組立工程における工程能力管理の課題を解決！数値による解析と定量化を実現！
『LI330』は、IC製造工程での能力管理用簡易外観装置です。 成形金型異常・劣化の兆候などを高精度測定し、 数値による解析と定量化を実現します。 また、金型の寿命管理と延命化を実現。金型交換サイクルの 最大化（金型コスト削減）が可能です。 【活用事例1】 ■統計データグラフから金型異常を早期発見 ■特定リードの曲がり異常を発見 ■原因：成形金型異物付着による成形異常→工程へフィードバック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【活用事例2】 ■成形時に発生した加工バリを高精度に検出（検査分解能5μm/画素） ■出来映え評価時に金型形状異常により発生していた カットバリを検出（幅約8μm） ■工程へとフィードバックし加工不良を最小化 【活用事例3】 ■金型摩耗で発生するタイバーカット残り量を計測し、金型交換サイクルの 定量管理を実現 ■規定ショット数での無条件交換→傾向を管理し、延命化 ■摩耗により生じるカット残り量を計測し、摩耗兆候を数値 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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