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ステンレス材から鉄材への切替でコストダウンに繋がる！ステンレス材に代わる完全クロムフリー＆高耐食性の表面処理技術！
・「プライマー層」、「トップコート層」2つの層で形成される複合皮膜で 亜鉛ニッケルメッキの耐食性を更にUP! ・薄膜で高密着だから嵌合もスムーズでオーバータップ不要！ ・亜鉛ニッケルメッキの外観を損なわず、ステンレス調の外観を実現！ 完全クロムフリーだから安心・安全に使用可能！ （詳細はお問い合わせまたはカタログをご参照ください。）
良好なはんだ付け性を有する無電解ニッケル・高リン・タングステン3元合金皮膜をご紹介
『ヘッセニック HP-W』は、ドイツ・ドクターヘッセ（DR. HESSE）社が 開発したニッケル、リン、タングステンの3元合金から成る 無電解ニッケルめっきプロセスです。 耐食性及び耐酸性が非常に高く、非磁性で、素晴らしい展性を伴った、 はんだ付け性良好な皮膜を生成します。 【特長】 ■皮膜中のリン含有量は11％、タングステン含有量は0.3％ ■非常に高い耐摩耗性を有する ■高い耐食性および耐酸性を有する ■非磁性皮膜 ■良好なはんだ付け性を有する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた低粘着性・離型性・撥水性・滑り特性！半導体搬送装置に有効な皮膜
『ニムテック』は、無電解ニッケルと同様の耐食性を有する表面改質皮膜です。 析出状態での皮膜硬度はHv270、熱処理（300℃・1時間）を施すことにより Hv450へと硬化します。 また、静・動摩擦係数が低い為、摺り合せ部位に用いられる部品等への応用が 期待できます。 【特長】 ■優れた低粘着性・離型性・撥水性・滑り特性 ■静・動摩擦係数が低い ■摺り合せ部位に用いられる部品等への応用が期待できる ■無電解ニッケルと同様の耐食性を有する ■析出状態では非磁性を示し、熱処理を施すことにより磁性を示す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
無電解ニッケルメッキ層にPTFEを含む多機能複合メッキ！スケールや異物がたまりやすい配管、バルブの内部、熱交換機などへも対応可能
『レゾナコート』は、無電解ニッケルメッキ層にPTFEを含む 多機能複合メッキ皮膜です。 その機能を活かして、精密機器や各種設備の部品など、小物から 大物までお客様の用途にお応えしております。 スケールや異物がたまりやすい配管、バルブの内部、熱交換機などで、 堆積の防止、クリーニング性の向上に役立っています。 【特長】 ■硬度、耐磨耗性と潤滑性 ■複雑な形状に対応 ■膜厚の範囲と精度 ■導電性を備えて粉体対策に有効 ■大型物にも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
