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Tg185℃、Tm323℃！低誘電特性、高靭性を誇るサープリムのフィルム成形例をご紹介
サープリムのフィルム成形例をご紹介します。 『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■低誘電特性 ■低吸水 ■高い視認性 ■高靭性 ■高Tg（185℃） ■結晶化フィルム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐熱性・耐衝撃性を求める用途に適したALTESTERの特殊グレード！非晶性で透明性が高い！
『ALTESTER SHグレード』は、耐熱性を有し耐衝撃性も改善した特殊グレードです。 耐衝撃性は既存グレードに比べ高くPET並であり、 非結晶ポリエステルとしては、耐薬品性が良好です。 また、135℃のTgを有し、全光線透過率は91%以上。 高い耐熱性を示す透明材料です。 【特長】 ■ガラス転移点は135℃、煮沸試験で変形なし ■非晶性で透明性が高い ■耐衝撃性は既存グレードに比べ高くPET並 ■非晶ポリエステルとしては耐薬品性良好 ■厚労省ポジティブリスト 収載済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Polyimide resin that has both moldability and heat resistance.
"Therplim" shows a well-balanced glass transition point (Tg185 ℃) and melting point (Tm323 ℃) compared to super engineering plastics such as PEEK. A crystalline TPI that maintains a high Tg while lowering its melting point. We can provide powder and pellets. 【Features】 ・Crystalline resin ・high strength ・high heat resistance ・high solvent resistance ・low dielectric constant ・easy molding processing ・Insoluble in solvent ※For details, please see the PDF document or feel free to contact us.
5G関連、航空宇宙はじめ様々な分野での活用が期待できるポリイミド樹脂など。製品資料を進呈中
当社は、2020年10月19日から11月18日までオンラインで開催される 「ケミカルマテリアルJapan2020」に出展いたします。 【出展製品の特長】 ■熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム TO65』 ・185℃のTgと323℃のTmで優れた成形性 ・溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■耐熱透明ポリエステル樹脂『ALTESTERシリーズ』 ・PETより最高50℃高いガラス転移温度の新グレードを開発 ・結晶性を有する新グレードを開発中 ・透明性を維持し耐衝撃性を向上 ■熱硬化性樹脂『CYTESTER』 ・トリアジン環を形成して硬化 加工性に優れ、硬化後は高いガラス転移温度と低い熱膨張性、低誘電特性を有する ■特殊ポリオール『SPG（スピログリコール）』 ・左右対称の安定した分子構造 ・ポリマーに組み込むことで、耐熱性、耐衝撃性、硬度、成形性が向上 ■特殊ポリオール『DOG（ジオキサングリコール）』 ・ポリマーに組み込むことで、柔軟性を付与可能 ※各製品についての詳細は、資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせください。
For complex shape members and high-performance molded members!
Introducing the crystalline thermoplastic polyimide "Therplim Fiber Reinforced Grade". It is suitable for applications that require high Tg (185℃) as an alternative to super engineering plastics such as PEEK.
サープリム（TPI）は各種スーパーエンプラ（TPI, PEI, PES, PPSU, LCP, PEEK）とのアロイ化に利用可能
サープリムのスーパーエンプラアロイ用途をご紹介します。 サープリムは耐熱性（Tg:185℃, Tm:323℃）が高く、流動性も高いためフィラー等を高含有可能である結晶性スーパーエンプラです。 サープリムの高耐熱、結晶性、低吸水、柔軟性の特徴を生かした、各種スーパーエンプラとのアロイ化で各種性能の改善が期待できます。 【特長】 ■結晶性の熱可塑性ポリイミド（TPI）樹脂のアロイ品 ■アロイ品でもサープリム由来の結晶性が保持 ■繊維強化による補強効果にも期待 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
适用于复杂形状的构件和高性能模制构件！高流动性允许高纤维填充
介绍我们处理的结晶热塑性聚酰亚胺“Therplim Low Friction Grade”。 它适用于需要高Tg（185°C）的应用，作为PEEK等超级工程塑料的替代品。 * 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。
【耐熱性素材】結晶性のため延伸時の耐熱性が向上！物性向上を目的としたALTESTERの特殊グレード！
『ALTESTER（アルテスター）SCグレード』は、結晶性を有し延伸後の物性向上を目的とした特殊グレードです。 樹脂耐熱性が結晶性で且つガラス転移点は100℃以上あり、 Izod衝撃強度が高く低延伸時においても高い耐衝撃性があります。 また、延伸フィルム耐熱性はPETを上回り、高耐熱を要求される用途への展開が可能です。 【特長】 ■樹脂耐熱性：結晶性で且つガラス転移点は100℃以上 ■樹脂耐衝撃性：Izod衝撃強度が高く低延伸時においても高い耐衝撃性 ■延伸フィルム耐熱性：PETを上回り、高耐熱を要求される用途への展開が可能 ■延伸フィルム特性：低密度、低弾性率、低誘電率(対PETフィルム) ■安全衛生性：ポジティブリスト収載を検討中 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた耐熱性と加工性を有し、低誘電率・低誘電正接を実現する熱硬化性シアネートモノマー
『CYTESTER』は高いガラス転移温度や、低い誘電率と誘電正接を有する 熱硬化性樹脂です。 単独で使用のほか、エポキシ樹脂等の各種熱硬化性樹脂と併用も可能です。 その特長を生かしプリント配線板、半導体封止材料、接着剤、複合材料などにご活用いただけます。 各用途に適したグレードをご用意しています。 【特長】 モノマー 硬化物 ◎低い溶融粘度 ◎高耐熱性（Tg≈300℃） ◎優れた溶剤溶解性 ◎低熱膨張率 ◎低誘電率/低誘電正接 ◎電気絶縁性 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
これまでに無い成形性と耐熱性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂
『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスの とれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド（ペレット、パウダー） ■溶剤に不溶 ■高耐熱、高強度 ■易成形加工性 ■耐リフロー ■低誘電、高摺動性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドライブレンド可能！溶融加工も可能な耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末
『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 『サープリム パウダー』は、耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末。 微粒子でありながら整った粒子径を有し、融点以上では溶融成形が可能です。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド ■溶剤に不溶 ■微粉末かつシャープな粒度分布 ■乳白色粉末 ■ドライブレンド可能 ■低誘電、高耐熱、溶融可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
适用于在宽频段具有良好介电性能的超级工程塑料和下一代（5G）通信设备材料
由于“Therplim”具有良好的介电性能和耐高温高湿性，可用于5G相关材料（覆铜板）、CFRP原材料和音频设备部件。 [特征] ■ 在包括毫米波区域（10GHz 2.7）在内的宽频带内具有良好的介电特性 ■ 高耐热性（Tm323℃/Tg185℃） ■ 耐化学性好，不溶于溶剂 ■ 可从 25 μm 以下的薄膜加工至厚度为 100 mm 的大型构件 * 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。
産業部品、航空宇宙、自動車、エネルギーなど様々な分野で利用可能な、優れた成形性と耐熱性を兼ね備えた樹脂です！
三菱ガス化学が取り扱う「サープリム（THERPLIM）」はバランスのとれた ガラス転移点と融点を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性 と、容易な成型加工特性を併せ持つ熱可塑性ポリイミド樹脂です。 ご希望の方には、サンプルの提供も可能です！ 【特長】 ■185度のガラス転移点（Tg）と323度の融点（Tm）で優れた成形性 ■高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性と、容易な成型加工特性 ■溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■5G用FCCL、テストソケット、各種摺動コンパウンドグレード、 CFRP、靭性付与剤 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。
具有前所未有的成型性和耐热性的热塑性聚酰亚胺树脂
与PEEK、PEKK等超级工程塑料相比，“Therplim”玻璃化转变温度（Tg185℃）和熔点（Tm323℃）平衡良好，具有高强度、高耐热性、高耐溶剂性、低介电常数，它是一种热塑性聚酰亚胺树脂，同时具有 (10GHz 2.66) 和易于成型的特性。 它是一种结晶性 TPI，在降低其熔点的同时保持高玻璃化转变温度，具有广泛的应用，例如 CFRP 基体树脂、CFRP 韧性赋予剂、化合物以及利用其特性的电气和电子应用。 [特征] ■ 结晶热塑性聚酰亚胺（粒料、粉末） ■ 高耐热性和高强度 ■ 易成型加工性 ■ 回流电阻 ■ 低介电性和高滑动性 ＊有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。
【新規ポリエステル素材】最大で135℃の高温環境でも使用可能なポリエステル樹脂
三菱ガス化学の『ALTESTER（アルテスタ）』は、熱に強く、透明で安全衛生性のあるポリエステル樹脂です。 ３つのシリーズをご紹介します。 『Sシリーズ』 ■最大で95℃の耐熱性 ■比較的高い弾性率を持ち、薄い／細い容器や成形品にコシや剛性を持たせることが可能 ■ポリカーボネートやPET、PET-G、PBT等の各種ポリエステルと透明に混ざり、 耐熱性、屈折率、結晶性等の各種物性や、流動性等の成形性をコントロール ■溶融強度が高く、発泡助剤として使用も可 『SNシリーズ』 ■最大で110℃の耐熱性 ■PETと屈折率を合わせているため透明に混ざり、改質剤として使用可能。リサイクルも可 ■UV吸収性を持ち合せ、紫外線吸収剤としての使用が可能。金型汚染を抑制し、生産効率を改善することが可能 『SHグレード』 ■ガラス転移点は135℃、1時間の煮沸後に変形なし ■非晶性で透明性が高く、耐衝撃性は既存グレードに比べ改善しA-PET並 ■各種成形法（押出、射出、ブロー）が可能 ※ 詳細はカタログをダウンロードしてご覧頂くか、お気軽にお問合せ下さい。
