樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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樹脂(熱膨張) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

樹脂の製品一覧

1~15 件を表示 / 全 28 件

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台湾 Elite Material Co. Ltd.(EMC)

モリマーエスエスピー株式会社は台湾 Elite Material社(EMC)の一次代理店です。 詳細はお問合せください。

Elite Material Co. Ltd.(EMC)の材料販売 CCLの主なナインナップ ■EM-528 ■EM-528K ■EM-890 ■EM-890K ■EM-892K ■EM-370(5) ■EM-370(Z) 他 シールド板も対応いたします。 詳細についきましては資料のダウンロードかお問合せください。

  • その他電子部品

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高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7900 (3Wm/k)

低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気・電子部品のポッティングに最適です。

TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、    低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張    ※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等    電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率:3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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高密着熱伝導樹脂【熱ゴム】

放熱樹脂として、極めて高い柔軟性と絶縁/熱伝導性を併せ持っており複雑な形状の熱源放熱対策が可能です。

■【熱ゴム】は、特殊なフィラーを配合し、均一に分散させることで、  高い熱伝導率を実現した薩摩総研社製の高信頼性熱伝導樹脂です。 ■表面凹凸に追従、密着し発熱体から放熱(筐体)部へ素早く熱を逃がします。  半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗が低減できます。 ※掲載写真及びカタログの用途事例写真をご参照ください。 ■異なる材質同士の熱膨張差によるストレスを吸収し、  製品の信頼性を高めます。 ■第10回かごしま産業技術賞大賞受賞 【代表的な特長】 1.高柔軟性 2.高熱伝導性 3.高圧縮性 4.ストレス吸収 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料

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高機能性樹脂 デュポン(TM)ベスペル(R)SP-22

軸受け プラテン ベーン 摺動部品に!

加工用材料は在庫がある場合、即日の出荷が可能です。

  • エンジニアリングプラスチック

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MC901 MC900NC

主原料ナイロンモノマーを大気圧下で重合・成型したMCナイロンの基本グレード

特長 1.機械的強度 一般の6ナイロン(射出成形・押出成形に比べ、機械 的強度、耐久性に優れています。 2.耐摩耗性 自己潤滑性があり、すべり性能に優れた材料で、特に 高荷重下においても、優れた耐摩耗性を発揮します。 3.耐熱性 120℃(連続使用温度)までの耐熱性能を発現します。 4.耐薬品性 有機溶剤、油脂、アルカリ性の薬品に侵されにくい 耐薬品性を備えています。

  • 歯車
  • 樹脂軸受・ベアリング

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高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7127 (4Wm/k)

エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。高熱伝導性と使い勝手の両立を目指した処方となっております。

TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張    線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途:電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の    注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度: 60℃ 15,000 (mPa・s) ■熱伝導率:4.0(W/mK) ■難燃性:V-0相当 ■推奨硬化条件:120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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571 セラマボンド耐熱セラミック接着剤 金属同士の接着に万能 

 耐熱セラミック接着剤 571 オーデック  金属同士の接着には万能の接着剤

マグネシアベースで、熱膨張係数はセラミック接着剤では最高。金属同士の接着に最適。ヒーター、センサー、点火装置などに。

  • 接着剤

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NAC 切削用汎用樹脂「ポリエチレン(PE)」

耐食性・電気絶縁性に優れた結晶性の熱可塑性汎用プラスチックです♪

耐食性・絶縁性に優れ、耐摩擦・摩耗性・耐薬品性にも優れており、表面滑性がよく滑らかです。吸水率が著しく低いが、熱膨張が大きい性質があります。

  • 配管材

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半導体製造関連に好適!耐熱仕様『CFRP』ご紹介。

最大250℃(非連続使用)までの耐熱性を持つ『CFRP』のご紹介です。 半導体関連に好適の低アウトガス仕様もあります。

従来の常温仕様から、厳しいプロセスにも対応すべく250℃仕様(非連続)も用意しております。 要求耐熱温度に準じて様々なグレードのご提案が可能です。 また、半導体製造等厳しいパーティクル管理が要求されるプロセス向けに 低アウトガス仕様も御用意しております。 まずはお気軽にお問い合わせください。

  • 繊維

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含浸シール剤『5100』

電線、ワイヤーハーネスの内側のスキマをシールする。O-リングやポッティングに代わる新しいシール方法

『5100』は電線、ワイヤーハーネス等の内側のスキマをシールするのに適したシール剤です。また、硬化後も柔軟性を維持することから、コネクタやセンサーのモールド品のスキマのシールにも適しております。 ワイヤーハーネスの内側のスキマを伝わって、油や湿気を帯びた空気が漏れてしまった経験は無いでしょうか?また、使用中に被覆が傷ついてしまい、そこから水などが侵入してしまった経験は無いでしょうか? そのような場面で、高い信頼性を発揮するのが私たちの含浸液『5100』です。 また、『5100』は硬化後も高い柔軟性も保持します。樹脂と金属の成形品は素材の熱膨張計数の違いから、ヒートショックを受けると大きくスキマが動くことがあります。そのようなスキマが動く場合でも『5100』は動くスキマに追従して動き、スキマの発生を抑えてくれます。 【基本物性】 ■材質  アクリル樹脂 ■耐熱  -40℃~150℃ 【対象素材】 ■フッ素系電線 ■架橋ポリエチレン電線 ■PPS、PEEK等のスーパーエンプラ ■PA6、PA66、POM、PBTなどのエンプラ

  • その他ケーブル関連製品

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【樹脂素形材】ポリブチレンテレフタレート『PBT/GF30』

長時間浸漬しても物性の低下はほとんど無し!摺動性を必要とする駆動部品に適しています

『PBT/GF30』は、電気絶縁性に優れ、絶縁破壊電圧が高いので、 電子精密機器の部品に適しているポリブチレンテレフタレートです。 強アルカリ以外の耐薬品性が高く、長時間浸漬しても物性の低下は ほとんどなく、摺動性を必要とする駆動部品に適しています。 摩擦・摩耗性も高く、ガラス繊維入りでは吸水率や熱膨張係数が 低いため、高温下での寸法安定性に優れています。 【仕様】 ■耐熱性:210℃ ■引張強さ:132MPa ■耐薬品性:耐酸性優、耐アルカリ性弱 ■ガラス繊維30% ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他
  • その他高分子材料

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耐熱セラミック接着剤

高温下の接着とシールに最適!耐熱1760℃のセラミック接着剤です。

★お問い合わせはinfo@audec.co.jpまで直接ご連絡くださいませ。素早く対応致します★ 耐熱セラミックス接着剤はエポキシ系接着剤が炭化してしまう300℃を超えても接着性能を維持し、1000℃以上の高温域でも使用可能です。 【詳しくはカタログをご覧ください】

  • セラミックス
  • 接着剤
  • 繊維

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機能性樹脂 ALTESTER・CYTESTER

耐熱透明ポリエステル、高耐熱の熱硬化性樹脂など、高機能性樹脂に新グレード登場

当社では耐熱性に優れ、透明で高硬度な機能性樹脂を各種ラインアップ! <各製品の特長> 【ALTESTER 新グレード(SHグレード)】 耐熱性を更に向上させ耐衝撃性を改善した新グレードのご提案 耐熱性と非晶性を両立した共重合ポリエステル 押出、射出、ブローなど各種成形方法に対応 安全衛生の認可取得準備中 【CYTESTER】 耐熱性と誘電特性に優れた熱硬化性樹脂 エポキシ樹脂やマレイミド樹脂など、各種熱硬化性樹脂との併用も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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『クルツァーテクノビット シリーズ』常温硬化樹脂スペック比較表

高い透明度、短時間硬化、容易な作業性、高精度な転写、安定した性能!

当資料は、クルツァー テクノビットシリーズ(常温硬化樹脂)のスペックを 用途や製品構成、硬化時間など、比較表でわかりやすくご紹介しています。 Kulzer(クルツァー)社のTechnovit(テクノビット)は、 高い信頼性と容易な作業性を兼ね備えた、高品質の樹脂製品です。 その適用範囲は無限で、様々な分野でご利用いただけます。 特に品質保証や製品開発における断面観察用包埋樹脂として、 高い評価を得ています。 【ご紹介製品(一部)】 ■Technovit4000 ■Technovit4004 ■Technovit4006 ■Technovit4071 ■Technovit5000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 有機天然材料

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『ケミカルマテリアルJapan2020』出展製品のご紹介

5G関連、航空宇宙はじめ様々な分野での活用が期待できるポリイミド樹脂など。製品資料を進呈中

当社は、2020年10月19日から11月18日までオンラインで開催される 「ケミカルマテリアルJapan2020」に出展いたします。 【出展製品の特長】 ■熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム TO65』 ・185℃のTgと323℃のTmで優れた成形性 ・溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■耐熱透明ポリエステル樹脂『ALTESTERシリーズ』 ・PETより最高50℃高いガラス転移温度の新グレードを開発 ・結晶性を有する新グレードを開発中 ・透明性を維持し耐衝撃性を向上 ■熱硬化性樹脂『CYTESTER』 ・トリアジン環を形成して硬化  加工性に優れ、硬化後は高いガラス転移温度と低い熱膨張性、低誘電特性を有する ■特殊ポリオール『SPG(スピログリコール)』 ・左右対称の安定した分子構造 ・ポリマーに組み込むことで、耐熱性、耐衝撃性、硬度、成形性が向上 ■特殊ポリオール『DOG(ジオキサングリコール)』 ・ポリマーに組み込むことで、柔軟性を付与可能 ※各製品についての詳細は、資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせください。

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  • その他高分子材料

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