低ガス放出の真空構造材『0.2％BeCu』
ウルトラクリーンを創造！製造工程、分析工程に革新をもたらします
『0.2％BeCu』は、熱伝導率が良く、熱輻射率が低い、アウトガスを抑制する 真空構造材です。 用途としては極・超高真空環境が必要な真空チャンバー、高精度分析装置の分析室の素材、 質量分析計のイオンソースの素材、装置の熱源付近のアウトガスを嫌う部分、 低温化が必要な部分、冷却設備を簡略化して小型化が必要な部分、 到達真空の時間短縮を行い高スループット化が必要な装置等に適切な真空構造材として使用できます。 【特長】 ■熱伝導率が良く熱輻射率が低い ■アウトガスを極限まで抑制 ■到達圧力の極・超高真空化 ■真空引きの時間短縮 ■冷却設備の簡略化 ■300℃ ベーキング可能 ■銅ガスケットが使える ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：東京電子株式会社
- 価格：応相談
