非破壊のはんだクラック3次元測定手法！AI画像検査プラットフォームをご紹介
『Qualap/QrackDroid3D』は、はんだ接合部のクラックを非破壊で 3次元測定することができ、クラックの経時的な進展観察や寿命予測を 可能とするAI画像検査プラットフォームです。 Deep Learningの技術を用いることにより、 従来のソフトでは自動検出できなかったクラックを高精度に検出。 また、SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、 様々な部品に対してもX線CTデータを用いて測定することができます。 【特長】 ■AIが非破壊でクラックを3次元測定 ■深層学習(Deep Learning)の技術を使用 ■クラックの3次元構造を可視化 ■クラックを定量評価 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■様々な不良を瞬時に検出 ■検査時間を大幅短縮 ■誰でも簡単に使える ■AIの検出性能が改善 ■多様なアプリを用意 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
設立から今日まで、不良ゼロの実現を目指す現場の声に応えるために、信頼性試験・不良解析・再現実験と同時に、現場改善などの問題に取り組んでまいりました。 また、従来の基板や実装問題だけにとどまらず、現在では製品全般の品質保証、工場内部の検査工程や海外部品調達をはじめ、国内外の工場調査・工場改善までトータルにサポートしております。 私たちクオルテックが目指すのは、お客様にとって最良のビジネスパートナーになることです。