ファイバーレーザーと半導体レーザーの溶接の特長の違いについてご紹介！
当レポートでは、「ファイバーレーザー(FL)と半導体レーザー(DDL)の 溶接の特長の違い」についてご紹介しています。 ファイバーレーザー溶接は、半導体レーザー溶接よりもレーザー出力が 低く加工速度が早いですが、どちらもほぼ同じぐらいの溶込み深さを得て いることが確認できました。 加工する状況に応じて適するレーザーを選ぶことで幅広い溶接が可能になります。 【ファイバーレーザー溶接の特長】 ■ビームスポットが狭く溶込み深さが深い ■溶込み深さが必要な場合やレーザー切断をしたい時に適している ■ビームスポットが小さい事を利用して狭い所や部分的な溶接・切断をすることも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【半導体レーザー溶接の特長】 ■他のレーザーに比べ溶接幅が広い ■重ね溶接を行なう時にワーク同士に多少の隙間があっても接合することが可能 ■隅肉溶接にも適している ■焼入れ光学系を使用することで広範囲の焼入れをすることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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1920年、繊維機械製造会社として創業したエンシュウは、「モノは社会に役立ち、生活をより豊かにするものでなければならない」を基本姿勢として歩んでまいりました。 時代や社会が変わり、事業の柱が工作機械や輸送機器部品加工へとシフトし、グローバル化が進む今日においても、この精神は変わることなく現在に受け継がれています。 今100周年を目前にし、弊社は「品質・技術・サービス」の更なる向上をもって皆様の期待にお応えすべく、気持ちを新たにしています。 一方、弊社は工作機械メーカーでありながら、自社の工作機械を生産設備ラインとして活用している輸送機器「部品加工メーカー」であるという側面を持っています。 この独自性を活かしたシナジー効果により競争優位を確立し、他社とは一味違う「エンシュウらしさ」も追及しています。 弊社は、全社員が心を一つにして「お客様第一主義」を忘れることなく、お客様に喜んでいただける最高のものを提供できるように、日々努力を積み重ねてまいります。 「お客様の期待に応え、選ばれ続けるブランド」を目指します。