ニデックアドバンステクノロジーの製品ラインアップ

当社は、半導体ウエハおよびプリント基板の微細化や高密度化、大型化、三次元実装に対応する画像検査装置を提供しています。 RWiシリーズやRSHシリーズのバンプ3D自動検査システムに加え、 AIアルゴリズムを組み込んだフルカラー最終外観検査装置を新たにラインアップに加えることで、 電気検査からバンプ検査、最終外観検査まで人手を介さない完全自動化複合装置提供が可能となり、自動化要求の高まる半導体パッケージの後工程プロセスをサポートします。 バンプ検査システムであるRSHシリーズは様々な構造のバンプの形状や反り、 平坦度などを高精度に測定できるほか、ビアや配線パターンを三次元で高速検査する新機能を追加して全数量産プロセスを可能とし、 目視検査プロセスの負担を軽減すると同時に製品品質と検査効率の向上に貢献します。 さらに、近年需要の高まるガラスコア基板やガラスインターポーザー向け検査システムとしてTGVの欠落、 形状や寸法異常などに加え、ガラスの欠けやクラックを検出する新たな検査システムを今回新たにリリースしました。 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。

AIで見えない欠陥を可視化する、次世代AI外観検査ソリューション「AURCAシリーズ」発売開始！ AURCAシリーズはAI画像処理独自のAIアルゴリズムにより、 従来の検査では識別が困難であった微細な欠陥や異常を高精度に検出します。 ■特徴 ・フルカラー高速ラインスキャン ・オートフォーカス機構搭載（反りによるボケ防止） ・AI＋従来アルゴリズム統合検出（ハイブリッド検査） ・見逃し率・過剰検出率を極限まで低減 ・欠陥の自動分類・定量測定（長さ・幅・面積・位置） ・検査時間30%以上短縮（高スループット量産対応） ■検査項目例 ・RDL欠陥検査：オープン、ショート、ノッチ、金属残渣、CD変動 ・バンプ欠陥検査：表面異常、寸法偏差、欠損／位置ズレ ・TSV欠陥検査：金属・異物コンタミネーション、変形、寸法偏差 ・その他外観欠陥：エッジチッピング、接着剤残り、へこみ、異物、スクラッチ、酸化、腐食、フィルムクラック、ブライトスポット

AURCAシリーズは高度な光学設計によるフルカラー画像取得により、対象物の材質や高さの変化を正確に捉え、過検出を大幅に低減します。 従来のモノクロ画像では判別が難しかった欠陥も検出が可能となりました！ ■特徴 ・フルカラー高速ラインスキャン ・オートフォーカス機構搭載（反りによるボケ防止） ・AI＋従来アルゴリズム統合検出（ハイブリッド検査） ・見逃し率・過剰検出率を極限まで低減 ・欠陥の自動分類・定量測定（長さ・幅・面積・位置） ・検査時間30%以上短縮（高スループット量産対応） ■検査項目例 ・RDL欠陥検査：オープン、ショート、ノッチ、金属残渣、CD変動 ・バンプ欠陥検査：表面異常、寸法偏差、欠損／位置ズレ ・TSV欠陥検査：金属・異物コンタミネーション、変形、寸法偏差 ・その他外観欠陥：エッジチッピング、接着剤残り、へこみ、異物、スクラッチ、酸化、腐食、フィルムクラック、ブライトスポット

「AURCAシリーズ」は単に検査を行うだけではなく、その後の分析→フィードバック→工程改善というサイクルを回し続けることで お客様の工場全体の歩留まりの最大化に寄与する、AI搭載の外観検査装置です。 また、「なぜその欠陥が発生したのか」という真因を分析することにより、製造コストの低減と、不良品減による製品信頼性の向上にも貢献します。 ■特徴 ・フルカラー高速ラインスキャン ・オートフォーカス機構搭載（反りによるボケ防止） ・AI＋従来アルゴリズム統合検出（ハイブリッド検査） ・見逃し率・過剰検出率を極限まで低減 ・欠陥の自動分類・定量測定（長さ・幅・面積・位置） ・検査時間30%以上短縮（高スループット量産対応） ■検査項目例 ・RDL欠陥検査：オープン、ショート、ノッチ、金属残渣、CD変動 ・バンプ欠陥検査：表面異常、寸法偏差、欠損／位置ズレ ・TSV欠陥検査：金属・異物コンタミネーション、変形、寸法偏差 ・その他外観欠陥：エッジチッピング、接着剤残り、へこみ、異物、スクラッチ、酸化、腐食、フィルムクラック、ブライトスポット

「AURCAシリーズ」は、従来の画像検査手法では検出困難だった欠陥への対応や歩留まりの向上など、 製造現場の課題を一挙に解決する最新検査ソリューションです。 品質改善のサイクルにぜひご活用ください！ ■特徴 ・フルカラー高速ラインスキャン ・オートフォーカス機構搭載（反りによるボケ防止） ・AI＋従来アルゴリズム統合検出（ハイブリッド検査） ・見逃し率・過剰検出率を極限まで低減 ・欠陥の自動分類・定量測定（長さ・幅・面積・位置） ・検査時間30%以上短縮（高スループット量産対応） ■検査項目例 ・RDL欠陥検査：オープン、ショート、ノッチ、金属残渣、CD変動 ・バンプ欠陥検査：表面異常、寸法偏差、欠損／位置ズレ ・TSV欠陥検査：金属・異物コンタミネーション、変形、寸法偏差 ・その他外観欠陥：エッジチッピング、接着剤残り、へこみ、異物、スクラッチ、酸化、腐食、フィルムクラック、ブライトスポット

■特徴 ・フルカラー高速ラインスキャン ・オートフォーカス機構搭載（反りによるボケ防止） ・AI＋従来アルゴリズム統合検出（ハイブリッド検査） ・見逃し率・過剰検出率を極限まで低減 ・欠陥の自動分類・定量測定（長さ・幅・面積・位置） ・検査時間30%以上短縮（高スループット量産対応） ■検査項目例 ・RDL欠陥検査：オープン、ショート、ノッチ、金属残渣、CD変動 ・バンプ欠陥検査：表面異常、寸法偏差、欠損／位置ズレ ・TSV欠陥検査：金属・異物コンタミネーション、変形、寸法偏差 ・その他外観欠陥：エッジチッピング、接着剤残り、へこみ、異物、スクラッチ、酸化、腐食、フィルムクラック、ブライトスポット

AURCAシリーズは、高密度パッケージ基板に対応した、フルカラー高速スキャンとAI技術を融合した次世代2D外観検査システムです。 フルカラー撮像とマルチエフェクト光学構成により、多様な欠陥特徴を高精度に取得。 また、単なる欠陥の検出に留まらず、AI解析機能により検出した欠陥の形状や発生原因の分析が可能！ 前工程の見直しや再発防止の策定をサポートします。 ■特徴 ・フルカラー高速ラインスキャン ・オートフォーカス機構搭載（反りによるボケ防止） ・AI＋従来アルゴリズム統合検出（ハイブリッド検査） ・見逃し率・過剰検出率を極限まで低減 ・欠陥の自動分類・定量測定（長さ・幅・面積・位置） ・検査時間30%以上短縮（高スループット量産対応） ■検査項目例 ・RDL欠陥検査：オープン、ショート、ノッチ、金属残渣、CD変動 ・バンプ欠陥検査：表面異常、寸法偏差、欠損／位置ズレ ・TSV欠陥検査：金属・異物コンタミネーション、変形、寸法偏差 ・その他外観欠陥：エッジチッピング、接着剤残り、へこみ、異物、スクラッチ、酸化、腐食、フィルムクラック、ブライトスポット

電子回路基板および半導体シリコンウェハ向けAI搭載外観検査装置「AURCA（オルカ）」シリーズは オートフォーカス機構（AF）を搭載し素早く正確なピント合わせを実現しています。 ■特徴 ・フルカラー高速ラインスキャン ・オートフォーカス機構搭載（反りによるボケ防止） ・AI＋従来アルゴリズム統合検出（ハイブリッド検査） ・見逃し率・過剰検出率を極限まで低減 ・欠陥の自動分類・定量測定（長さ・幅・面積・位置） ・検査時間30%以上短縮（高スループット量産対応） ■検査項目例 ・RDL欠陥検査：オープン、ショート、ノッチ、金属残渣、CD変動 ・バンプ欠陥検査：表面異常、寸法偏差、欠損／位置ズレ ・TSV欠陥検査：金属・異物コンタミネーション、変形、寸法偏差 ・その他外観欠陥：エッジチッピング、接着剤残り、へこみ、異物、スクラッチ、酸化、腐食、フィルムクラック、ブライトスポット