基板検査装置の製品一覧

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高 性 能 か つシンプ ル なストリップ マシン

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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高感度観測を支援!光学薄膜の特性を精密計算

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光学薄膜コーティングの特性を計算。防衛用光学・センサーシステムを支援

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光学薄膜コーティングの特性を計算。使いやすいWin標準インターフェイス

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光学薄膜コーティングの特性を計算

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光通信コンポーネントの最適化を強力に支援。WDM設計機能を付属

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ARヘッドアップディスプレイの設計を強力にサポート!

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光学薄膜コーティングの特性を計算し、生体認証デバイスの性能向上をサポート

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光学薄膜コーティングの特性を計算し、宇宙環境における信頼性を確保

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光学薄膜コーティングの特性を計算し、レーザー波長選択を支援

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光学薄膜コーティングの特性を計算し、ディスプレイの色再現性を最適化

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光学薄膜コーティングの特性を計算し、反射防止膜設計を最適化

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使いやすいWin標準インターフェイスで光学薄膜コーティングを計算

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世界中の研究者が認めた高精度シミュレーション。レーザー光学、半導体、先端光デバイス開発における「極限の膜設計」を強力に支援

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光学・フォトニクス設計と製造に関する国際学会ODF’26, Toyamaに出展します

ヒューリンクスは富山県で開催される 光学・フォトニクス設計と製造に関する国際学会ODF’26, Toyama に出展します。 【TFCalc】 光学薄膜計算ソフトウェア「TFCalc」の現行版と、2026年10月リリース予定の新バージョンの両方を展示いたします。 薄膜設計・スペクトル解析・最適化という代表的なワークフローを実演しつつ、新バージョンで強化した UI/UX と新機能(3D プロット等)もあわせてご紹介いたします。 【Mathematica】 科学技術計算ソフト「Mathematica」を用いた2次元フーリエ変換による回折解析や楕円偏光の動的モデルの実演に加え TFCalcで設計した薄膜データに対して光路シミュレーションを行う例をご紹介いたします。 詳細は "ODF'26, Toyama” Webサイトへ http://www.odf.jp/

狙った欠陥を確実にキャッチ!位相シフト法を用いた正確な3D計測が可能!

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【JPCA Show2026出展】高速・高精度・低コストを実現する新型フライングプローブテスタ「APT-T400Jシリーズ」

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【展示会出展のご案内】電子機器2026トータルソリューション展(JPCA Show 2026)

タカヤ株式会社は、2026年6月10日(水)~ 12日(金)に東京ビッグサイトで開催される、 「電子機器2026トータルソリューション展」に出展いたします。 本展示会は、電子回路・実装技術・検査装置など、幅広いエレクトロニクス分野の最先端技術が集結するイベントで、開発・製造現場の課題解決に直結する情報や技術が多数紹介されます。 当社からは 産業機器事業部 / RF事業部 / ソリューション事業部 / EMS事業部 全ての事業部が参加し、 治具不要で多品種対応に最適なICT検査装置(フライングプローブテスタ)や、各事業部の展示も行ってまいります。 フライングプローブテスタは、ICT検査を治具なしで行える柔軟性の高い検査装置です。 微小パッド・高密度基板にも対応し、多品種生産や開発段階の検査に適したソリューションとして 幅広い製造現場で活用されています。 ぜひ、ご来場をお待ちしております。

「電子機器トータルソリューション展2026」に出展いたします

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  • 基板検査装置

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M6シリーズ史上最高クラスの高速・高精度検査を実現。HDI・ICパッケージ基板検査に最適です。

  • 基板検査装置

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<ロボットに対応!>プリント基板の機能検査に!

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複雑なPCBAアセンブリを製造し、インライン自動生産環境への移行を進めているメーカーにとって理想的な検査機

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AIおよびデータセンター向けPCBA製造のための高度なテストプラットフォーム

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【2026年リニューアル】ポイント数に応じて選択!高速、高精度検査テスター【導通・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出】

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新たなスタンダードモデル APT‑T400J(*関西初出展) 、ハイエンドモデル APT‑2600FD を展示いたします。

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  • 基板検査装置

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新製品 プリント基板・電子機器マルチファンクション検査システム Future3000

当社新製品の『プリント基板・電子機器マルチファンクション検査システム Future3000』の御紹介です。 拡張性のある当社『Future3000』は、各種オプションボードにより合否判定はもちろん、測定値による判別も行えます。さらにお客様のご仕様によりしきい値の変更も可能です。また、それらの結果をCSV形式で保管することも可能です。 詳細はカタログをご用意しておりますので、是非ご覧ください。

エアプレス動作で高荷重を実現!対応ピン数・対応基板サイズもアップした、基板検査用のエアプレス機!

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ハンドプレスタイプから自動プレスタイプまで!使いやすさを第一に考え、筐体を製作します

  • 基板検査装置

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エアプレス動作で高荷重を実現!対応ピン数・対応基板サイズもアップした、基板検査用のエアプレス機!

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フィクスチャー交換で様々な被検査基板が接続可能!新製品『基板検査用 エアプレス機』

新製品!『基板検査用 エアプレス機』! ボタン操作によるエアプレス動作により、最大ピン数800本、最大サイズ500mm×500mmの基板に対応可能な、高荷重のプレス機です。 フィクスチャー治具を交換することで、本プレス機1台で様々な検査基板を接続することが出来るため、汎用性・コストパフォーマンスにも優れています。 『基板検査用 エアプレス機』を新たに掲載しました。  ぜひご覧ください。 ※どうぞお気軽にお問い合わせください。 ※カタログを無料ダウンロードいただけます。

195mm×130mmまでの小サイズ基板の機能検査に!

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【新製品】基板検査用 小型エアプレス機

小サイズ基板の機能検査用フィクスチャーの取り付けに対応した、エアシリンダー可動による『小型エアプレス機』です。 コントロールボックスを用いた両手操作によるプレス操作を行いますが、ご要望に応じてPC制御も追加が可能です。 また、エリアセンサを追加することにより、プレス時の安全性を考慮します。 ● プレス荷重:エアー圧力0.3MPaで約15kgでプレスが可能(バネ圧200gのプローブ75本に相当) ● 最大基板サイズ195mm×130mmに対応 ● 概略外形寸法:W250×D400×H360(エリアセンサ搭載時はW300) ● フィクスチャーを交換することで、様々な検査基板を接続することが可能  (被検査基板に対応したフィクスチャーも当社で製作が可能) ● 両手によるボタン操作でプレスが可動 ● オプションのエリアセンサ搭載により、障害物を検知した場合、プレス(上ピンボード)が上昇 ● オプションで合格スタンプにも対応可能 ● オプションでPC制御によるプレス動作も追加可能 製品につきましてはページ・カタログをご覧いただくか、弊社までお気軽にお問い合わせください。

半導体部品をはじめデバイス製品の開発・出荷検査に最適な加振システム サイン派・スイープ・フィールドデータ再現加振にも対応

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あらゆるニーズに対応!信頼を育む高精度・高品質のプリント基板関連検査機器

  • 基板検査装置

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*資料無料進呈中 今更聞けないインサーキットテスタの基本について知らない方必見です!

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自動車基板の品質を革新。検査精度と効率を向上。

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反り補償ソリューション!高度な高解像度光学部品を組み合わせた検査システム

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リアルな画像と3Dデータにて広範囲な不良の検出が可能なSPI検査装置!

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連続スキャンとCTデータの並列処理により超高速検査が可能!メンテナンスが容易

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  • 基板検査装置
  • その他検査機器・装置

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electronica India / productronica India 2026 出展のご案内(インド)

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優れた安定性と作業時間の時短を追求したミドルレンジモデル

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優れた安定性と作業時間の時短を徹底的に追求したハンドラ

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AI開発におけるICテストの効率化を支援するミドルレンジハンドラ

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