【加工レポート】ファイバーレーザーと半導体レーザーの溶接の比較
ファイバーレーザーと半導体レーザーの溶接の特長の違いについてご紹介！
当レポートでは、「ファイバーレーザー(FL)と半導体レーザー(DDL)の 溶接の特長の違い」についてご紹介しています。 ファイバーレーザー溶接は、半導体レーザー溶接よりもレーザー出力が 低く加工速度が早いですが、どちらもほぼ同じぐらいの溶込み深さを得て いることが確認できました。 加工する状況に応じて適するレーザーを選ぶことで幅広い溶接が可能になります。 【ファイバーレーザー溶接の特長】 ■ビームスポットが狭く溶込み深さが深い ■溶込み深さが必要な場合やレーザー切断をしたい時に適している ■ビームスポットが小さい事を利用して狭い所や部分的な溶接・切断をすることも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：エンシュウ株式会社
- 価格：応相談
