TGV検査に最適な画像検査装置が完成！
高解像度の２D及び３Dカメラを使用し、また、NIR（近赤外線）を組み合わせることで あらゆる欠陥の検出を実現しました。 従来の高精度な表面検査に加え、NIRより内部の欠陥や深度も計測が可能になりました。 また、ガラスだけではく、SiC/シリコンウエハ、ABFフィルムなど、対応可能な材質も拡大。 ぜひお気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社の検査対象分野は、プリント基板や半導体パッケージ、ディスプレイパネルなど。IT化の進展でますます成長する情報通信機器や普及著しいデジタル家電のコア部品です。プリント基板・半導体パッケージ・ディスプレイパネルは、目を見張るようなスピードで進化し、検査においてもより高精度な技術が求められます。当社は最先端の技術が要求されるこれらの検査分野において高いシェアを占め、「デファクト・スタンダード（業界標準）」と認知されるような製品を数多く世界中に送り出しています。
