半導体ウエハ・パネル用AI搭載外観検査装置「AURCAシリーズ」登場！半導体パッケージ基板・プリント基板も検査可能！
AURCA-S（オルカエス）シリーズはフルカラー高速スキャンと高精度なAI解析を融合させた2D外観検査装置です。 近年一層の微細化が進むウエハの検査に対応しています。 ■特徴 ・フルカラー高速ラインスキャン ・オートフォーカス機構搭載（反りによるボケ防止） ・AI＋従来アルゴリズム統合検出（ハイブリッド検査） ・見逃し率・過剰検出率を極限まで低減 ・欠陥の自動分類・定量測定（長さ・幅・面積・位置） ・検査時間30%以上短縮（高スループット量産対応） ■検査項目例 ・RDL欠陥検査：オープン、ショート、ノッチ、金属残渣、CD変動 ・バンプ欠陥検査：表面異常、寸法偏差、欠損／位置ズレ ・TSV欠陥検査：金属・異物コンタミネーション、変形、寸法偏差 ・その他外観欠陥：エッジチッピング、接着剤残り、へこみ、異物、スクラッチ、酸化、腐食、フィルムクラック、ブライトスポット
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企業情報
当社の検査対象分野は、プリント基板や半導体パッケージ、ディスプレイパネルなど。IT化の進展でますます成長する情報通信機器や普及著しいデジタル家電のコア部品です。プリント基板・半導体パッケージ・ディスプレイパネルは、目を見張るようなスピードで進化し、検査においてもより高精度な技術が求められます。当社は最先端の技術が要求されるこれらの検査分野において高いシェアを占め、「デファクト・スタンダード（業界標準）」と認知されるような製品を数多く世界中に送り出しています。
