次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現
クリームはんだ印刷後の検査装置（SPI装置）です。 反射型位相シフトモアレ法の原理で、各パットのはんだ高さを測定し、 はんだ体積を検査する３次元クリームはんだ検査装置です。 特に、0603チップ部品以下の微細チップの搭載基板には必要な装置です。 ●25 MegaPixel／15 MegaPixelカメラの搭載 ●基板のソリ補正：各PAD周辺の高さ情報からの自動補正 ●リニアモータ採用：1μm精密度実現 ●Dual Laneに対応 ●印刷装置・マウンタとの連携システム ●Dual Projection：影の影響を無くし、測定精度向上
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企業情報
「カナデンに聞けば何でも解決してくれる」とお客様に信頼され、何かあれば一番にご相談していただける会社を目指して来ました。これからもすべてのお客様にとっての“ベストパートナー”であり続けたいと考えると同時に、お客様の課題解決を通じて“社会課題の解決”に貢献することを目指しています。 SDGsへの取り組みを通じ、お客様の企業価値向上につながる最適なソリューション提案を行い、持続的な成長を実現して、これからの日本のものづくりの発展に寄与していく、これがエレクトロニクスソリューションズ・カンパニーとしての理想の姿なのです。
