半導体パッケージ基板用画像検査装置「AURCAシリーズ」登場！プリント基板、ウェハも検査可能です！
AURCAシリーズは、高密度パッケージ基板に対応した、フルカラー高速スキャンとAI技術を融合した次世代2D外観検査システムです。 フルカラー撮像とマルチエフェクト光学構成により、多様な欠陥特徴を高精度に取得。 また、単なる欠陥の検出に留まらず、AI解析機能により検出した欠陥の形状や発生原因の分析が可能！ 前工程の見直しや再発防止の策定をサポートします。 ■特徴 ・フルカラー高速ラインスキャン ・オートフォーカス機構搭載（反りによるボケ防止） ・AI＋従来アルゴリズム統合検出（ハイブリッド検査） ・見逃し率・過剰検出率を極限まで低減 ・欠陥の自動分類・定量測定（長さ・幅・面積・位置） ・検査時間30%以上短縮（高スループット量産対応） ■検査項目例 ・RDL欠陥検査：オープン、ショート、ノッチ、金属残渣、CD変動 ・バンプ欠陥検査：表面異常、寸法偏差、欠損／位置ズレ ・TSV欠陥検査：金属・異物コンタミネーション、変形、寸法偏差 ・その他外観欠陥：エッジチッピング、接着剤残り、へこみ、異物、スクラッチ、酸化、腐食、フィルムクラック、ブライトスポット
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企業情報
当社の検査対象分野は、プリント基板や半導体パッケージ、ディスプレイパネルなど。IT化の進展でますます成長する情報通信機器や普及著しいデジタル家電のコア部品です。プリント基板・半導体パッケージ・ディスプレイパネルは、目を見張るようなスピードで進化し、検査においてもより高精度な技術が求められます。当社は最先端の技術が要求されるこれらの検査分野において高いシェアを占め、「デファクト・スタンダード（業界標準）」と認知されるような製品を数多く世界中に送り出しています。
