードアップや信頼性の向上にぜひご活用下さい。 ●ナノフォーカスX線検査装置のラインアップにより、材料の微細な構造解析から、大型基板の検査まで幅広いニーズにお応えします。 ●従来のX線源ではコントラストのつかなかった軽素材に対し、低電圧で高コントラストな撮像が可能です。 ●電子顕微鏡検査の前段階、加速実験やサイクルテスト後の前段階の検査として有効です。 【撮像適合例】 ●CT撮像 ・ナノフォーカスX線CT 複合材料の構造観察（繊維の配向・粒子の分散）、多孔体の空孔観察など ・直交型CT 電子部品の断面検査、樹脂成型品などの構造検査など ・傾斜CT 基板実装部品の接合検査など ●透過撮像 電子部品の不良（ボイド・クラック）等 ●加熱装置 ハンダ内のボイドやLEDの封止材の膨らみ、車載用電子部品の熱変形観察など
過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI（自動光学検査）装置
『MV-6 OMNIシリーズ』は、SMTラインに組み込み可能なインライン型の3D AOI（自動光学外観検査）装置です。 ミルテック独自のOMNI-VISION 3D検査技術により、2Dと3Dの同時検査を実現。 高解像度カメラと多彩な照明技術を組み合わせることで、微小な部品や複雑なはんだ形状まで、高精度かつスピーディーに検査します。 【特徴】 ●高解像度カメラによる精密検査 25メガピクセルまたは15メガピクセルの高解像度カメラと、7.7?m/10?m/15?mの高分解能レンズを搭載し、検査の精密性と安定性を保証します。 ●デジタル方式ブルーライトモアレ技術 特許を取得したデジタル青色光モアレ技術により、0～25mmまでの広い範囲で正確な3D測定が可能です。基板や部品の色、明るさに影響されず、常に最高の検査品質を維持します。 ●AI搭載フルオートティーチング AI（ディープラーニング）が適用された自動ティーチング機能により、ティーチングの正確性と効率が劇的に向上。手動ティーチングに比べ90%以上、AI未搭載の自動ティーチングに比べ50%以上の時間短縮を実現します。
