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構造材×東京電子株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

構造材の製品一覧

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極高真空(XHV)製品『魔法のニップル/キューブ/チャンバー』

0.2%BeCu合金製で低ガス放出化を実現

『魔法のニップル/キューブ/チャンバー』は素材にBeCu合金を使用することで 従来の真空系を構成するステンレススチールに代わり、内壁からのガス放出を 大幅に低減する新たな真空構造材です。 BeCu合金は、輻射率が低く、熱伝導率に優れるため、わずかに吸収した熱も速やかに拡散し、 温度上昇を抑えることでガス放出スピードを1/10以下に低減することが出来ます。 ★12月11日(水)より、「SEMICON Japan 2019」に出展します! 【特長】 ■真空系のガス放出を大幅に低減 ■到達真空を改善 ■銅表面はNiP不動態化 ■300℃までのベーキングに対応可能 ■銅ガスケットを使用可能 ※詳しくはPDFダウンロードより資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合せください。

  • 真空機器

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真空チャンバー内壁からのガス放出を大幅低減!新しい「真空構造材」

0.2%BeCu合金製で低ガス放出化を実現!ステンレススチールの代替えに。

『魔法のニップル/キューブ/チャンバー』は素材にBeCu合金を使用することで従来の真空系を構成するステンレススチールに代わり、内壁からのガス放出を大幅に低減する新たな真空構造材です。 BeCu合金は、輻射率が低く、熱伝導率に優れるため、わずかに吸収した熱も速やかに拡散し、温度上昇を抑えることでガス放出スピードを1/10以下に低減することが出来ます。 【特長】 ■到達真空を改善 ■銅表面はNiP不動態化 ■300℃までのベーキングに対応可能 ■銅ガスケットを使用可能 ※詳しくはPDFダウンロードより資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合せください。

  • その他半導体製造装置
  • 真空機器

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低ガス放出・低温化を実現する 0.2%BeCu合金技術資料

従来の常識を破る真空構造材 0.2%BeCu合金 低ガス放出・低温化を実現!ステンレススチールの代替えに。

真空構造材といえばステンレスやチタンがが一般的ですが熱線(赤外線~可視光)の吸収率が非常に大きく、しかも熱が伝わりにくい金属です。 そのため、一旦熱が吸収されると、熱が逃げにくく真空チャンバーやフランジなどの温度が上昇し、 結果、ガス放出が大きくなってしまう問題が生じます。 ベリリウム銅は同の持つ特性として熱伝導率が極めて高く、さらに熱輻射率が低いことから高温にならず、ガス放出を大きく抑えることができます。またベリリウムを含有させることにより硬質になり、銅ガスケットの使用が可能となるため極・超高真空下での使用に適している素材となります。

  • その他金属材料

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真空チャンバーの内壁からのガス 放出でお困りではありませんか?

答えはこちら!真空チャンバーのガス放出に対するソリューションと事例をご紹介!

素材にBeCu合金を使用することで従来の真空系を構成するステンレススチールに代わり、内壁からのガス放出を大幅に低減する新たな真空構造材! BeCu合金は、輻射率が低く、熱伝導率に優れるため、わずかに吸収した熱も速やかに拡散し、温度上昇を抑えることでガス放出スピードを1/10以下に低減することが出来ます。 【特長】 ■真空系のガス放出を大幅に低減 ■到達真空を改善 ■銅表面はNiP不動態化 ■300℃までのベーキングに対応可能 ■銅ガスケットを使用可能 ※詳しくはPDFダウンロードより資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合せください。

  • 真空機器

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低ガス放出の真空構造材『0.2%BeCu』

ウルトラクリーンを創造!製造工程、分析工程に革新をもたらします

『0.2%BeCu』は、熱伝導率が良く、熱輻射率が低い、アウトガスを抑制する 真空構造材です。 用途としては極・超高真空環境が必要な真空チャンバー、高精度分析装置の分析室の素材、 質量分析計のイオンソースの素材、装置の熱源付近のアウトガスを嫌う部分、 低温化が必要な部分、冷却設備を簡略化して小型化が必要な部分、 到達真空の時間短縮を行い高スループット化が必要な装置等に適切な真空構造材として使用できます。 【特長】 ■熱伝導率が良く熱輻射率が低い ■アウトガスを極限まで抑制 ■到達圧力の極・超高真空化 ■真空引きの時間短縮 ■冷却設備の簡略化 ■300℃ ベーキング可能 ■銅ガスケットが使える ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 合金

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