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非破壊のはんだクラック3次元測定手法！AI画像検査プラットフォームをご紹介
『Qualap/QrackDroid3D』は、はんだ接合部のクラックを非破壊で 3次元測定することができ、クラックの経時的な進展観察や寿命予測を 可能とするAI画像検査プラットフォームです。 Deep Learningの技術を用いることにより、 従来のソフトでは自動検出できなかったクラックを高精度に検出。 また、SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、 様々な部品に対してもX線CTデータを用いて測定することができます。 【特長】 ■AIが非破壊でクラックを3次元測定 ■深層学習(Deep Learning)の技術を使用 ■クラックの3次元構造を可視化 ■クラックを定量評価 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試料全体の変化を観察する技術や知見を集積！安全に駆動することが求められます
当社では、試料に生じる「反り」や「うねり」の様子を分析し、評価する 体制を、愛知県豊明市の"名古屋品質技術センター"と、大阪本社に整えました。 -60〜350℃の温度下において、μmスケールでの反り計測が可能な 「TDM COMPACT3」、常温で試料全体をスキャンし、3D画像として 表示する「VR-5000」を用いています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【TDM COMPACT3 仕様(一部)】 ■計測方式：プロジェクション・モアレ式 ■最大サンプルサイズ：515mm×370mm×115mm ■測定精度：±1.5μmもしくは測定値の2％(どちらか大きい方) ■反り(Z)分解能：1μm ■空間分解能(X,Y)：5～150μm(測定視野による) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
形状仕上がり検証、実装品質へ寄与！広範囲を短時間で測定することが可能
「3D形状測定(3Dマクロスコープ・レーザ顕微鏡)」では、試料に光を 照射し、非接触で3D測定を行います。 基板の反り、平面度計測、部品や面の形状測定(高さ・角度・半径 等) が測定可能。製品の形状仕上がり検証、実装基板の実装品質へ寄与します。 測定例には、反り測定(基板)、寸法測定(金属部品)、レーザ顕微鏡 による平面度測定(ワッシャ)がございます。 【設備紹介：3Dマクロスコープ(一部)】 ■設備名・型番：ワンショット3D形状測定機 VR-5200 ■メーカ：KEYENCE ■XY可動範囲：184mm×88mm ■Z可動範囲：73mm ■表示分解能：0.1µm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板やコネクタ端子の表面処理などの膜厚測定を、スピーディに行うことが出来ます
当社で行っている「蛍光X線膜厚測定」についてご紹介いたします。 膜厚が既知の標準試料(2種類以上)を測定して、その特性X線の強度から 検量線を作成し、未知試料の膜厚を測定。 基板表面処理(Ni/Au めっき、はんだレベラ)の膜厚測定や、部品電極、 コネクタ端子表面処理の膜厚測定、簡便な定性分析などの用途に好適です。 【設備紹介】 ＜蛍光X線膜厚測定装置＞ ■SFT9550X (日立ハイテクサイエンス製) ・X線管を用いた上面垂直照射方式 ・最大管電圧：50 kV ・最大管電流：1000 µA ・ビームサイズ：φ30 µm ・実測分解能：0.01 µm ・最小測定幅：70 µm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
測定時間が短く、最大1000秒！酸化膜を種類別に測定が可能なSERA法をご紹介
当社の分析・故障解析、「酸化膜厚測定(SERA法)」についてご紹介します。 SERA法は、薄膜酸化膜厚、薄膜金属膜厚、金属間化合物層が容易かつ 正確に測定可能。Cu2OとCuOのように、酸化膜を種類別に測定する ことができます。 また、ランドの酸化膜厚とはんだ付け性を試験したところ、 加熱処理により酸化膜厚が増し、はんだの広がり面積が減少、 熱処理を繰り返すことで、SnO2の増加が顕著に認められました。 【SERA法での測定可能金属】 ■酸化膜厚：Sn, Ag, Cu, SnAgCu ■金属膜厚：Au, Cu, Ni, Ag, Sn ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全視野を数秒で一括撮影ができるため、撮影中の温度変化が少なく、急速な昇・降温条件が対応可能！
当社は、リフロまたは熱サイクルなどの温度条件下で、3次元画像を基に Z軸方向の反り・変形を計測・解析します。 測定システムは、プロジェクションモアレ式(モアレパターンをサンプルに 直接投影し非接触で計測のこと)が採用されることで測定精度が高く、 プロセス開発や故障解析、そして信頼性・品質管理の領域において 幅広く対応できます。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高速度・量産性 ■氷点下測定可能 ■優れた温度制御 ■熱膨張係数(CTE)同時測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
評価困難な部品についても、ご相談の上評価方法を検討いたします！
当社では、BGAやCSPなどのパッケージ実装において、はんだ接合強度の測定により、 信頼性向上のお手伝いをいたします。 最近のLSIパッケージは、特にBGA(Ball Grid Aray)や、CSP(Chip Scale Package)が 主流になりつつあり、当社ではこのようなICパッケージにおけるはんだ接合強度の 測定に関するご依頼を多く承っております。 測定は専用の治具を製作して対応しており、ご要望に対しスピーディに安価な試験を ご提供可能です。 【応用例】 ■新規採用実装工場の品質評価 ・新規に採用を検討している海外実装工場などの実力の評価 ■新製品のはんだ付け品質評価 ・新製品の実装基板の品質評価 ■市場品質評価 ・市場で不具合となったはんだ実装の評価結果により、品質改善提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
