ニデックアドバンステクノロジーの製品ラインアップ

TGV（ガラス貫通電極）製造プロセスにおける、表面の微細欠陥からガラス内部のクラック・ボイドまで、あらゆる検査課題を解決します。 ニデックアドバンステクノロジーの『Complete TGV INSPECTION SOLUTION』は、高速な外観・寸法検査（2D+2.5D）と、深さ方向の内部欠陥解析（3D NIR）をシームレスに連携させた統合検査システムです。 レーザー改質からエッチング、シード層形成、Cu充填（メタライズ）まで、あらゆるTGV製造工程の検査項目に対応し、「量産の速度」と「解析の深さ」を高い次元で両立します。 【特長】 ■ 2D＋2.5D （高速外観・寸法検査） ■ 3D NIR （内部欠陥の可視化と深さ解析） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板検査装置
• 外観検査装置

電気検査（プローブ検査）プロセスにおける「打痕」や「接触キズ」の流出、そして高価な治具・基板の破損リスクにお悩みではありませんか？ 弊社の『Probe/Pin Mark Checker（打痕検査ソリューション）』は、電気検査直後の基板をインラインで自動検査し、品質リスクをリアルタイムで管理・低減するシステムです。異常検知時の「自動ライン停止機能」により、同一箇所での欠陥の連続発生と不良流出を防ぎます。 【特徴】 ■高解像ド画像検査で微細な打痕を確実に検出 ■異常発生時の自動停止、即時確認を徹底 ■各種電気操作装置に対応

• 探傷試験
• 基板検査装置
• 半導体検査/試験装置

従来、まとまった数量での量産が前提であった微細配線ビルドアップSAP（Semi Additive Process）技術による「ST MLO基板」を、弊社では少量・試作レベルの数量からカスタム設計で製作可能にいたしました。 「製品開発や評価用に、高品質な多層基板を少量だけ手に入れたい」「独自の仕様に合わせたカスタム設計を柔軟に試したい」というお客様に最適です。量産ラインを持たないからこそ、お客様の細かなご要望や特殊な設計にも柔軟かつスピーディーに寄り添い、新製品開発の一助として貢献いたします 【特徴】 ■少量・試作・カスタム設計 ■30層以上の積層が可能 ■薄コア基板使用可能（~40μm) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造
• プローブ
• 半導体検査/試験装置

弊社の『R-5920MK2』および『R-5940A』は、MLCC（積層セラミックコンデンサ）やIPD（集積受動デバイス）などの電子部品検査において、圧倒的な効率化と高速化を実現する多ピン対応の高速テスターです。お客様の検査ニーズに合わせて2つの新モデルを展開しています。 【R5920MK2】 ■4W検査速度UP：スキャンユニットに「指定ポイント出力引き込み機能」を追加。一括で確実な判定 ■コンタミクリーニング機能改善：クリーニング電流を100mA~200ｍAまで自由に変調および制御可能 ■64基のLCRメーターによる同時並列検査：スキャナーカード自体にLCRメーターを直接内蔵 ■測定速度大幅アップ：従来のテスターと比較して静電容量の測定速度アップを達成 ■消費電直の計測に対応：MEMSマイクIC等をコントロールし、消費電力の測定が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• テスタ
• 半導体検査/試験装置
• 基板検査装置

『GATS-7837』は、サイズの大型化および多ピン化が進む半導体パッケージ基板の検査において、極めて高いコンタクト精度を実現する高精度検査装置です。 【特徴】 ■総合位置決め精度±2.5μm ■Tray挿入/排出のローダ・アンローダ対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 半導体検査/試験装置
• その他検査機器・装置
• 基板検査装置

大型HDI基板の確実な品質保証をサポートする、高精度導通絶縁検査装置です。 【特徴】 ■上下最大検査ポイント数112Kp対応 ■大型HDI向け高精度検査 ■総合アライメント精度±3.5μm ■新テスタシリーズR-5920MK2搭載可能 お客様の用途（ワークサイズ・精度）に合わせて選べる2つのモデルをラインアップ。 または仕様に関するご相談など、お気軽にお問い合わせください。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置
• 基板検査装置

当社が取り扱う、半導体パッケージ多面付けフルパネル基板検査装置 『GATS-8370』をご紹介します。 ユニットサイズの大型化・多ピン化が進む次世代半導体パッケージに最適。 フルパネル基板の一括・高速検査に対応する高精度電気検査装置です。 1シャトルによる効率的なステップ＆リピート検査を実現し、品質向上とタクトタイム短縮を両立します。 【特徴】 ■上下総合48Kポイント（49,152p）の大容量検査 ■大型ユニット製品の一括検査（最大300mm） ■大判フルパネルサイズ（500mm × 620mm）に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 半導体検査/試験装置
• 基板検査装置

高解像度の２D及び３Dカメラを使用し、また、NIR（近赤外線）を組み合わせることで あらゆる欠陥の検出を実現しました。 従来の高精度な表面検査に加え、NIRより内部の欠陥や深度も計測が可能になりました。 また、ガラスだけではく、SiC/シリコンウエハ、ABFフィルムなど、対応可能な材質も拡大。 ぜひお気軽にお問い合わせください。

• プリント基板
• 半導体検査/試験装置
• 外観検査装置

当社で取り扱う、『NS Probe』をご紹介いたします。 プリント基板＆半導体パッケージ基板検査システム用の製品。 MEMSプロセスを用いた微細化・先端形状の多様化を実現しました。 Probe Typeは「Flat」と「Point」の2タイプをご用意しております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Flat-Type ・寸法精度の向上 ■Point-Type ・材料選定が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 電子管
• プローブ
• 基板検査装置

当社で取り扱う、半導体パッケージ向け高速・高精度検査装置 『GATS-7885』をご紹介いたします。 ガラスキャリアを使用したFOPLP/RDLの電気検査において、高速・高精度なプロービングを実現する電気検査システムです。 【特徴】 ■Fullパネルサイズ（510×515ｍｍ）検査可能 ■上側最大ポイント数24Ｋｃｈ対応 ■総合アライメント精度±3.5μｍ ■２つのタイプのRSD検査が可能 ■SEMI規格準拠 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 半導体検査/試験装置

Equipment Front End Moduleフルパネルサイズ対応自動搬送機「EFEM Series」のご紹介です。 「EFEM Series」はフルパネルサイズ（510×515mm/600×600ｍｍ)に対応した自動搬送機です。 当社グループ会社であるニデックインスツルメンツ製のロボットを採用し、 お客様のニーズに応じた様々なカスタマイズが可能です！ 是非お気軽にお問い合わせください。

• 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
• 搬送・ハンドリングロボット
• 基板検査装置

当社で取り扱う、半導体パッケージ向け高速・高精度検査装置 『GATS-7885』をご紹介いたします。 ガラスキャリアを使用したFOPLP/RDLの電気検査において、高速・高精度なプロービングを実現する電気検査システムです。 【特徴】 ■Fullパネルサイズ（510×515ｍｍ）検査可能 ■上側最大ポイント数24Ｋｃｈ対応 ■総合アライメント精度±3.5μｍ ■２つのタイプのRSD検査が可能 ■SEMI規格準拠 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 半導体検査/試験装置

開発中の大型／多ピン基板向け導通絶縁検査装置「STAR REC V6」シリーズのご紹介です。 「STAR REC V6」は当社製の最新高精度・高速テスターを搭載し、 総合アライメント精度±１０μmを実現。大型化、多ポイント化する基板の検査ニーズにも対応しています！ 大型基板の段積みやハンドリングにお困りの場合、 基板の収納トレイへの供給や排出、AGVでの運搬にも対応可能です！ ぜひお気軽にご相談ください。

• 欠陥検査装置
• 基板検査装置
• その他検査機器・装置

独自の特許技術により世界最小クラスのスプリング製作を実現。 極小プランジャーと組み合わせて垂直型MEMSスプリングプローブを開発しました。 PCB検査用治具やプローブカードに組み込み、半導体及びプリント基板の電気検査にご使用いただけます。 DUTプランジャーの先端形状が選択可能なほか、オーダーメイド設計によりご要望の荷重及びストロークを実現します。 ぜひお問い合わせください。

• プローブ
• 検査治具
• 基板検査装置

熱電対技術をプローブへ適用しました！ DUTの温度を正確に測定することが可能です！

• 半導体検査/試験装置

電子回路基板および半導体シリコンウェハ向けAI搭載外観検査装置「AURCA（オルカ）」シリーズは オートフォーカス機構（AF）を搭載し素早く正確なピント合わせを実現しています。 ■特徴 ・フルカラー高速ラインスキャン ・オートフォーカス機構搭載（反りによるボケ防止） ・AI＋従来アルゴリズム統合検出（ハイブリッド検査） ・見逃し率・過剰検出率を極限まで低減 ・欠陥の自動分類・定量測定（長さ・幅・面積・位置） ・検査時間30%以上短縮（高スループット量産対応） ■検査項目例 ・RDL欠陥検査：オープン、ショート、ノッチ、金属残渣、CD変動 ・バンプ欠陥検査：表面異常、寸法偏差、欠損／位置ズレ ・TSV欠陥検査：金属・異物コンタミネーション、変形、寸法偏差 ・その他外観欠陥：エッジチッピング、接着剤残り、へこみ、異物、スクラッチ、酸化、腐食、フィルムクラック、ブライトスポット

• 欠陥検査装置
• 外観検査装置
• 基板検査装置

AURCAシリーズは、ウェハおよびパネルに対応した、フルカラー高速スキャンとAI技術を融合した次世代2D外観検査システムです。 フルカラーラインスキャンとオートフォーカス機構を搭載し、従来型画像処理（CV）とAIアルゴリズムを統合。 量産ラインにおいて、高検出率・低誤検出・高速処理を同時に実現します。 ■特徴 ・フルカラー高速ラインスキャン ・オートフォーカス機構搭載（反りによるボケ防止） ・AI＋従来アルゴリズム統合検出（ハイブリッド検査） ・見逃し率・過剰検出率を極限まで低減 ・欠陥の自動分類・定量測定（長さ・幅・面積・位置） ・検査時間30%以上短縮（高スループット量産対応） ■検査項目例 ・RDL欠陥検査：オープン、ショート、ノッチ、金属残渣、CD変動 ・バンプ欠陥検査：表面異常、寸法偏差、欠損／位置ズレ ・TSV欠陥検査：金属・異物コンタミネーション、変形、寸法偏差 ・その他外観欠陥：エッジチッピング、接着剤残り、へこみ、異物、スクラッチ、酸化、腐食、フィルムクラック、ブライトスポット

• ウエハー
• 外観検査装置
• 欠陥検査装置

AURCA-S（オルカエス）シリーズはフルカラー高速スキャンと高精度なAI解析を融合させた2D外観検査装置です。 近年一層の微細化が進むウエハの検査に対応しています。 ■特徴 ・フルカラー高速ラインスキャン ・オートフォーカス機構搭載（反りによるボケ防止） ・AI＋従来アルゴリズム統合検出（ハイブリッド検査） ・見逃し率・過剰検出率を極限まで低減 ・欠陥の自動分類・定量測定（長さ・幅・面積・位置） ・検査時間30%以上短縮（高スループット量産対応） ■検査項目例 ・RDL欠陥検査：オープン、ショート、ノッチ、金属残渣、CD変動 ・バンプ欠陥検査：表面異常、寸法偏差、欠損／位置ズレ ・TSV欠陥検査：金属・異物コンタミネーション、変形、寸法偏差 ・その他外観欠陥：エッジチッピング、接着剤残り、へこみ、異物、スクラッチ、酸化、腐食、フィルムクラック、ブライトスポット

• ウエハー
• 外観検査装置
• 欠陥検査装置

AURCAシリーズは、高密度パッケージ基板に対応した、フルカラー高速スキャンとAI技術を融合した次世代2D外観検査システムです。 フルカラー撮像とマルチエフェクト光学構成により、多様な欠陥特徴を高精度に取得。 また、単なる欠陥の検出に留まらず、AI解析機能により検出した欠陥の形状や発生原因の分析が可能！ 前工程の見直しや再発防止の策定をサポートします。 ■特徴 ・フルカラー高速ラインスキャン ・オートフォーカス機構搭載（反りによるボケ防止） ・AI＋従来アルゴリズム統合検出（ハイブリッド検査） ・見逃し率・過剰検出率を極限まで低減 ・欠陥の自動分類・定量測定（長さ・幅・面積・位置） ・検査時間30%以上短縮（高スループット量産対応） ■検査項目例 ・RDL欠陥検査：オープン、ショート、ノッチ、金属残渣、CD変動 ・バンプ欠陥検査：表面異常、寸法偏差、欠損／位置ズレ ・TSV欠陥検査：金属・異物コンタミネーション、変形、寸法偏差 ・その他外観欠陥：エッジチッピング、接着剤残り、へこみ、異物、スクラッチ、酸化、腐食、フィルムクラック、ブライトスポット

• 欠陥検査装置
• 外観検査装置
• 基板検査装置

■特徴 ・フルカラー高速ラインスキャン ・オートフォーカス機構搭載（反りによるボケ防止） ・AI＋従来アルゴリズム統合検出（ハイブリッド検査） ・見逃し率・過剰検出率を極限まで低減 ・欠陥の自動分類・定量測定（長さ・幅・面積・位置） ・検査時間30%以上短縮（高スループット量産対応） ■検査項目例 ・RDL欠陥検査：オープン、ショート、ノッチ、金属残渣、CD変動 ・バンプ欠陥検査：表面異常、寸法偏差、欠損／位置ズレ ・TSV欠陥検査：金属・異物コンタミネーション、変形、寸法偏差 ・その他外観欠陥：エッジチッピング、接着剤残り、へこみ、異物、スクラッチ、酸化、腐食、フィルムクラック、ブライトスポット

• 欠陥検査装置
• 外観検査装置
• 基板検査装置

「AURCAシリーズ」は、従来の画像検査手法では検出困難だった欠陥への対応や歩留まりの向上など、 製造現場の課題を一挙に解決する最新検査ソリューションです。 品質改善のサイクルにぜひご活用ください！ ■特徴 ・フルカラー高速ラインスキャン ・オートフォーカス機構搭載（反りによるボケ防止） ・AI＋従来アルゴリズム統合検出（ハイブリッド検査） ・見逃し率・過剰検出率を極限まで低減 ・欠陥の自動分類・定量測定（長さ・幅・面積・位置） ・検査時間30%以上短縮（高スループット量産対応） ■検査項目例 ・RDL欠陥検査：オープン、ショート、ノッチ、金属残渣、CD変動 ・バンプ欠陥検査：表面異常、寸法偏差、欠損／位置ズレ ・TSV欠陥検査：金属・異物コンタミネーション、変形、寸法偏差 ・その他外観欠陥：エッジチッピング、接着剤残り、へこみ、異物、スクラッチ、酸化、腐食、フィルムクラック、ブライトスポット

• 欠陥検査装置
• 外観検査装置
• 基板検査装置

「AURCAシリーズ」は単に検査を行うだけではなく、その後の分析→フィードバック→工程改善というサイクルを回し続けることで お客様の工場全体の歩留まりの最大化に寄与する、AI搭載の外観検査装置です。 また、「なぜその欠陥が発生したのか」という真因を分析することにより、製造コストの低減と、不良品減による製品信頼性の向上にも貢献します。 ■特徴 ・フルカラー高速ラインスキャン ・オートフォーカス機構搭載（反りによるボケ防止） ・AI＋従来アルゴリズム統合検出（ハイブリッド検査） ・見逃し率・過剰検出率を極限まで低減 ・欠陥の自動分類・定量測定（長さ・幅・面積・位置） ・検査時間30%以上短縮（高スループット量産対応） ■検査項目例 ・RDL欠陥検査：オープン、ショート、ノッチ、金属残渣、CD変動 ・バンプ欠陥検査：表面異常、寸法偏差、欠損／位置ズレ ・TSV欠陥検査：金属・異物コンタミネーション、変形、寸法偏差 ・その他外観欠陥：エッジチッピング、接着剤残り、へこみ、異物、スクラッチ、酸化、腐食、フィルムクラック、ブライトスポット

• 欠陥検査装置
• 基板検査装置
• 外観検査装置

AURCAシリーズは高度な光学設計によるフルカラー画像取得により、対象物の材質や高さの変化を正確に捉え、過検出を大幅に低減します。 従来のモノクロ画像では判別が難しかった欠陥も検出が可能となりました！ ■特徴 ・フルカラー高速ラインスキャン ・オートフォーカス機構搭載（反りによるボケ防止） ・AI＋従来アルゴリズム統合検出（ハイブリッド検査） ・見逃し率・過剰検出率を極限まで低減 ・欠陥の自動分類・定量測定（長さ・幅・面積・位置） ・検査時間30%以上短縮（高スループット量産対応） ■検査項目例 ・RDL欠陥検査：オープン、ショート、ノッチ、金属残渣、CD変動 ・バンプ欠陥検査：表面異常、寸法偏差、欠損／位置ズレ ・TSV欠陥検査：金属・異物コンタミネーション、変形、寸法偏差 ・その他外観欠陥：エッジチッピング、接着剤残り、へこみ、異物、スクラッチ、酸化、腐食、フィルムクラック、ブライトスポット

• 半導体検査/試験装置
• 外観検査装置
• 基板検査装置

AIで見えない欠陥を可視化する、次世代AI外観検査ソリューション「AURCAシリーズ」発売開始！ AURCAシリーズはAI画像処理独自のAIアルゴリズムにより、 従来の検査では識別が困難であった微細な欠陥や異常を高精度に検出します。 ■特徴 ・フルカラー高速ラインスキャン ・オートフォーカス機構搭載（反りによるボケ防止） ・AI＋従来アルゴリズム統合検出（ハイブリッド検査） ・見逃し率・過剰検出率を極限まで低減 ・欠陥の自動分類・定量測定（長さ・幅・面積・位置） ・検査時間30%以上短縮（高スループット量産対応） ■検査項目例 ・RDL欠陥検査：オープン、ショート、ノッチ、金属残渣、CD変動 ・バンプ欠陥検査：表面異常、寸法偏差、欠損／位置ズレ ・TSV欠陥検査：金属・異物コンタミネーション、変形、寸法偏差 ・その他外観欠陥：エッジチッピング、接着剤残り、へこみ、異物、スクラッチ、酸化、腐食、フィルムクラック、ブライトスポット

• 外観検査装置
• 欠陥検査装置
• 基板検査装置

『STAR REC M6V SW』は、HDIやIC基板向けに開発された高性能外観検査装置です。M6シリーズ史上最高クラスの高速・高精度検査を実現し、高密度化・微細化が進む電子基板の品質保証を強力にサポートします。 高解像度カメラと独自の画像処理技術により、微細な欠陥や異常も高精度に検出。高速搬送システムを採用することで、生産性向上にも貢献します。また、自動搬送機構に対応しており、ライン自動化や省人化にも柔軟に対応可能です。 さらに、優れた操作性と安定した検査性能を兼ね備え、多品種・小ロットから量産ラインまで幅広く対応。次世代電子デバイス製造に求められる高品質・高効率な検査環境を提供します。

• 基板検査装置

『GATS-7885／8360A』は、インターポーザおよび大型HDI基板向けに開発された高精度導通絶縁検査装置です。フルパネル対応の高精度検査に加え、高密度・多ピン検査やLCR検査にも対応し、次世代半導体パッケージや高機能基板の品質保証を強力にサポートします。 GATS-7885は、最大24Kポイント対応の専用治具を搭載し、25μmピッチの小径パッドプローブにも対応。パッドレイアウトに合わせた最適な治具設計を提案可能です。さらに、総合アライメント精度±3.5μmを実現し、高精度な検査を安定して行えます。 GATS-8360Aは、大型HDI向けの高精度検査装置として、上側32Kp・下側64Kpの最大96Kp検査に対応。多様な自動化システム提案にも対応し、生産性向上と省人化を支援します。高精度・高効率な検査環境を求める製造現場に最適なソリューションです。

• 半導体検査/試験装置

当社は、半導体ウエハおよびプリント基板の微細化や高密度化、大型化、三次元実装に対応する画像検査装置を提供しています。 RWiシリーズやRSHシリーズのバンプ3D自動検査システムに加え、 AIアルゴリズムを組み込んだフルカラー最終外観検査装置を新たにラインアップに加えることで、 電気検査からバンプ検査、最終外観検査まで人手を介さない完全自動化複合装置提供が可能となり、自動化要求の高まる半導体パッケージの後工程プロセスをサポートします。 バンプ検査システムであるRSHシリーズは様々な構造のバンプの形状や反り、 平坦度などを高精度に測定できるほか、ビアや配線パターンを三次元で高速検査する新機能を追加して全数量産プロセスを可能とし、 目視検査プロセスの負担を軽減すると同時に製品品質と検査効率の向上に貢献します。 さらに、近年需要の高まるガラスコア基板やガラスインターポーザー向け検査システムとしてTGVの欠落、 形状や寸法異常などに加え、ガラスの欠けやクラックを検出する新たな検査システムを今回新たにリリースしました。 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。

• その他 外観・画像検査装置

『Pulse EYE(パルスアイ)』は、Power半導体検査/Waveformの 解析支援ツールです。 任意の信号のグラフ表示および操作、カーソル表示、解析位置表示選択、 ローカスグラフ表示機能がある「Waveform Analyze」や、2ファイルの グラフを重ね書きにより容易な比較表示が可能な「Dual File View」など 様々なモードがございます。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■業務効率化/時間短縮 ■1クリック2～3秒で全ての波形を表示 ■解析位置情報表示 ■複数File表示比較 ■波形表示・白黒反転 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他ネットワークツール

『TDAS-Series』は、EV/HEVの車載用駆動モータ単体及びE-Axle(モータ、 インバータ、ギア一体型)の性能試験、耐久試験を行うための装置です。 オリジナルの計測、制御、解析ソフトウェア＆GUIにより簡単なシンプル操作で 一定トルク運転や一定速度運転、WLTC等の走行パターンに合わせた各種試験も 行うことが可能。 また、ライブカメラにて画像とデータをリアルタイムでモニターすることが出来、 TDASモニタリングシステムにて遠隔モニタリングもできます。 【特長】 ■3軸/4軸テストベンチ構築可能 ■インバータ用テストベンチ構築可能 ■シンプルで簡単な操作で計測、制御、解析が可能 ■TDAS遠隔モニタリングシステム対応可能 ■超高速36,000rpm対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 試験機器・装置

当社で取り扱う、IGBT/SiC パワーモジュール検査装置『NATS Series』を ご紹介いたします。 低LS値を実現し、高精度検査に対応した絶縁/静特性/動特性自動検査装置 「NATS-1000」や、DC/AC Testが可能な「NATS-1304」などさまざまなラインナップをご用意しています。 ぜひお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■絶縁検査(ISO) ■静特性検査(DC) ■動特性検査(AC) ■高温検査～175℃(～200℃) ■高スループット最大144UPH(25秒/ユニット) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他検査機器・装置

当社で取り扱う、高速・高精度3D/2D/SD ウエハバンプ自動検査システム 『RWi-300MK3』をご紹介いたします。 2D/3D測定精度が大きく向上しており、超高速検査を実現。 また、レビュー(欠陥)画像取得速度が飛躍的に向上しました。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■3D/2D/SDの同時測定を高速・高精度に実現 ■金バンプ3D検査に好適 ■多様な搬送システム ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他検査機器・装置

当社で取り扱う、ガラス基板対応3D計測装置『NSAT Series』を ご紹介いたします。 深さ5μm、Line Space 2/2に対応。Trace、Anchor、Overlay、 Filmなど様々な測定機能がございます。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■深さ5μm、Line Space 2/2対応 ■透過測定法によるSR•ABFの厚さ測定 ■ガラスコア対応可能な技術力と信頼 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板検査装置

当社で取り扱う、『NS Probe』をご紹介いたします。 プリント基板＆半導体パッケージ基板検査システム用の製品。 MEMSプロセスを用いた微細化・先端形状の多様化を実現しました。 Probe Typeは「Flat」と「Point」の2タイプをご用意しております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Flat-Type ・寸法精度の向上 ■Point-Type ・材料選定が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プローブ

当社で取り扱う、「高精度検査用治具」をご紹介いたします。 プリント基板＆半導体パッケージ検査システム用の製品。 ファインな導体＆電極パッドに対応しております。 また、直径7um・10umプローブを開発中です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ワンタッチ治具 ■直径7um・10umプローブ開発中 ■微小抵抗を測定する4端子治具 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 検査治具

当社で取り扱う、導通/絶縁検査テスタ『RZ-1207』をご紹介いたします。 豊富なオプション群から必要な機能の追加ができる先進機能を盛り込んだ フラットケーブル対応のテスタ。ベアボード、フレキ等の回路パターン検査、 ハーネスの検査に好適です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高速•高精度 ■スキャナカード ■検査ポイント最大16kピン ■4W検査 ■μOPEN検査 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• テスタ

『R-700シリーズ』は、高速・高精度でコンパクト設計のAC/DC MULTI TESTERです。 薄膜RFフィルタ/車載DCモジュール/加速度センサ/MEMSデバイスなど 様々な製品を検査可能。 「R-730 Standard」をはじめ「R-780 High Insulation」や「R-770 AC Dynamic」などをラインアップしております。 【特長】 ■超高絶縁 ■高速・高精度 ■コンパクト設計 ■最大検査ポイント 512ピン ■微小容量検査高分解能 ■4W低抵抗測定 0.1mΩ～ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• テスタ

『R-5940』は、IC Embedded基板に特化したスーパーテスタです。 高速な導通・短絡測定、μΩ精度と高速検査の4端子測定、all-CH LCR測定 に加え、高精度のIC検査で多様化するニーズにお応えします。 最大16個のSMUを電源並びに電子負荷としてDUTに接続することでパワー ON/OFFのシーケンスを実現しており、SMUを自由に組合せたDUT測定が可能です。 【特長】 ■高速検査 ■高精度 ■IC Embeddedに特化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• テスタ

『STAR REC V5III』は、V3/V5シリーズとの治具互換や先進テスタ搭載を 実現したプリント基板向け導通・絶縁検査装置です。 検査精度と速度も改善し、微細化するプリント基板の検査にも対応。 また、オプションにて基板に刻印された2Dコードの読取致りを実施、 検査結果と2Dコード情報の紐付けを行い規定のフォーマットにて、 外部PCにデータ出力実施いたします。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■検査ソリューションの提供 ■2Dトレーサビリティ対応(オプション) ■スマートファクトリー対応(オプション) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板検査装置

当社で取り扱う、大型HDI基板向け導通絶縁検査装置『GATS-8350』を ご紹介いたします。 多面付け基板のStep＆Repeat検査と大判基板の一括検査の両方に対応。 また、LULはご要望仕様に合わせたご提案が可能です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■大型HDI向け高精度検査装置 ■上下最大ポイント数64K対応 ■多面付け基板のStep＆Repeat検査と大判基板の一括検査の両方に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他検査機器・装置

当社で取り扱う、半導体パッケージ向け高速・高精度検査装置 『GATS-7862』をご紹介いたします。 総合アライメント精度は±2.5μmで、ハーフ/クオーターパネル向けの 検査装置。チップレットなどの大型・多ピン基板に対応しております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ハーフ/クオーターパネル向け高精度検査装置 ■チップレットなどの大型・多ピン基板対応 ■多様なオートメーション要求に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 半導体検査/試験装置

当社で取り扱う、半導体パッケージ向け高速・高精度検査装置 『GATS-7836』をご紹介いたします。 LULはご要望仕様に合わせたご提案が可能。チップレットなどの 大型・多ピン基板や多様なオートメーション要求に対応しております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■大型個片/クォーターパネル高精度検査装置 ■チップレットなどの大型・多ピン基板対応 ■多様なオートメーション要求に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 半導体検査/試験装置

当社で取り扱う、半導体パッケージ向け高速・高精度検査装置 『GATS-7760』をご紹介いたします。 チップレットなどの大型・多ピン基板に対応。 個片仕様/シート仕様の2モデルをラインアップしております。 また、LULはご要望仕様に合わせたご提案が可能です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■FC-CSP/大型個片基板向け高精度検査装置 ■チップレットなどの大型・多ピン基板対応 ■個片仕様/シート仕様の2モデルラインアップ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 半導体検査/試験装置

当社で取り扱う、IGBT/SiC パワーモジュール検査装置『NSAT Series』 をご紹介いたします。 「NATS-1000」は、絶縁/静特性/動特性 自動検査装置。 自動ライン拡張可能で、IEC60747準拠測定。 「NATS-1630/1730」は、動特性手動検査装置で、外部PCやcloud等の 上位データ管理システムとの連携が可能となっております。 【NATS-1000 特長】 ■高温検査～175℃(～200℃) ■高スループット最大144UPH(25秒/ユニット) ■低LS 4.5nH ■自動ライン拡張可能 ■IEC60747準拠測定 ■AOI/そり検査/レーザーマーキング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他検査機器・装置

当社で取り扱う、『NSAT Series』をご紹介します。 深さ5μm、Line Space 2/2対応。 透過測定法によるSR・ABFの厚さ測定が可能です。 先進基板対応、高速・高精度3次元計測装置です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■深さ5μm、Line Space 2/2対応 ■透過測定法によるSR・ABFの厚さ測定 ■ガラスコア対応可能な技術力と信頼 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他計測・記録・測定器