1～2 件を表示 ／ 全 2 件
ボイドレス、フラックスレスリフローに対応したバッチ式の真空リフロー炉です。開発から量産に対応した各種ラインナップを提供します。
従来の常圧リフローでは、はんだ内に残るボイド領域が20%程度あるため、接合強度の劣化を招きます。セントロサーム社（ドイツ）のバッチ式真空リフロー炉「c.VACUNITEシリーズ」は、真空を用いることでボイド領域を2％未満に低減することが可能です。また、100%水素やギ酸などの還元効果ガスを用いることで、フラックスレスリフローに対応可能です。オプションとして、MWプラズマを用いた接合表面のプラズマクリーニングにも対応しております。
超高温熱処理と優れた温度均一性の実現により、ブール・インゴット、ウエハのバッチ処理が可能であり、欠陥や転位を最小限に抑えます。
ワイドバンドギャップ半導体デバイスの歩留まりを向上するためには、応力に起因する欠陥や転位を最小限に抑える必要があります。その手法の一つとして、半導体結晶の超高温熱処理があります。c.CRYSCOO HTA高温アニール炉は、ワイドバンドギャップ半導体のバルク結晶からデバイスまでのバリューチェーンにおいて生産性を大幅に改善させるために開発されました。優れた温度制御(最高温度2200℃)、均一性、低クロスコンタミネーションの実現により、c.CRYSCOO HTAは従来の炉を凌駕する最高のパフォーマンスを発揮します。10個以上のブール・インゴット、あるいは100枚以上の未加工ウェハーの同時処理が可能です。
