ニデックアドバンステクノロジーの製品ラインアップ

『STAR REC M6V SW』は、HDIやIC基板向けに開発された高性能外観検査装置です。M6シリーズ史上最高クラスの高速・高精度検査を実現し、高密度化・微細化が進む電子基板の品質保証を強力にサポートします。 高解像度カメラと独自の画像処理技術により、微細な欠陥や異常も高精度に検出。高速搬送システムを採用することで、生産性向上にも貢献します。また、自動搬送機構に対応しており、ライン自動化や省人化にも柔軟に対応可能です。 さらに、優れた操作性と安定した検査性能を兼ね備え、多品種・小ロットから量産ラインまで幅広く対応。次世代電子デバイス製造に求められる高品質・高効率な検査環境を提供します。

• 基板検査装置

『GATS-7885／8360A』は、インターポーザおよび大型HDI基板向けに開発された高精度導通絶縁検査装置です。フルパネル対応の高精度検査に加え、高密度・多ピン検査やLCR検査にも対応し、次世代半導体パッケージや高機能基板の品質保証を強力にサポートします。 GATS-7885は、最大24Kポイント対応の専用治具を搭載し、25μmピッチの小径パッドプローブにも対応。パッドレイアウトに合わせた最適な治具設計を提案可能です。さらに、総合アライメント精度±3.5μmを実現し、高精度な検査を安定して行えます。 GATS-8360Aは、大型HDI向けの高精度検査装置として、上側32Kp・下側64Kpの最大96Kp検査に対応。多様な自動化システム提案にも対応し、生産性向上と省人化を支援します。高精度・高効率な検査環境を求める製造現場に最適なソリューションです。

• 半導体検査/試験装置

当社は、半導体ウエハおよびプリント基板の微細化や高密度化、大型化、三次元実装に対応する画像検査装置を提供しています。 RWiシリーズやRSHシリーズのバンプ3D自動検査システムに加え、 AIアルゴリズムを組み込んだフルカラー最終外観検査装置を新たにラインアップに加えることで、 電気検査からバンプ検査、最終外観検査まで人手を介さない完全自動化複合装置提供が可能となり、自動化要求の高まる半導体パッケージの後工程プロセスをサポートします。 バンプ検査システムであるRSHシリーズは様々な構造のバンプの形状や反り、 平坦度などを高精度に測定できるほか、ビアや配線パターンを三次元で高速検査する新機能を追加して全数量産プロセスを可能とし、 目視検査プロセスの負担を軽減すると同時に製品品質と検査効率の向上に貢献します。 さらに、近年需要の高まるガラスコア基板やガラスインターポーザー向け検査システムとしてTGVの欠落、 形状や寸法異常などに加え、ガラスの欠けやクラックを検出する新たな検査システムを今回新たにリリースしました。 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。

• その他 外観・画像検査装置

『Pulse EYE(パルスアイ)』は、Power半導体検査/Waveformの 解析支援ツールです。 任意の信号のグラフ表示および操作、カーソル表示、解析位置表示選択、 ローカスグラフ表示機能がある「Waveform Analyze」や、2ファイルの グラフを重ね書きにより容易な比較表示が可能な「Dual File View」など 様々なモードがございます。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■業務効率化/時間短縮 ■1クリック2～3秒で全ての波形を表示 ■解析位置情報表示 ■複数File表示比較 ■波形表示・白黒反転 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他ネットワークツール

『TDAS-Series』は、EV/HEVの車載用駆動モータ単体及びE-Axle(モータ、 インバータ、ギア一体型)の性能試験、耐久試験を行うための装置です。 オリジナルの計測、制御、解析ソフトウェア＆GUIにより簡単なシンプル操作で 一定トルク運転や一定速度運転、WLTC等の走行パターンに合わせた各種試験も 行うことが可能。 また、ライブカメラにて画像とデータをリアルタイムでモニターすることが出来、 TDASモニタリングシステムにて遠隔モニタリングもできます。 【特長】 ■3軸/4軸テストベンチ構築可能 ■インバータ用テストベンチ構築可能 ■シンプルで簡単な操作で計測、制御、解析が可能 ■TDAS遠隔モニタリングシステム対応可能 ■超高速36,000rpm対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 試験機器・装置

当社で取り扱う、IGBT/SiC パワーモジュール検査装置『NATS Series』を ご紹介いたします。 低LS値を実現し、高精度検査に対応した絶縁/静特性/動特性自動検査装置 「NATS-1000」と、外部PCやcloud等の上位データ管理システムとの連携が 可能な動特性手動検査装置「NATS-1630/1730」をラインアップ。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ＜NATS-1000＞ ■絶縁検査(ISO) ■静特性検査(DC) ■動特性検査(AC) ■高温検査～175℃(～200℃) ■高スループット最大144UPH(25秒/ユニット) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他検査機器・装置

当社で取り扱う、高速・高精度3D/2D/SD ウエハバンプ自動検査システム 『RWi-300MK3』をご紹介いたします。 2D/3D測定精度が大きく向上しており、超高速検査を実現。 また、レビュー(欠陥)画像取得速度が飛躍的に向上しました。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■3D/2D/SDの同時測定を高速・高精度に実現 ■金バンプ3D検査に好適 ■多様な搬送システム ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他検査機器・装置

当社で取り扱う、ガラス基板対応3D計測装置『NSAT Series』を ご紹介いたします。 深さ5μm、Line Space 2/2に対応。Trace、Anchor、Overlay、 Filmなど様々な測定機能がございます。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■深さ5μm、Line Space 2/2対応 ■透過測定法によるSR•ABFの厚さ測定 ■ガラスコア対応可能な技術力と信頼 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板検査装置

当社で取り扱う、「高精度検査用治具」をご紹介いたします。 プリント基板＆半導体パッケージ検査システム用の製品。 ファインな導体＆電極パッドに対応しております。 また、直径7um・10umプローブを開発中です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ワンタッチ治具 ■直径7um・10umプローブ開発中 ■微小抵抗を測定する4端子治具 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 検査治具

当社で取り扱う、導通/絶縁検査テスタ『RZ-1207』をご紹介いたします。 豊富なオプション群から必要な機能の追加ができる先進機能を盛り込んだ フラットケーブル対応のテスタ。ベアボード、フレキ等の回路パターン検査、 ハーネスの検査に好適です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高速•高精度 ■スキャナカード ■検査ポイント最大16kピン ■4W検査 ■μOPEN検査 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• テスタ

『R-700シリーズ』は、高速・高精度でコンパクト設計のAC/DC MULTI TESTERです。 薄膜RFフィルタ/車載DCモジュール/加速度センサ/MEMSデバイスなど 様々な製品を検査可能。 「R-730 Standard」をはじめ「R-780 High Insulation」や「R-770 AC Dynamic」などをラインアップしております。 【特長】 ■超高絶縁 ■高速・高精度 ■コンパクト設計 ■最大検査ポイント 512ピン ■微小容量検査高分解能 ■4W低抵抗測定 0.1mΩ～ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• テスタ

『R-5940』は、IC Embedded基板に特化したスーパーテスタです。 高速な導通・短絡測定、μΩ精度と高速検査の4端子測定、all-CH LCR測定 に加え、高精度のIC検査で多様化するニーズにお応えします。 最大16個のSMUを電源並びに電子負荷としてDUTに接続することでパワー ON/OFFのシーケンスを実現しており、SMUを自由に組合せたDUT測定が可能です。 【特長】 ■高速検査 ■高精度 ■IC Embeddedに特化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• テスタ

『STAR REC V5III』は、V3/V5シリーズとの治具互換や先進テスタ搭載を 実現したプリント基板向け導通・絶縁検査装置です。 検査精度と速度も改善し、微細化するプリント基板の検査にも対応。 また、オプションにて基板に刻印された2Dコードの読取致りを実施、 検査結果と2Dコード情報の紐付けを行い規定のフォーマットにて、 外部PCにデータ出力実施いたします。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■検査ソリューションの提供 ■2Dトレーサビリティ対応(オプション) ■スマートファクトリー対応(オプション) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板検査装置

当社で取り扱う、大型HDI基板向け導通絶縁検査装置『GATS-8350』を ご紹介いたします。 多面付け基板のStep＆Repeat検査と大判基板の一括検査の両方に対応。 また、LULはご要望仕様に合わせたご提案が可能です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■大型HDI向け高精度検査装置 ■上下最大ポイント数64K対応 ■多面付け基板のStep＆Repeat検査と大判基板の一括検査の両方に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他検査機器・装置

当社で取り扱う、半導体パッケージ向け高速・高精度検査装置 『GATS-7862』をご紹介いたします。 総合アライメント精度は±2.5μmで、ハーフ/クオーターパネル向けの 検査装置。チップレットなどの大型・多ピン基板に対応しております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ハーフ/クオーターパネル向け高精度検査装置 ■チップレットなどの大型・多ピン基板対応 ■多様なオートメーション要求に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 半導体検査/試験装置

当社で取り扱う、半導体パッケージ向け高速・高精度検査装置 『GATS-7836』をご紹介いたします。 LULはご要望仕様に合わせたご提案が可能。チップレットなどの 大型・多ピン基板や多様なオートメーション要求に対応しております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■大型個片/クォーターパネル高精度検査装置 ■チップレットなどの大型・多ピン基板対応 ■多様なオートメーション要求に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 半導体検査/試験装置

当社で取り扱う、半導体パッケージ向け高速・高精度検査装置 『GATS-7760』をご紹介いたします。 チップレットなどの大型・多ピン基板に対応。 個片仕様/シート仕様の2モデルをラインアップしております。 また、LULはご要望仕様に合わせたご提案が可能です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■FC-CSP/大型個片基板向け高精度検査装置 ■チップレットなどの大型・多ピン基板対応 ■個片仕様/シート仕様の2モデルラインアップ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 半導体検査/試験装置

当社で取り扱う、IGBT/SiC パワーモジュール検査装置『NSAT Series』 をご紹介いたします。 「NATS-1000」は、絶縁/静特性/動特性 自動検査装置。 自動ライン拡張可能で、IEC60747準拠測定。 「NATS-1630/1730」は、動特性手動検査装置で、外部PCやcloud等の 上位データ管理システムとの連携が可能となっております。 【NATS-1000 特長】 ■高温検査～175℃(～200℃) ■高スループット最大144UPH(25秒/ユニット) ■低LS 4.5nH ■自動ライン拡張可能 ■IEC60747準拠測定 ■AOI/そり検査/レーザーマーキング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他検査機器・装置

当社で取り扱う、『NSAT Series』をご紹介します。 深さ5μm、Line Space 2/2対応。 透過測定法によるSR・ABFの厚さ測定が可能です。 先進基板対応、高速・高精度3次元計測装置です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■深さ5μm、Line Space 2/2対応 ■透過測定法によるSR・ABFの厚さ測定 ■ガラスコア対応可能な技術力と信頼 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他計測・記録・測定器