更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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成形加工時の成形収縮(ひけ)、反り等を予測！金型設計をする際に必要な情報をご提供
「PVT測定」では、樹脂の溶融～固体状態における圧力(P)、 比容積(V)及び温度(T)の関係を測定します。 炉体内の加熱された試料管に試料を入れ、溶融状態の試料を ピストンにて加圧。 試料の容積変化に伴うピストンの移動変位を測定して比容積 (密度の逆数)の圧力、温度変化を求めます。 【試験モード】 ■熱可塑性樹脂PVT試験モード ・定圧温度変化測定 ・定温圧力変化測定 ■熱硬化性樹脂硬化試験モード(最大加圧力：40MPa) ・定圧温度変化測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
冷却時の挙動変化[P(圧力)-V(体積)-T(温度)]を測定し、流動解析、金型設計のシュミレーションデータとして利用
高分子材料を射出成形する場合、高温高圧の状態で低温の金型に注入し、急冷されて固体状になる。 このとき高分子材料は、冷却により体積減少を生じる。 PVT測定は、冷却時の挙動変化[P(圧力)-V(体積)-T(温度)]を測定し、流動解析、金型設計のシュミレーションデータとして利用されている。また、得られた比容積(cm3/g)から高温時の密度変化を推定できる。
DSCは、加熱することによって生じる熱量変化からサンプルの物性などを評価することができます
DSCは、加熱することによって生じる熱量変化からサンプルの物性などを評価することができます。 ・ 融点・結晶化温度・ガラス転移温度・キュリー点・比熱などを確認することができます。 ・ 結晶化度・純度・反応速度及び結晶化速度などの測定に応用が可能です。 ・ 氷点下から測定できるため、自由水・結合水の評価が可能です。
示差走査熱量計(DSC)を使用！プラスチックやゴムの酸化劣化の起こり易さを評価
当社では「酸化誘導時間(OIT)、酸化開始温度(IOT)測定」を 行っております。 「酸化誘導時間」は、酸化反応による発熱が開始する時間で、「酸化開始 温度」は、酸化反応による発熱が開始する温度のこと。 示差走査熱量計(DSC)を用いて、少量のサンプルでプラスチックやゴムの 酸化劣化の起こり易さの評価が可能です。 【測定方法】 ■酸化誘導時間 ・窒素雰囲気中で昇温した後、所定の温度に到達したら酸素雰囲気に 切り替え、一定温度における熱量の時間変化を測定して求める ■酸化開始温度 ・酸素雰囲気下で昇温させながら熱量の変化を測定して求める ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
物質が温度変化にともない相変態を起こすとき、熱エネルギー変化が起こります
形状記憶合金は、変形させても固有の温度以上にすると元の形状に戻る という特性を持つ合金であり、形状記憶性の発現は、 相変態(マルテンサイト変態)によるものです。 変態時の熱エネルギー変化をDSCにて捉える事で、3種類の形状記憶合金 製品の変態温度を測定し、元素分析によって組成との関係を調べました。 変形した針金をお湯に漬けると一瞬で元の形状に戻ります。 【DSCによる変態温度測定】 ■DSCにて3種類の形状記憶合金の変態温度を調査 ・変態温度はA＞B＞Cの順であることが分かった ・形状記憶合金Cは室温では超弾性の状態であると考えられる ・Af：A45.91、B41.20、C11.83 ・Ms：A43.75、B36.25、C-15.59 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サーマルパッドの正しい熱伝導率を測定していますか？
サーマルパッドとはサーマルインターフェースマテリアルの一種で、CPUやパワーデバイスの放熱に使用されます。 柔軟性があり熱伝導率が比較的高いため、ヒートシンクとデバイスの起伏を埋めることで接触熱抵抗を低減する効果があります。 皆さんは、サーマルパッドの熱伝導率を正確に把握しているでしょうか？ サーマルパッドは弾力性がありますので、圧力によって密着状態が変化します。つまり、圧力によって実効的な熱伝導率が変化します。 また、熱伝導率には温度依存性があり、温度が上昇するほど熱伝導率も低下する材料が多いのです。 今回は、市販されている1.5W/mK仕様のサーマルパッドを測定しました。 また、サーマルパッドの内でソフトタイプと呼ばれる柔らかいタイプです。 測定装置は当社の定常法熱伝導率測定装置SS-H40です。
TMA測定において、一定温度下での湿度走査が可能になりました。
通常のTMAは温度依存性で単位は(1/℃)であるが、湿度制御TMAは吸湿性あるフィルム等を対象にして、湿度によりどの程度膨張・収縮するかを測定するものです。 単位は1/(%RH)
フィラー、セラミックス、絶縁薄膜、半導体薄膜等、薄膜・微小領域の熱伝導評価に！！
この装置は、世界最小クラスの分解能を誇る、革新的な熱物性測定装置です。 サンプルの熱物性を点、線、面の各レベルで詳細に測定することが可能で、従来の装置では難しかったミクロンオーダーの熱物性値分布も正確に捉えます。 さらに、この装置は非接触測定でありながら、高分解能を実現しており、従来技術では不可能だった領域を新たに開拓しました。世界初の技術を搭載し、熱浸透率の測定に加え、好条件下では熱伝導率も直接測定可能です。 この装置は、研究開発において精密な熱物性解析を必要とする場面で、他に類を見ない性能を発揮します。 〇測定原理について〇 この装置の測定原理はサーモリフレクタンス法と言う手法になります。 材料の表面温度を高精度で測定する手法の一つで、特に微小領域や薄膜材料の熱特性を調べるために使われます。 この方法は、材料の表面温度変化に伴う反射率の変化を検出し、その変化から温度を測定する技術です。 得られる結果は熱浸透率と言うパラメーターです。 熱浸透率とは物質と物質が接しているときに熱をどれだけ奪い取るかを示す物理量です。 比熱と密度により、熱伝導率や熱拡散率と相互に変換できます。
室温の推移や設備効果を把握！暑さ対策の改善ポイントを明確にした事例をご紹介／NETIS登録製品
《 NETIS登録番号：KT-220185-A 》 食品の焼成機が並ぶ作業現場は、時に室温が50℃を超え、熱源前で長時間作業が 発生することもあります。製造販売業（食品）D社様では、様々な暑さ対策を 実施していましたが効果が薄く、改めて状況を把握すべきと考えていました。 そこで当社の環境モニタリングクラウド「SisMil」を導入。 当製品を使用することで、リスクが高い時間帯を現場と認識共有でき、 さらに、温度測定にかけていた作業時間の削減を実現しました。 【事例概要】 ■課題 ・現場に熱がこもらない対策が必要 ・温度変化を把握・データ化したい ■効果 ・リスクが高い時間帯を、現場と認識共有できた ・温度測定にかけていた作業時間が減った ・温度変化や、設備効果を把握できた ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。 https://www.oakis.co.jp/inquiry/sismil/form.cgi
EV用リチウムイオンバッテリー(LIB)基板ベースの製造プロセスに。接触できないデリケートな素材の幅をインラインで測定可能
R2R（ロールtoロール）は、2つの回転ロール間を移動するフレキシブル基板の 連続処理を含んだ一連の製造技術であり、様々なプロセスを使用して連続的に フィルム構造を構築することができます。 当製品の流体動圧軸受技術（ボールベアリングを使用しない）を備えた スキャンモーターは、摩耗による故障なく動作。 複数のアプリケーションプログラムを設定及び保存でき、NO-VAR機能による 温度補正により、室温の変化を自動的に補正します。 【特長】 ■NO-VAR 機能による温度補正により、室温の変化を自動的に補正 ■恒久的な自己校正と優れた直線性 ■複数のアプリケーションプログラムを設定及び保存可能 ■PC、PLC、NCに直接接続可能 ■直交エンコーダの読み取りと同期信号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非接触かつ非摩耗性の測定が可能
変位測定システムSGS 4701（Spindle Growth System）は、高回転スピンドルでの使用を目的に開発されました。 フライス機器では、工具を定義された位置に保ち続けられるように、高い回転数と熱の発生によるスピンドルの長さの変化を補正しなければなりませんが、この熱と遠心力によるスピンドルの膨張をSGSセンサが検知します。 通常はラビリンスリング上で測定を行い、長さの変化以外にもセンサの温度が検知され、アウトプットされます。測定値はCNC制御に送られ、位置のずれが補正されます。
熱サイクルを掛けた際の封止樹脂のひずみ挙動をひずみゲージを用いて測定！
当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。 実装されることで、モジュールへの熱の伝わり方が遅くなっているためと 考えられます。 【試験概要】 ■使用ひずみゲージ ・複合材料用箔ひずみゲージ：適合線膨張係数1x10^‐6、ベース15x5mm ■試験条件 ・‐40℃3h保持→15℃/min→80℃3h保持 ※5サイクル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
冷熱衝撃試験におけるひずみの挙動を観測！試験材料はFR-1とFR-4を使用
当社で行った「冷熱衝撃試験のひずみ測定」についてご紹介いたします。 冷熱衝撃試験装置にひずみゲージを貼り付けたサンプルをセットし、 ひずみゲージの配線は槽外のデータロガーに接続して試験中のひずみデータを リアルタイムで記録。 二種類の銅張積層板について、冷熱衝撃試験中のひずみ挙動を観測し、 温度の変化に伴い大きなひずみが生じることが観測されました。 FR-1はFR-4に比べ、生じるひずみがより大きいことが分かりました。 【試験条件】 ■温度サイクル：-30℃から120℃ ■各温度さらし時間：30min ■試験材料 ・FR-1 紙フェノール(両面版) ・FR-4 ガラスエポキシ(両面版) ■ひずみゲージ：プリント基板用箔ひずみゲージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レンタル導入ＯＫ！高精度で液中の水素濃度を測定！温度が変わる液体も測定可能。
『HYA-100S』は工業用・研究用に広く使われている水素ガス溶解液の濃度を計測する装置。コンパクトながら高精度のモニタリングを実現します。 導入コストが気になる方には、レンタルでの短期間利用も可能！コストを抑えながら、高い精度の結果を得られます。お気軽にお問い合せ下さい。 【特長】 ■“温度補償回路”で、温度変化がある試料液でも測定可能 ■出力接点に、接点容量の大きなリレーを採用し、 ポンプや電磁弁の直接駆動が可能です ■奥行きは126mm。市販の制御盤にも簡単に取付けできる小ささです
通電時間の指定可能！素材の電気特性の調査にご活用ください。
電気測定時、接触部で何が起こっているのか？接触抵抗値はどのように経時変化するのか？400Aなど大電流通電時の発熱温度はどれくらいか？300℃の高温環境の中で、接触抵抗値はどれくらいなのか？実測することで実際に何が起こっているのかデータ化が可能です。また数種類の装置を組み合せることで、より実情に近い形の測定に近づけることもできます。見学依頼も随時受け付けています。詳しくは、ホームページからお問い合わせください。 ○http://www.sankei-engineering.com/○
