3元合金皮膜『ヘッセニック HP-W』
良好なはんだ付け性を有する無電解ニッケル・高リン・タングステン3元合金皮膜をご紹介
『ヘッセニック HP-W』は、ドイツ・ドクターヘッセ（DR. HESSE）社が 開発したニッケル、リン、タングステンの3元合金から成る 無電解ニッケルめっきプロセスです。 耐食性及び耐酸性が非常に高く、非磁性で、素晴らしい展性を伴った、 はんだ付け性良好な皮膜を生成します。 【特長】 ■皮膜中のリン含有量は11％、タングステン含有量は0.3％ ■非常に高い耐摩耗性を有する ■高い耐食性および耐酸性を有する ■非磁性皮膜 ■良好なはんだ付け性を有する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ウチダ ウィンスター事業部
- 価格：応相談
