発振器(水晶) - メーカー・企業と製品の一覧

シチズンファインデバイスの異種材料接合 技術資料

シチズンファインデバイスなら、チップからパッケージまで一貫対応できます！

MEMSファウンドリは前工程の「Si技術、成膜技術」～後工程の「実装、封止技術」が求められます。封止が出来る企業は世の中にわずかしか無く、お客様のお困りごとになっています。シチズンファインデバイスはお客様のお困りごとを解決します。

• 企業：シチズンファインデバイス株式会社
• 価格：1万円 ~ 10万円

• センサ